一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法，涉及晶片除尘领域，针对现有技术中的问题，提出以下解决方案，其技术方案包括直线滑台以及驱动直线滑台做直线往复运动的直线电机，所述直线滑台上表面通过至少两个安装支架固定有与直线滑台平行设置的旋转支架，所述旋转支架内侧设置有用于吸附晶片的晶片吸盘；所述安装支架的两侧对称固定有气流加速结构，所述气流加速结构在直线滑台移动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。本发明专利技术通过直线电机的高速移动配合移动时产生的加压气流、以及撞击产生的振动对晶片表面的灰尘去除，避免晶片损坏，灰尘去除效果好，清洁度高。洁度高。洁度高。

【技术实现步骤摘要】
一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法


[0001]本专利技术涉及晶片除尘领域，尤其涉及一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法。

技术介绍

[0002]晶片除尘是晶片加工的一道重要工序，且晶片表面不能用高压气体或使用物品来除尘，可能会破坏晶片的本体结构，造成晶片损坏，而晶片损坏是不可逆的；
[0003]目前主流的除尘方式是通过吸尘设备吸附或者超声波设备进行除尘，这两种方式均具有较大缺陷，如吸尘设备无法将晶片表面附着力较强的灰尘吸附，超声波设备对晶片的结构损坏可能性较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中的问题而提出的一种利用直线电机高加减速特性并配合惯性振动来除去晶片表面附着的灰尘的设备及方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，用于对晶片的表面除尘，包括直线滑台以及驱动直线滑台做直线往复运动的直线电机，所述直线滑台上表面通过至少两个安装支架固定有与直线滑台平行设置的旋转支架，所述旋转支架内侧设置有用于吸附晶片的晶片吸盘；
[0007]所述安装支架的两侧对称固定有气流加速结构，所述气流加速结构在直线滑台移动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。
[0008]优选的，所述气流加速结构具有固定在安装支架外侧、朝向直线滑台移动一侧的气流排出管道，所述气流排出管道沿轴线方向排列有多个朝向晶片的气流吸入框架；
[0009]所述气流排出管道与气流吸入框架的连接处通过平滑曲面过渡。
[0010]优选的，所述气流排出管道的开口大于气流吸入框架的气流出口，所述气流吸入框架与气流排出管道连接处至气流吸入框架的出口处，其管径呈逐渐缩小；
[0011]在气流通过气流排出管道流向气流吸入框架时，气流被加压，向晶片吹送高速气流。
[0012]优选的，所述晶片吸盘通过旋转轴转动安装在旋转支架内侧，所述旋转轴上固定有至少一个向下延伸的配重块，配重块的前侧固定有锁止螺杆；
[0013]所述旋转支架与锁止螺杆垂直的表面开设有供锁止螺杆摆动的弧形通槽；
[0014]所述锁止螺杆上还设置有与其螺纹配合对配重块的摆动状态调整的锁止螺母。
[0015]优选的，当所述锁止螺杆与锁止螺母处于锁止状态时，配重块不随直线滑台的移动而摆动，在所述直线滑台移动的过程中，晶片吸盘始终处于水平状态。
[0016]优选的，当所述锁止螺杆与锁止螺母处于未锁止状态时，配重块随直线滑台的移动由于惯性而摆动，在所述直线滑台移动的过程中，晶片吸盘根据直线滑台的移动方向调
节摆动状态。
[0017]本专利技术还提出一种利用直线电机高加减速特性来除尘的方法，利用上述的除尘的设备，包括如下步骤：
[0018]步骤一：固定晶片，将待除尘的晶片放置在晶片吸盘上，并通过晶片吸盘对晶片吸附固定；
[0019]步骤二：驱动直线滑台高速移动，并不断切换直线滑台的移动方向，利用高速移动产生的气流配合惯性振产生的振动将晶片表面的灰尘去除；
[0020]步骤三：除尘完成后，将晶片取下。
[0021]优选的，在所述步骤二之前，根据晶片的实际除尘需要，调节锁止螺母与锁止螺杆之间的锁紧状态。
[0022]本专利技术的有益效果为：
[0023]本专利技术通过直线电机的高速移动配合移动时产生的加压气流、以及撞击产生的振动对晶片表面的灰尘去除，避免晶片损坏，灰尘去除效果好，清洁度高。
附图说明
[0024]图1为本专利技术提出的一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备的俯视结构示意图。
[0025]图2为本专利技术提出的一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备的正视结构示意图。
[0026]图3为本专利技术中气流加速结构的安装结构示意图。
[0027]图4为图3中A处的放大结构示意图。
[0028]图5为锁止螺杆与锁止螺母未锁止的状态下直线滑台向一方向移动时晶片吸盘的摆动方向以及气流吹送方向示意图；
[0029]图6为锁止螺杆与锁止螺母未锁止的状态下直线滑台向另一方向移动时晶片吸盘的摆动方向以及气流吹送方向示意图；
[0030]图中标号：10直线电机；20直线滑台；30气流加速结构；31气流吸入框架；32气流排出管道；40晶片吸盘；50旋转支架；51旋转轴；52弧形通槽；53配重块；54锁止螺母；60安装支架。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0032]实施例一
[0033]如图1和图2所示，本专利技术提出一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，用于对晶片的表面除尘，包括直线滑台20以及驱动直线滑台20做直线往复运动的直线电机10，直线电机10相对于传统的滚珠丝杠，速度是其5～20倍，对于直线滑台20的加速度，传统的滚珠丝杠的速度为120m/min，加速度为1.5g，而直线电机的速度可达420m/min，加速度可达10g，具体根据其负载，而对于晶片，其负载较低；
[0034]直线滑台20上表面通过至少两个安装支架60固定有与直线滑台20平行设置的旋
转支架50，旋转支架50内侧设置有用于吸附晶片的晶片吸盘40，利用晶片吸盘40可以对晶片吸附后，在直线电机的高速移动作用下不会使晶片脱离；
[0035]请结合图3所示，安装支架60的两侧对称固定有气流加速结构30，气流加速结构30在直线滑台20移动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。
[0036]气流加速结构30具有固定在安装支架60外侧、朝向直线滑台20移动一侧的气流排出管道32，气流排出管道32沿轴线方向排列有多个朝向晶片的气流吸入框架31；
[0037]气流排出管道32与气流吸入框架31的连接处通过平滑曲面过渡。
[0038]气流排出管道32的开口大于气流吸入框架31的气流出口，气流吸入框架31与气流排出管道32连接处至气流吸入框架31的出口处，其管径呈逐渐缩小；
[0039]在气流通过气流排出管道32流向气流吸入框架31时，气流被加压，向晶片吹送高速气流。
[0040]在直线滑台20移动过程中，气体通过气流排出管道32进入，再由多个气流吸入框架31喷出，且由于气流吸入框架31的结构会使气流加速喷出，在利用直线滑台20高速移动的同时，配合气流吸入框架31喷出的气流辅助将晶片的表面的灰尘吹除。
[0041]结合图4所示，晶片吸盘40通过旋转轴51转动安装在旋转支架50内侧，旋转轴51上固定有至少一个向下延伸的配重块53，配重块53的前侧固定有锁止螺杆；
[0042]旋转支架50与锁止螺杆垂直的表面开设有供锁止螺杆摆动的弧形通槽52；
[0043]锁止螺杆上还设置有与其螺纹配合对配重块53的摆动状态调整的锁止螺母54。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，用于对晶片的表面除尘，包括直线滑台以及驱动直线滑台做直线往复运动的直线电机，其特征在于，所述直线滑台上表面通过至少两个安装支架固定有与直线滑台平行设置的旋转支架，所述旋转支架内侧设置有用于吸附晶片的晶片吸盘；所述安装支架的两侧对称固定有气流加速结构，所述气流加速结构在直线滑台移动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。2.根据权利要求1所述的一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，其特征在于，所述气流加速结构具有固定在安装支架外侧、朝向直线滑台移动一侧的气流排出管道，所述气流排出管道沿轴线方向排列有多个朝向晶片的气流吸入框架；所述气流排出管道与气流吸入框架的连接处通过平滑曲面过渡。3.根据权利要求2所述的一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，其特征在于，所述气流排出管道的开口大于气流吸入框架的气流出口，所述气流吸入框架与气流排出管道连接处至气流吸入框架的出口处，其管径呈逐渐缩小；在气流通过气流排出管道流向气流吸入框架时，气流被加压，向晶片吹送高速气流。4.根据权利要求1所述的一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备，其特征在于，所述晶片吸盘通过旋转轴转动安装在旋转支架内侧，所述旋转轴上固定有至少一个向下延伸的配重块，配重块的前侧固定有锁止螺杆；所述旋转支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧进展，凃英杰，
申请(专利权)人：东莞仕达通自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：