芯片的测试方法以及系统技术方案

本发明专利技术公开了芯片的测试方法以及系统，其中，芯片的测试系统包括：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块；基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应测试，得到所述芯片的测试数据；基于若干所述目标功能模块形成显示界面，以通过所述显示界面显示对应的测试数据。通过上述方式，本发明专利技术能够提高芯片测试的兼容性与通用性。片测试的兼容性与通用性。片测试的兼容性与通用性。

【技术实现步骤摘要】
芯片的测试方法以及系统


[0001]本专利技术应用于芯片测试的
，特别是芯片的测试方法以及系统。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。
[0003]由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。
[0004]因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试，但目前芯片测试的通用性较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了芯片的测试方法以及系统，以解决芯片测试的通用性较差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片的测试系统，包括：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块；基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据；基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据
[0007]其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据的步骤包括：获取到芯片；基于若干目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到芯片的预测试数据；以及基于若干目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到芯片的老化测试数据；综合预测试数据以及老化测试数据，得到测试数据。
[0008]其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到芯片的预测试数据的步骤包括：基于若干目标功能模块设定预测试的测试条件以及测试内容；基于测试内容在测试条件下对芯片进行预测试，得到芯片的预测试数据。
[0009]其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到芯片的老化测试数据的步骤包括：基于若干目标功能模块设定老化测试的测试条件以及测试内容；基于测试内容在测试条件下对芯片进行老化测试，得到芯片的老化测试数据。
[0010]其中，测试条件包括温度、时长、电压、电流、报警中的一种或多种。
[0011]其中，获取到芯片，并获取到芯片的基础信息；基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据的步骤包括：对显示界面进行排版，将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种芯片的测试系统，包括：处理器，处理器用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的；显示器，显示器与处理器连接，以接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。
[0013]其中，芯片的测试系统还包括：多个通信接口；各通信接口的一端与处理器连接，通信接口的另一端与用户终端连接，以将测试数据传输至用户终端；其中，多个通信接口包括通用异步收发传输器、传输控制协议、网际协议接口、MODBUS
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TCP协议接口以及SECS/GEM协议接口中的一种或多种。
[0014]其中，芯片的测试系统装载有数据库，以存储测试数据。
[0015]其中，多种功能模块包括：预测试模块、测试模块、温度模块、烧录模块、通讯模块、MAP管理模块、权限模块、版本模块、文件管理模块、参数管理模块、异常管理模块以及日志管理模块中的一种或多种。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术的芯片的测试方法通过获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块，基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据，从而通过给基于用户选取的若干目标功能模块进行对应测试，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。且通过显示界面显示对应的测试数据，能够将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的芯片的测试系统一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的芯片的测试方法一实施例的流程示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的芯片的测试系统另一实施例的结构示意图；
[0020]图4是图2实施例的芯片的测试系统一应用场景的逻辑结构示意图；
[0021]图5是图形界面一应用场景的展示示意图；
[0022]图6是多种功能模块一应用场景的选取示意图；
[0023]图7是本专利技术提供的芯片的测试方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0027]请参阅图1，图1是本专利技术提供的芯片的测试系统一实施例的结构示意图。
[0028]本实施例的芯片的测试系统10包括：处理器12以及显示器11。
[0029]处理器12用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的。其中，功能模块为包含测试参数的模块，而测试参数可以包括测试条件、测试数据类型、测速数据管理方式、测试版本等等多种参数中的一种或多种。而目标功能模块为用户选取的功能模块。用户可以从功能模块中选取的目标功能模块的数量可以为部分或全部，在此不做限定。
[0030]显示器11与处理器12连接，以接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。其中，显示器11可以与处理器12有线或无线连接。
[0031]在一个具体的应用场景中，本实施例可以通过显示器11基于多种功能模块形成显示界面，以通过显示界面向用户显示多种功能模块，并利用输入设备接收用户对多种功能模块的选取，得到若干目标功能模块，并将其传输至处理器12。其中，输入设备可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试方法，其特征在于，所述芯片的测试方法包括：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块；基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应测试，得到所述芯片的测试数据；基于若干所述目标功能模块形成显示界面，以通过所述显示界面显示对应的测试数据。2.根据权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应测试，得到所述芯片的测试数据的步骤包括：获取到芯片；基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到所述芯片的预测试数据；以及基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到所述芯片的老化测试数据；综合所述预测试数据以及所述老化测试数据，得到所述测试数据。3.根据权利要求2所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到所述芯片的预测试数据的步骤包括：基于若干所述目标功能模块设定所述预测试的测试条件以及测试内容；基于所述测试内容在所述测试条件下对所述芯片进行预测试，得到所述芯片的预测试数据。4.根据权利要求2所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述基于若干所述目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到所述芯片的老化测试数据的步骤包括：基于若干所述目标功能模块设定所述老化测试的测试条件以及测试内容；基于所述测试内容在所述测试条件下对所述芯片进行老化测试，得到所述芯片的老化测试数据。5.根据权利要求2或3所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述测试条件包括温度、时长、电压、电流、报警中的一种或多种。6.根据权利要求2所述的芯片的测试方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾泉，李新强，何海平，刘建辉，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：