一种复合薄膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子薄膜的制备领域，具体涉及一种复合薄膜材料及其制备方法。该复合薄膜材料的制备方法包括以下步骤：S1：制备环氧树脂浆料和聚醚酰亚胺薄膜，所述聚醚酰亚胺薄膜包括第一聚醚酰亚胺薄膜和第二聚醚酰亚胺薄膜；S2：依次将所述第一聚醚酰亚胺薄膜和框型模具放置于下热压板上，所述第一聚醚酰亚胺薄膜和所述框型模具围成成膜空间；S3：加热所述环氧树脂浆料后倒入所述成膜空间，依次在所述框型模具上覆盖所述第二聚醚酰亚胺薄膜和上热压板，固化，冷却后即得所述复合薄膜材料。通过本发明专利技术提供的复合薄膜材料制备方法制备的复合薄膜材料较原纯环氧树脂薄膜的击穿场强有不同程度的提升，制备工艺简单。制备工艺简单。制备工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种复合薄膜材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于高分子薄膜制备领域，具体涉及一种复合薄膜材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着近代工业的发展，环氧树脂因其高电阻率、重量轻和低制造成本等特点，已广泛用于电能存储、电力电子、印刷电路、可穿戴/皮肤启发的电子产品、信息存储设备、软机器人和高压电绝缘。但是现有技术中，环氧树脂的击穿场强相对较低的特点限制了其在电能存储的发展。为解决这个问题，研究者提出对环氧树脂制备的原材料进行改性或制备环氧树脂/氮化硼复合材料。然而，但利用各种方法制备的环氧树脂材料或其复合材料厚度较大，且击穿场强的提升并不明显，同时制备过程繁琐。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中环氧树脂材料或其复合材料厚度较大，且击穿场强的提升并不明显，制备过程繁琐的问题，本专利技术提供一种复合薄膜材料的制备方法。
[0004]该复合薄膜材料的制备方法包括以下步骤：
[0005]S1：制备环氧树脂浆料和聚醚酰亚胺薄膜，所述聚醚酰亚胺薄膜包括第一聚醚酰亚胺薄膜和第二聚醚酰亚胺薄膜；
[0006]S2：依次将所述第一聚醚酰亚胺薄膜和框型模具放置于下热压板上，所述第一聚醚酰亚胺薄膜和所述框型模具围成成膜空间；
[0007]S3：加热所述环氧树脂浆料后倒入所述成膜空间，依次在所述框型模具上覆盖所述第二聚醚酰亚胺薄膜和上热压板，固化，冷却后即得所述复合薄膜材料。
[0008]进一步地，所述复合薄膜材料包括环氧树脂层和位于所述环氧树脂层一侧的第一聚醚酰亚胺层。
[0009]进一步地，所述复合薄膜材料还包括位于所述环氧树脂层另一侧的第二聚醚酰亚胺层。
[0010]进一步地，S1中制备环氧树脂浆料的方法如下：
[0011]在容器中加入质量比为1：0.1～1：3比例的双酚型环氧树脂和固化剂5
‑
甲基六氢邻苯二甲酸酐溶液，然后在容器中加入所述环氧树脂浆料0.5～5wt％的胺类催化剂。
[0012]进一步地，S1中制备聚醚酰亚胺薄膜的方法如下：
[0013]称量质量比为1：4～1：10比例的聚醚酰亚胺和N
‑
甲基吡咯烷酮并混合均匀，50～100℃加热搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解。
[0014]进一步地，S2中所述框型模具的上下表面和内侧表面涂覆脱模剂。
[0015]进一步地，S3中所述环氧树脂浆料的加热温度为100～150℃。
[0016]进一步地，S中固化条件为100～200℃，5～50MPa，在所述的固化条件下持续热压0.5～10h。
[0017]进一步地，S2中所述框型模具的高度为10～100μm。
[0018]本专利技术的一个目的是提供一种复合薄膜材料。该复合薄膜材料通过如上任一项所述的复合薄膜材料的制备方法制得。
[0019]通过本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法制备的复合薄膜材料仅包括环氧树脂层和第一聚醚酰亚胺层时，复合薄膜材料较原纯环氧树脂薄膜的击穿场强提升了100MV/m；通过本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法制备的复合薄膜材料包括环氧树脂层、第一聚醚酰亚胺层和第二聚醚酰亚胺层时，复合薄膜材料较原纯环氧树脂薄膜的击穿场强提升了180MV/m。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法流程图；
[0021]图2为本专利技术提供的复合薄膜材料；
[0022]图3为本专利技术提供的复合薄膜材料击穿场强威尔布分布图。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明，但不能理解为对本专利技术的可实施范围的限定。
[0024]参照说明书图1，本专利技术提供一种复合薄膜材料的制备方法，包括以下步骤：
[0025]S1：制备环氧树脂浆料和聚醚酰亚胺薄膜，所述聚醚酰亚胺薄膜包括第一聚醚酰亚胺薄膜和第二聚醚酰亚胺薄膜；
[0026]S2：依次将所述第一聚醚酰亚胺薄膜和框型模具放置于下热压板上，所述第一聚醚酰亚胺薄膜和所述框型模具围成成膜空间；
[0027]S3：加热环氧树脂浆料后倒入所述成膜空间，依次在框型模具上覆盖第二聚醚酰亚胺薄膜和上热压板，固化，冷却后即得复合薄膜材料。
[0028]在一个实施例中，复合薄膜材料仅包括环氧树脂层和位于环氧树脂层一侧的第一聚醚酰亚胺层。
[0029]在一个实施例中，复合薄膜材料包括位于环氧树脂层一侧的第一聚醚酰亚胺层和另一侧的第二聚醚酰亚胺层。在此种情况下，S3中的第二聚醚酰亚胺薄膜经过预处理，涂覆脱模剂。
[0030]通过本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法制备的复合薄膜材料仅包括环氧树脂层和第一聚醚酰亚胺层时，复合薄膜材料较原纯环氧树脂薄膜的击穿场强提升了100MV/m；通过本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法制备的复合薄膜材料包括环氧树脂层、第一聚醚酰亚胺层和第二聚醚酰亚胺层时，复合薄膜材料较原纯环氧树脂薄膜的击穿场强提升了180MV/m。且本专利技术提供的复合薄膜材料的制备方法工艺简单，容易操作。
[0031]在一个实施例中，S1中制备环氧树脂浆料的方法如下：
[0032]在容器中加入质量比为1：0.1～1：3的双酚型环氧树脂和固化剂5
‑
甲基六氢邻苯二甲酸酐溶液，然后在容器中加入环氧树脂浆料0.5～5wt％的胺类催化剂。
[0033]双酚型环氧树脂包括双酚A型树脂和双酚F型树脂，两种类型的环氧树脂浆料均可按上述质量比配置。
[0034]在一个实施例中，S1中制备聚醚酰亚胺薄膜的方法如下：
[0035]称量质量比为1：4～1：10的聚醚酰亚胺和N
‑
甲基吡咯烷酮并混合均匀，50～100℃加热搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解。
[0036]在一个实施例中，S2中框型模具的上下表面和内侧表面涂覆脱模剂。
[0037]在一个实施例中，S3中环氧树脂浆料的加热温度为100～150℃。当催化剂已经完全溶解，后可升高温度加速预固化，预固化的环氧树脂浆料出现挂壁现象后到入成型空间。
[0038]在一个实施例中，S3中固化条件为100～200℃，5～50MPa，在固化条件条件下持续热压0.5～10h。
[0039]在一个实施例中，S2中框型模具的高度为10～100μm。
[0040]本专利技术的一个目的是提供一种复合薄膜材料。该复合薄膜材料通过如上任一项所述的复合薄膜材料的制备方法制得。
[0041]通过本专利技术制备的复合薄膜材料中环氧树脂层的为5～100μm，环氧树脂层和第一聚醚酰亚胺层厚度为10～200μm，环氧树脂层、第一聚醚酰亚胺层和第二聚醚酰亚胺层的厚度为15～300μm。
[0042]实施例1
[0043]步骤1：制备聚醚酰亚胺浆液，称量质量比为1：6.7的聚醚酰亚胺和N
‑
甲基吡咯烷酮并混合均匀，60℃加热搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合薄膜材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：制备环氧树脂浆料和聚醚酰亚胺薄膜，所述聚醚酰亚胺薄膜包括第一聚醚酰亚胺薄膜和第二聚醚酰亚胺薄膜；S2：依次将所述第一聚醚酰亚胺薄膜和框型模具放置于下热压板上，所述第一聚醚酰亚胺薄膜和所述框型模具围成成膜空间；S3：加热所述环氧树脂浆料后倒入所述成膜空间，依次在所述框型模具上覆盖所述第二聚醚酰亚胺薄膜和上热压板，固化，冷却后即得所述复合薄膜材料。2.如权利要1所述的复合薄膜材料的制备方法，其特征在于，所述复合薄膜材料包括环氧树脂层和位于所述环氧树脂层一侧的第一聚醚酰亚胺层。3.如权利要2所述的复合薄膜材料的制备方法，其特征在于，所述复合薄膜材料还包括位于所述环氧树脂层另一侧的第二聚醚酰亚胺层。4.如权利要1所述的复合薄膜材料的制备方法，其特征在于，S1中制备环氧树脂浆料的方法如下：在容器中加入质量比为1：0.1～1：3比例的双酚型环氧树脂和固化剂5
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甲基六氢邻苯二甲酸酐溶液，然后在容器中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王大伟，潘喆，张斌，李忠玉，毛竹，毛敏敏，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：