层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体

【技术实现步骤摘要】
层叠体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及能够用于印刷布线板、柔性印刷布线板的层叠体及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、高速化、电信号的高频化，要求印刷布线板的高密度化、低传送损失化等高性能化，为了应对该要求，正在进行印刷布线板所使用的绝缘基材的高耐热化、低介电化。印刷布线板的基本的构成为在绝缘性基材表面形成有电路图案的导体的构成，需要在绝缘性基材上适当地粘接导体的技术，但是被高耐热化、低介电化的绝缘基材大多缺乏与作为导体所使用的铜的密合性，因此广泛采用了如下方法：将被高耐热化、低介电化的绝缘基材作为芯层，表层形成热塑性层，将进行了表面粗化的铜箔在加热、加压条件下进行层压，从而制造确保了密合性的印刷布线板用基材。另一方面，已知如下方法：低介电化材料通常大多为热塑性，对于仅低介电化材料而言，有时不能确保作为印刷布线板用基材的加工性，因此在不显示热塑性的芯材料的表面，形成热塑性的低介电化材料，在确保基材的加工性的同时，谋求低介电化。在该情况下，表层的热塑性层承担基材的低介电化以及将粗化铜箔层压以确保密合性的作用。由此，作为高性能印刷布线板用基材，表层具有热塑性层的绝缘性基材受到关注，但是在以往的层压粗化铜箔的方法中，在绝缘基材与导体的粘接界面，形成来源于铜箔的凹凸，因此电路的高密度化、高频带的信号传输损失抑制存在问题。
[0003]作为确保基材与导体界面的平滑性的方法，提出了在绝缘性基材表面通过蒸镀法或溅射法形成金属薄膜之后，将该金属薄膜作为晶种(seed)，利用镀覆法进行厚膜化的方法(专利文献1)。然而，在该方法中，存在对于绝缘体
‑
导体界面需要使用作为增大传送损失的要素的镍等磁性体金属，得不到充分的密合性等问题。
[0004]因此，作为高性能印刷布线板用基材，要求绝缘性基材与导体的界面平滑，并且具有充分的密合性的层叠体。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2015
‑
118044号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]本专利技术所要解决的课题在于提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体
‑
金属层间的密合性优异。
[0010]用于解决课题的方法
[0011]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在绝缘性基材上依次层叠有热塑性树脂层、底涂层、金属层的层叠体能够解决上述课题，从而完成本专利技术。
[0012]即，本专利技术提供：
[0013]1.一种层叠体，其特征在于，为在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体。
[0014]2.根据1所述的层叠体，其特征在于，上述金属层(D)为在镀覆基底层(d1)上层叠有镀覆层(d2)。
[0015]3.根据2所述的层叠体，其特征在于，上述镀覆基底层(d1)选自至少多孔质膜的金属层、连续膜的金属层或多孔质膜与连续膜的混合金属层的任一层。
[0016]4.根据3所述的层叠体，其特征在于，上述多孔质膜为由金属粒子形成的层。
[0017]5.根据4所述的层叠体，构成上述多孔质膜的金属粒子被高分子分散剂所被覆。
[0018]6.根据1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，上述热塑性树脂层(B)与底涂层(C)形成混合层(E)。
[0019]7.根据1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，上述热塑性树脂层(B)为至少将聚酰亚胺树脂或含氟树脂的任一种树脂作为主成分的层。
[0020]8.根据1～7中任一项所述的层叠体，其特征在于，上述底涂层(C)为含有底涂树脂(c1)和无机粒子(c2)的层。
[0021]9.根据8所述的层叠体，上述底涂树脂(c1)为具有反应性官能团[X]的树脂，上述高分子分散剂具有反应性官能团[Y]，上述反应性官能团[X]与上述反应性官能团[Y]能够通过反应而彼此形成键。
[0022]10.根据9所述的层叠体，具有上述反应性官能团[Y]的高分子分散剂为选自由聚亚烷基亚胺以及具有包含氧乙烯基单元的聚氧化烯结构的聚亚烷基亚胺所组成的组中的1种以上。
[0023]11.根据9所述的层叠体，上述反应性官能团[X]为选自由酮基、乙酰乙酰基、环氧基、羧基、N
‑
烷醇基、异氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基所组成的组中的1种以上。
[0024]12.一种印刷布线板，其特征在于，为使用1～11中任一项所述的层叠体而制造。
[0025]13.1～11中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述工序：
[0026]在绝缘性基材(A)上形成上述热塑性树脂层(B)的工序(1)，
[0027]进一步在热塑性树脂层(B)上形成上述底涂层(C)的工序(2)，
[0028]进一步在底涂层(C)上形成上述金属层(D)的工序(3)。
[0029]14.1～11中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述工序：在绝缘性基材(A)上具有上述热塑性树脂层(B)的基材上，形成上述底涂层(C)的工序(2)，进一步在底涂层(C)上形成上述金属层(D)的工序(3)。
[0030]15.根据13或14所述的层叠体的制造方法，其特征在于，在上述底涂层(C)上形成上述金属层(D)的工序由形成镀覆基底层(d1)的工序(3
‑
1)以及形成镀覆层(d2)的工序(3
‑
2)构成。
[0031]16.根据15所述的层叠体的制造方法，其特征在于，在形成上述底涂层(C)的工序(2)之后，具有在热塑性树脂层(B)软化的温度以上的温度进行热处理的工序。
[0032]17.根据15所述的层叠体的制造方法，其特征在于，在形成上述镀覆基底层(d1)的工序(3
‑
1)之后，具有在热塑性树脂层(B)软化的温度以上的温度进行热处理的工序。
[0033]18.根据15所述的层叠体的制造方法，其特征在于，在形成上述镀覆层(d2)的工序(3
‑
2)之后，具有在热塑性树脂层(B)软化的温度以上的温度进行热处理的工序。
[0034]专利技术的效果
[0035]本专利技术的层叠体为在最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材上以平滑界面层叠有金属层、并且绝缘性基材与金属层之间的密合性优异的层叠体。本专利技术特别是使用相对介电常数ε
r
和介质损耗角正切tanδ低的、被低介电化的芯层上形成有热塑性层的绝缘性基材、最表层具有低介电热塑性树脂的绝缘性基材，从而能够提供用于形成抑制了介电损失和导体损失的传送损失低的印刷布线板的层叠体。
[0036]此外，本专利技术的层叠体通过将金属层进行图案形成，从而能够适合用作例如，印刷布线板、柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其特征在于，为在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体。2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述金属层(D)为在镀覆基底层(d1)上层叠有镀覆层(d2)。3.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于，所述镀覆基底层(d1)选自至少多孔质膜的金属层、连续膜的金属层或多孔质膜与连续膜的混合金属层的任一层。4.根据权利要求3所述的层叠体，其特征在于，所述多孔质膜为由金属粒子形成的层。5.根据权利要求4所述的层叠体，构成所述多孔质膜的金属粒子被高分子分散剂所被覆。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂层(B)与底涂层(C)形成混合层(E)。7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂层(B)为至少将聚酰亚胺树脂或含氟树脂的任一种树脂作为主成分的层。8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述底涂层(C)为含有底涂树脂(c1)和无机粒子(c2)的层。9.根据权利要求8所述的层叠体，所述底涂树脂(c1)为具有反应性官能团[X]的树脂，所述高分子分散剂具有反应性官能团[Y]，所述反应性官能团[X]与所述反应性官能团[Y]能够通过反应而彼此形成键。10.根据权利要求9所述的层叠体，具有所述反应性官能团[Y]的高分子分散剂为选自由聚亚烷基亚胺以及具有包含氧乙烯基单元的聚氧化烯结构的聚亚烷基亚胺所组成的组中的1种以上。11.根据权利要求9所述的层叠体，所述反应性官能团[X]为选自由酮基、乙酰乙酰基、环氧基、羧基、N
‑
烷醇基、异氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷聪健，深泽宪正，富士川亘，白发润，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：