基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构制造技术

技术编号:35948793 阅读:38 留言:0更新日期:2022-12-14 10:40
本申请涉及一种基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构,其包括:进料平台,麦拉片沿着进料平台进给;用于控制麦拉片沿着垂直自身进给方向微调的微调组件,微调组件包括沿着麦拉片宽度方向滑动设置在麦拉片上方的移动块、竖直贯穿移动块设置并可伸缩的接触杆、设置在接触杆底端的滚动体以及用于带动移动块移动的驱动组件,滚动体悬在麦拉片上方;设置在移动块上用于挤压接触杆以使得接触杆底端抵接麦拉片表面的下压组件。本申请具有准确稳对麦拉片纠偏,减少麦拉片损伤的效果。减少麦拉片损伤的效果。减少麦拉片损伤的效果。

【技术实现步骤摘要】
基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构


[0001]本申请涉及麦拉生产的
,尤其是涉及一种基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构。

技术介绍

[0002]麦拉片是电子产品中常用的材料,其贴在产品以形成绝缘、散热、标识等一系列功能。
[0003]麦拉片在生产过程中需在自身表面贴附一层胶带,在使用时将胶带撕开即可将麦拉粘附在产品上,目前通常实现自动化贴附过程了,在贴附过程中麦拉片与胶带之间的贴合尺寸精度是衡量贴附质量的重要参数,因此在贴附过程中需要防止麦拉片的跑偏。
[0004]目前通常的做法是在麦拉片行进过程中的两侧设置限位轮,限位轮对麦拉片形成硬性限位,当麦拉片跑偏限位轮的侧面给予麦拉片侧面推力,从而使得麦拉片回正,但是由于麦拉片厚度较薄且易变形,当麦拉片跑偏抵接到限位轮时,易造成麦拉片的边缘翻折,进而导致麦拉片损坏,影响生产质量。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题,本申请提供一种基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构,其具有纠偏稳定,不会损伤麦拉片,保证生产质量的优点。
[0006]为达到上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构,其特征在于,包括:进料平台(1),麦拉片沿着所述进料平台(1)进给;用于控制麦拉片沿着垂直自身进给方向微调的微调组件,所述微调组件包括沿着麦拉片宽度方向滑动设置在麦拉片上方的移动块(21)、竖直贯穿移动块(21)设置并可伸缩的接触杆(22)、设置在接触杆(22)底端的滚动体(23)以及用于带动移动块(21)移动的驱动组件(24),所述滚动体(23)悬在麦拉片上方;设置在移动块(21)上用于挤压接触杆(22)以使得接触杆(22)底端抵接麦拉片表面的下压组件(3)。2.根据权利要求1所述的基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构,其特征在于:所述驱动组件(24)以及下压组件(3)均设为直线模组。3.根据权利要求2所述的基于平面接触式的麦拉贴附自动纠偏结构,其特征在于:还包括设置在麦拉片...

【专利技术属性】
技术研发人员:王龙亭曹小峰关成凯
申请(专利权)人:苏州柯裕电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1