免匹配的TWS弹针LOGO天线、无线耳机及天线匹配方法组成比例

技术编号:35943578 阅读:49 留言:0更新日期:2022-12-14 10:33
本申请涉及一种免匹配的TWS弹针LOGO天线,其包括设置于耳机内的天线组件、匹配组件和控制电路板,所述天线组件包括弹簧针和天线本体,所述弹簧针的一端与控制电路板电连接,所述天线本体连接于弹簧针远离控制电路板的一端,所述天线组件设置于耳机内壁上,所述天线组件通过弹簧针与控制电路板构成电连接关系,所述匹配组件设置在弹簧针内部,所述匹配组件用于提高天线组件的传输效率,所述控制电路板上设置有无线通信芯片,所述弹簧针与无线通信芯片电连接。本申请具有提高TWS耳机的天线性能,优化TWS耳机内部空间使用情况的效果。优化TWS耳机内部空间使用情况的效果。优化TWS耳机内部空间使用情况的效果。

【技术实现步骤摘要】
免匹配的TWS弹针LOGO天线、无线耳机及天线匹配方法


[0001]本专利技术涉及TWS耳机天线的
,尤其是涉及一种免匹配的TWS弹针LOGO天线、无线耳机及天线匹配方法。

技术介绍

[0002]目前TWS耳机(真无线立体声耳机)内的天线通常采用陶瓷天线、LDS天线(激光成型天线)或者FPS天线(钢片天线)。随着TWS耳机市场越来越受欢迎,用户对TWS耳机的要求越来越高,TWS耳机内的天线的性能影响着TWS耳机的通信能力。
[0003]但是,市面上的TWS耳机的体积越来越小,耳机内部的空间越来越小,需要在很小的范围内设置天线、电路板、电池等电子元器件,使得耳机内部的空间使用度高度紧张,使得天线的可用空间减小,使得TWS耳机内部对天线和电路板等部件的电路设计的难度增大,且天线的信号辐射范围和信号传输距离变得非常有限,天线的性能降低,因此,存在一定的改进空间。

技术实现思路

[0004]为了提高TWS耳机的天线性能,优化TWS耳机内部空间使用情况,本申请提供一种免匹配的TWS弹针LOGO天线、无线耳机及天线匹配方法。
[0005]第一方面,本申请提供一种免匹配的TWS弹针LOGO天线,采用如下的技术方案:一种免匹配的TWS弹针LOGO天线,包括设置于耳机内的天线组件、匹配组件和控制电路板,所述天线组件包括弹簧针和天线本体,所述弹簧针的一端与控制电路板电连接,所述天线本体连接于弹簧针远离控制电路板的一端,所述天线组件设置于耳机内壁上,所述天线组件通过弹簧针与控制电路板构成电连接关系,所述匹配组件设置在弹簧针内部,所述匹配组件用于提高天线组件的传输效率,所述控制电路板上设置有无线通信芯片,所述弹簧针与无线通信芯片电连接。
[0006]通过采用上述技术方案,天线本体设置在弹簧针远离控制电路板的一端,增大了天线本体与控制电路板上的电子元器件的距离,能够减少相关的电磁干扰,进而提高天线本体的性能,弹簧针与控制电路板的无线通信芯片电连接,进而使天线本体能够实现匹配功能,匹配组件设置在弹簧针内部,减小了天线本体与匹配组件之间的距离,提高了天线本体的辐射范围和信号传输距离,同时,匹配组件设置在弹簧针内,使控制电路板上的物料减少,能够有效减少控制电路板的体积,进而实现优化TWS耳机内部空间使用情况。
[0007]优选的,所述天线本体由铝质材料构成,所述耳机的内壳壁上设置有与耳机品牌形状相适配的凹槽,所述天线本体位于凹槽内,所述天线本体的形状与凹槽的形状相匹配。
[0008]通过采用上述技术方案,天线本体采用铝质材料构成,能够接收到蓝牙信息,进而实现蓝牙匹配功能,天线本体设置成与耳机品牌形状,使天线本体能够与耳机内壳壁上开设的凹槽相适配,使天线本体贴附与耳机壳的内壁上,进而提高天线本体的信号传输性能,便于进行匹配。
[0009]优选的,所述控制电路板为柔性PCB板。
[0010]通过采用上述技术方案,控制电路板设置为柔性PCB板,能够使控制电路板能够在耳机壳内部沿耳机轮廓设置,进一步优化耳机内的使用空间。
[0011]优选的,所述弹簧针的外部套设有绝缘胶体,所述弹簧针的内部设置有芯片连接片和接地片,所述芯片连接片沿弹簧针的纵向延伸方向设置,所述芯片连接片的一端与无线通信芯片电连接,所述芯片连接片的另一端与天线本体电连接,所述匹配组件的一侧与芯片连接片电连接,所述匹配组件的另一侧与接地片电连接。
[0012]通过采用上述技术方案,弹簧针的外部套设绝缘胶体,能够有效防止弹簧针的外部因电流而产生电磁,进而影响天线本体的信号传输性能,弹簧针内部设置芯片连接片和接地片,天线本体通过芯片连接片与控制电路板的无线通信芯片电连接,实现控制天线本体进行信号传输,匹配组件分别与芯片连接片和接地片电连接,使匹配组件能够通电启动,进而提高天线本体的效率。
[0013]优选的,所述匹配组件包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1,所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1均装配于弹簧针内,所述第一电容C1的一端与芯片连接片电连接,所述第一电容C1的另一端与接地片电连接,所述第二电容C2的一端与芯片连接片电连接,所述第二电容C2的另一端与接地片电连接,所述第三电容C3与电感L1电连接,所述第三电容C3的另一端与接地片电连接,所述电感L1的两端与芯片连接片电连接。
[0014]通过采用上述技术方案,通过在弹簧针内装配第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1,使天线本体匹配了50欧的阻抗,进而使天线本体的传输效率达到最高,第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1采用装配方式设置在弹簧针内,降低了对技术人员的焊接技术要求,有效地解决了调试天线本体匹配困难的情况,同时不用焊接在控制电路板上,有效减少了控制电路板的使用面积,优化了耳机的内部的使用空间。
[0015]优选的,所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1组成阻抗匹配电路,所述天线本体包括天线A1,所述天线A1包括三个引脚,所述天线A1的第一引脚耦接于电感L1,所述电感L1的另一端耦接于第三电容C3,所述第三电容C3的另一端接地,所述天线A1的第一引脚与电感L1的连接节点耦接于第一电容C1,所述第一电容C1的另一端接地,所述天线A1的第三引脚接地,所述天线A1的第二引脚耦接于第二电容C2,所述第二电容C2的另一端接地。
[0016]通过采用上述技术方案,第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1组成阻抗匹配电路,能够实现调节匹配天线本体的阻抗,进而使天线本体的传输效率提高,提高了天线本体的性能。
[0017]第二方面,本申请提供一种无线耳机,采用如下的技术方案:一种无线耳机,包括保护壳,以及位于所述保护壳内的如权利要求1

4任一所述的免匹配的TWS弹针LOGO天线,所述保护壳为中空结构,所述保护壳内设置有耳塞部和耳柄部,所述天线组件和匹配组件位于耳塞部。
[0018]通过采用上述技术方案,将天线组件设置在无线耳机的保护壳内的耳塞部,使无线耳机采用了弹簧针和天线本体的一体结构,且耳机的匹配组件也位于无线耳机的耳塞部,使无线耳机的天线匹配性能提高和通信能力提高,也优化了无线耳机的内部使用空间,
能够有效减小无线耳机的体积,提高无线耳机的实用性。
[0019]优选的,所述控制电路板位于耳塞部和耳柄部内,所述耳柄部内设置有麦克风组件和电池,所述麦克风组件和电池分别与控制电路板电连接,所述耳塞部内还设置有扬声器组件,所述扬声器组件电连接于控制电路板。
[0020]通过采用上述技术方案,通过在保护壳内设置麦克风组件,使无线耳机具有通话功能,电池给无线耳机提供工作电压,电池和麦克风组件设置在无线耳机的耳柄部,与天线组件设置有一定的距离,进而能够有效减小麦克风组件和电池对天线组件产生的电磁干扰,进一步提高无线耳机的通信能力。
[0021]第三方面,本申请提供一种天线匹配方法,采用如下的技术方案:一种天线匹配方法,包本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免匹配的TWS弹针LOGO天线,其特征在于:包括设置于耳机内的天线组件(1)、匹配组件(2)和控制电路板(3),所述天线组件(1)包括弹簧针(11)和天线本体(12),所述弹簧针(11)的一端与控制电路板(3)电连接,所述天线本体(12)连接于弹簧针(11)远离控制电路板(3)的一端,所述天线本体(12)设置于耳机内壁上,所述天线本体(12)通过弹簧针(11)与控制电路板(3)构成电连接关系,所述匹配组件(2)设置在弹簧针(11)内部,所述匹配组件(2)用于提高天线组件(1)的传输效率,所述控制电路板(3)上设置有无线通信芯片(31),所述弹簧针(11)与无线通信芯片(31)电连接。2.根据权利要求1所述的免匹配的TWS弹针LOGO天线,其特征在于:所述天线本体(12)由铝质材料构成,所述耳机的内壳壁上设置有与耳机品牌形状相适配的凹槽,所述天线本体(12)位于凹槽内,所述天线本体(12)的形状与凹槽的形状相匹配。3.根据权利要求1所述的免匹配的TWS弹针LOGO天线,其特征在于:所述控制电路板(3)为柔性PCB板。4.根据权利要求1所述的免匹配的TWS弹针LOGO天线,其特征在于:所述弹簧针(11)的外部套设有绝缘胶体(9),所述弹簧针(11)的内部设置有芯片连接片(111)和接地片(112),所述芯片连接片(111)沿弹簧针(11)的纵向延伸方向设置,所述芯片连接片(111)的一端与无线通信芯片(31)电连接,所述芯片连接片(111)的另一端与天线本体(12)电连接,所述匹配组件(2)的一侧与芯片连接片(111)电连接,所述匹配组件(2)的另一侧与接地片(112)电连接。5.根据权利要求4所述的免匹配的TWS弹针LOGO天线,其特征在于:所述匹配组件(2)包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1,所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和电感L1均装配于弹簧针(11)内,所述第一电容C1的一端与芯片连接片(111)电连接,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄洪平唐蛟邓胜丰何远安陈海新
申请(专利权)人:深圳市齐奥通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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