一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料制造技术

本实用新型专利技术属于绝缘材料技术领域，尤其为一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，包括绝缘材料面层，所述绝缘材料面层包括第一聚酰亚胺薄膜，所述第一聚酰亚胺薄膜的底部设有第一粘接层，所述第一粘接层的底部粘接有第一无纺布层，所述第一无纺布层的底部设有第二粘接层，所述第二粘接层的底部粘接有铜箔屏蔽层，所述铜箔屏蔽层的底部设有第三粘接层，所述第三粘接层的底板粘接有第二无纺布层，所述第二无纺布层的底部设有第四粘接层，所述第四粘接层的底部粘接有第二聚酰亚胺薄膜，所述绝缘材料面层上设有易撕线，本装置提升了粘接胶层与各材料层之间的接触面积，提升了粘接的牢固程度。提升了粘接的牢固程度。提升了粘接的牢固程度。

【技术实现步骤摘要】
一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料


[0001]本技术属于绝缘材料
，具体涉及一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺薄膜，英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐与二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得，由于其出色的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，现有的采用聚酰亚胺膜的绝缘材料往往由多层材料粘合而成，但粘接的牢固程度不佳，容易发生开胶的情况。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，提升了粘接胶层与各材料层之间的接触面积，提升了粘接的牢固程度。
[0004]本技术提供如下技术方案：一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，包括绝缘材料面层，所述绝缘材料面层包括第一聚酰亚胺薄膜，所述第一聚酰亚胺薄膜的底部设有第一粘接层，所述第一粘接层的底部粘接有第一无纺布层，所述第一无纺布层的底部设有第二粘接层，所述第二粘接层的底部粘接有铜箔屏蔽层，所述铜箔屏蔽层的底部设有第三粘接层，所述第三粘接层的底板粘接有第二无纺布层，所述第二无纺布层的底部设有第四粘接层，所述第四粘接层的底部粘接有第二聚酰亚胺薄膜，所述绝缘材料面层上设有易撕线。
[0005]其中，所述第一聚酰亚胺薄膜的底面、所述第一无纺布层、所述铜箔屏蔽层和所述第二无纺布层的顶面和底面、所述第二聚酰亚胺薄膜的顶面均设有阵列分布的弧面凹陷；通过弧面凹陷的设置，可提升第一粘接层与第一聚酰亚胺薄膜和第一无纺布层之间、第二粘接层与第一无纺布层和铜箔屏蔽层之间、第三粘接层与铜箔屏蔽层和第二无纺布层之间、第四粘接层和第二无纺布层、第二聚酰亚胺薄膜之间的接触面积，提升粘接的牢固程度。
[0006]其中，所述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜分别采用热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。
[0007]其中，所述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜的厚度均为0.0125MM。
[0008]其中，所述第一无纺布层和所述第二无纺布层的厚度均为0.02MM。
[0009]其中，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层均采用阻燃胶。
[0010]其中，所述易撕线通过刀辊滚压而成，包括若干未贯穿绝缘材料面层的压孔。
[0011]其中，所述压孔为长条形，单个所述压孔的长度为2MM，在所述绝缘材料面层的前后侧边之间从前至后每隔1MM设置一个。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本装置通过铜箔屏蔽层的设置，可以提升本装置的屏蔽性能，在应用到电子产品上或用于电缆的包裹时，可有效屏蔽电磁干扰；
[0014]通过弧面凹陷的设置，可提升第一粘接层与第一聚酰亚胺薄膜和第一无纺布层之间、第二粘接层与第一无纺布层和铜箔屏蔽层之间、第三粘接层与铜箔屏蔽层和第二无纺布层之间、第四粘接层和第二无纺布层、第二聚酰亚胺薄膜之间的接触面积，提升粘接的牢固程度；
[0015]通过易撕线的设置，可以帮助使用者不借助工具即可根据使用需求截取适当长度的本装置使用。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
[0017]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的轴测结构示意图；
[0019]图3为本技术中第一聚酰亚胺薄膜的仰视结构示意图；
[0020]图4为本技术中支撑板、工装的结构示意图；
[0021]图中：1、绝缘材料面层；2、第一聚酰亚胺薄膜；3、第一粘接层；4、第一无纺布层；5、第二粘接层；6、铜箔屏蔽层；7、第三粘接层；8、第二无纺布层；9、第四粘接层；10、第二聚酰亚胺薄膜；11、易撕线；12、弧面凹陷；13、压孔。
具体实施方式
[0022]请参阅图1
‑
图4，本技术提供以下技术方案：一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，包括绝缘材料面层1，所述绝缘材料面层1包括第一聚酰亚胺薄膜2，所述第一聚酰亚胺薄膜2的底部设有第一粘接层3，所述第一粘接层3的底部粘接有第一无纺布层4，所述第一无纺布层4的底部设有第二粘接层5，所述第二粘接层5的底部粘接有铜箔屏蔽层6，所述铜箔屏蔽层6的底部设有第三粘接层7，所述第三粘接层7的底板粘接有第二无纺布层8，所述第二无纺布层8的底部设有第四粘接层9，所述第四粘接层9的底部粘接有第二聚酰亚胺薄膜10，所述绝缘材料面层1上设有易撕线11。
[0023]所述第一聚酰亚胺薄膜2的底面、所述第一无纺布层4、所述铜箔屏蔽层6和所述第二无纺布层8的顶面和底面、所述第二聚酰亚胺薄膜10的顶面均设有阵列分布的弧面凹陷12；通过弧面凹陷12的设置，可提升第一粘接层3与第一聚酰亚胺薄膜2和第一无纺布层4之间、第二粘接层5与第一无纺布层4和铜箔屏蔽层6之间、第三粘接层7与铜箔屏蔽层6和第二无纺布层8之间、第四粘接层9和第二无纺布层8、第二聚酰亚胺薄膜10之间的接触面积，提升粘接的牢固程度。
[0024]所述第一聚酰亚胺薄膜2和第二聚酰亚胺薄膜10分别采用热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。
[0025]所述第一聚酰亚胺薄膜2和第二聚酰亚胺薄膜10的厚度均为0.0125MM。
[0026]所述第一无纺布层4和所述第二无纺布层8的厚度均为0.02MM。
[0027]所述第一粘接层3、所述第二粘接层5、所述第三粘接层7和所述第四粘接层9均采用阻燃胶。
[0028]所述易撕线11通过刀辊滚压而成，包括若干未贯穿绝缘材料面层的压孔13。
[0029]所述压孔13为长条形，单个所述压孔3的长度为2MM，在所述绝缘材料面层1的前后侧边之间从前至后每隔1MM设置一个。
[0030]本技术的工作原理及使用流程：本装置通过铜箔屏蔽层6的设置，可以提升本装置的屏蔽性能，在应用到电子产品上或用于电缆的包裹时，可有效屏蔽电磁干扰，通过弧面凹陷12的设置，可提升第一粘接层3与第一聚酰亚胺薄膜2和第一无纺布层4之间、第二粘接层5与第一无纺布层4和铜箔屏蔽层6之间、第三粘接层7与铜箔屏蔽层6和第二无纺布层8之间、第四粘接层9和第二无纺布层8、第二聚酰亚胺薄膜10之间的接触面积，提升粘接的牢固程度，通过易撕线11的设置，可以帮助使用者不借助工具即可根据使用需求截取适当长度的本装置使用。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，其特征在于：包括绝缘材料面层，所述绝缘材料面层包括第一聚酰亚胺薄膜，所述第一聚酰亚胺薄膜的底部设有第一粘接层，所述第一粘接层的底部粘接有第一无纺布层，所述第一无纺布层的底部设有第二粘接层，所述第二粘接层的底部粘接有铜箔屏蔽层，所述铜箔屏蔽层的底部设有第三粘接层，所述第三粘接层的底板粘接有第二无纺布层，所述第二无纺布层的底部设有第四粘接层，所述第四粘接层的底部粘接有第二聚酰亚胺薄膜，所述绝缘材料面层上设有易撕线。2.根据权利要求1所述的一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，其特征在于：所述第一聚酰亚胺薄膜的底面、所述第一无纺布层、所述铜箔屏蔽层和所述第二无纺布层的顶面和底面、所述第二聚酰亚胺薄膜的顶面均设有阵列分布的弧面凹陷。3.根据权利要求1所述的一种采用聚酰亚胺膜的新型绝缘材料，其特征在于：所述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建资，汪称意，马巧，邹旭飞，刘勇，
申请(专利权)人：镇江微电智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：