层叠陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制电场集中的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备：层叠体(10)，具有层叠的多个陶瓷层(20)和层叠在陶瓷层上的多个内部导体层(30)；以及外部电极(40)，与内部导体层连接，在内部导体层存在面积当量直径不同的多个孔，多个孔具有：第一孔，在内部配置了将内部导体层的一侧的陶瓷层和另一侧的陶瓷层连接的陶瓷柱；以及第二孔，在内部未配置陶瓷柱，在将存在于内部导体层的多个孔的面积当量直径的累积分布中的累积值成为90％的面积当量直径设为面积当量直径D90时，由面积当量直径为面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的第一孔的存在比率为14％以上。14％以上。14％以上。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。

技术介绍

[0002]以往，已知有层叠陶瓷电容器。一般来说，层叠陶瓷电容器具备层叠体，该层叠体交替地层叠了多个电介质层和内部电极层。例如，在专利文献1公开了一种层叠陶瓷电容器，其具备：层叠体，交替地层叠了多个电介质层和内部电极层；以及多个辅助电极。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
46086号公报
[0006]在专利文献1的层叠陶瓷电容器中，通过设置多个辅助电极，从而抑制了电场集中，提高了产品的可靠性。然而，在专利文献1中，关于内部电极层的孔对层叠陶瓷电容器的电场集中造成的影响却没有考虑。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制电场集中的层叠陶瓷电子部件。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具备：层叠体，具有层叠的多个陶瓷层和层叠在所述陶瓷层上的多个内部导体层，并具有在高度方向上相对的第一主面以及第二主面、在与所述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面以及第二侧面、和在与所述高度方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面以及第二端面；和外部电极，与所述内部导体层连接，在所述内部导体层存在面积当量直径不同的多个孔，所述多个孔具有：第一孔，在内部配置了将所述内部导体层的一侧的陶瓷层和另一侧的陶瓷层连接的陶瓷柱；和第二孔，在内部未配置所述陶瓷柱，在将存在于所述内部导体层的所述多个孔的面积当量直径的累积分布中的累积值成为90％的面积当量直径设为面积当量直径D90时，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率为14％以上。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术，能够提供一种能够抑制电场集中的层叠陶瓷电子部件。
附图说明
[0013]图1是实施方式的层叠陶瓷电容器的外观立体图。
[0014]图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着II
‑
II线的剖视图。
[0015]图3是图2所示的层叠陶瓷电容器的沿着III
‑
III线的剖视图。
[0016]图4A是图2所示的层叠陶瓷电容器的沿着IVA
‑
IVA线的剖视图。
[0017]图4B是图2所示的层叠陶瓷电容器的沿着IVB
‑
IVB线的剖视图。
[0018]图5是图4A所示的层叠陶瓷电容器1的V部分的放大图。
[0019]图6是示出存在于内部电极层的多个孔的面积当量直径分布数据的图。
[0020]图7A是示出在第一仿真中使用的内部电极层的模型的图。
[0021]图7B是示出内部电极层的孔的附近的电场强度分布的图。
[0022]图8是对在使面积当量直径D99的值发生了变化的各仿真模型中计算出的模型内的最大电场强度进行了绘制的图表。
[0023]图9是对在使面积当量直径D90以上的孔的陶瓷柱存在比率发生了变化的仿真模型中计算出的面积当量直径D90以上的孔的平均电场强度进行了绘制的图表。
[0024]图10是示出第一模型以及第二模型的进行了基准化的最大电场强度的值的图表。
[0025]图11是对在使内部电极层的覆盖率发生了变化的各仿真模型中计算出的模型内的最大电场强度进行了绘制的图表。
[0026]图12是对在使内部电极层的厚度发生了变化的各仿真模型中计算出的模型内的最大电场强度进行了绘制的图表。
[0027]图13A是示出在第五仿真中使用的内部电极层的孔的模型的图。
[0028]图13B是示出内部电极层的孔的附近的电场强度分布的图。
[0029]图14是将在圆度不同的孔的附近产生的最大电场强度的值基准化并进行了绘制的图表。
[0030]图15是示出第三模型以及第四模型的进行了基准化的最大电场强度的值的图表。
[0031]图16是与图3所示的层叠陶瓷电容器的XVI部分的放大图对应的扫描型电子显微镜的图像，是示出进行了加速寿命试验时的层叠体的绝缘击穿时的烧损状态的图。
[0032]图17A是示出两联构造的层叠陶瓷电容器的图。
[0033]图17B是示出三联构造的层叠陶瓷电容器的图。
[0034]图17C是示出四联构造的层叠陶瓷电容器的图。
[0035]附图标记说明
[0036]1：层叠陶瓷电容器(层叠陶瓷电子部件)；
[0037]10：层叠体；
[0038]LS1：第一端面；
[0039]LS2：第二端面；
[0040]WS1：第一侧面；
[0041]WS2：第二侧面；
[0042]TS1：第一主面；
[0043]TS2：第二主面；
[0044]20：电介质层(陶瓷层)；
[0045]30：内部电极层(内部导体层)；
[0046]31：第一内部电极层(第一内部导体层)；
[0047]32：第二内部电极层(第二内部导体层)；
[0048]H：孔；
[0049]WE1：第一边；
[0050]WE2：第二边；
[0051]WE3：第三边；
[0052]WE4：第四边；
[0053]A1：第一区域；
[0054]A2：第二区域；
[0055]A3：第三区域；
[0056]A4：第四区域；
[0057]40：外部电极；
[0058]40A：第一外部电极；
[0059]40B：第二外部电极；
[0060]L：长度方向；
[0061]W：宽度方向；
[0062]T：高度方向。
具体实施方式
[0063]以下，对本公开的实施方式涉及的作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是本实施方式的层叠陶瓷电容器1的外观立体图。图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II
‑
II线的剖视图。图3是图2的层叠陶瓷电容器1的沿着III
‑
III线的剖视图。图4A是图2的层叠陶瓷电容器1的沿着IVA
‑
IVA线的剖视图。图4B是图2的层叠陶瓷电容器1的沿着IVB
‑
IVB线的剖视图。
[0064]层叠陶瓷电容器1具有层叠体10和外部电极40。
[0065]在图1～图4B示出了XYZ正交坐标系。层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的长度方向L与X方向对应。层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的宽度方向W与Y方向对应。层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的高度方向T与Z方向对应。在此，图2所示的剖面也称为LT剖面。图3所示的剖面也称为WT剖面。图4A以及图4B所示的剖面也称为LW剖面。
[0066]如图1～图4B所示，层叠体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：层叠体，具有层叠的多个陶瓷层和层叠在所述陶瓷层上的多个内部导体层，并具有在高度方向上相对的第一主面以及第二主面、在与所述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面以及第二侧面、和在与所述高度方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面以及第二端面；和外部电极，与所述内部导体层连接，在所述内部导体层存在面积当量直径不同的多个孔，所述多个孔具有：第一孔，在内部配置了将所述内部导体层的一侧的陶瓷层和另一侧的陶瓷层连接的陶瓷柱；和第二孔，在内部未配置所述陶瓷柱，在将存在于所述内部导体层的所述多个孔的面积当量直径的累积分布中的累积值成为90％的面积当量直径设为面积当量直径D90时，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率为14％以上。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率为29％以上。3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率为14％以上且86％以下。4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率为29％以上且86％以下。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，由面积当量直径为所述面积当量直径D90以上的孔构成的第一母集合中的所述第一孔的存在比率高于由面积当量直径比所述面积当量直径D90小的孔构成的第二母集合中的所述第一孔的存在比率。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述内部导体层对所述陶瓷层的被覆率为70％以上且99％以下。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井智昭，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：