System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种小型化双频蓝牙分形天线制造技术_技高网

一种小型化双频蓝牙分形天线制造技术

技术编号:40649940 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-13 21:28
本发明专利技术提供一种小型化双频蓝牙分形天线,包括第一基板层和第二基板层,第一基板层与第二基板层之间设有空气层;第一基板层包括第一辐射贴片和支撑柱,第二基板层包括第二辐射贴片和设于第二基板层的侧边位置的外围铜线结构,第一基板层还包括接地线,第一基板层的第一辐射贴片采用分形结构;采用双层板的辐射结构,第一辐射贴片由希尔伯特分形结构而设计,其曲线结构可实现多模谐振,从而获得宽带多频的特性,同时双层重叠的分形结构设计,能够消除相邻贴片间反逆向流动电流间的的相互耦合影响,大大增强了的辐射效果,达到了小型化的要求;第二基板层四周采用铜片包围结构以增强辐射效率,并激发了多种谐振模式从而进一步拓展带宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线,尤其涉及一种小型化双频蓝牙分形天线


技术介绍

1、随着当今无线通信技术的飞速发展,在各种终端设备在日常生活中普及率快速提升的同时,人们对于移动通信设备的要求越来越趋向于集成化、小型化以及低成本化,因此如何设计小型化高性能的天线成为大家关注研究的热点。为了满足便携性、的多功能及高性能的要求,内置蓝牙天线就需要具备体积小重量轻适应性强的特点,同时带宽和增益等性能不能有明显降低。

2、在目前的移动通讯系统中,随着设备轻便化的发展,天线的小型化也越来越被人们重视,但鲜有设计能使天线实现小型化的同时满足2.4hgz和5ghz多谐振点工作的功能,而且受限于极小的尺寸导致电流长度和辐射面积大大缩小,使得一般小型化天线的带宽、谐振点峰值增益不够令人满意。此外,小型化天线通常设计受限较大,无法根据的指标需求,在原天线上做出轻微改变来达到想要的效果。


技术实现思路

1、针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术提供一种小型化双频蓝牙分形天线,包括依次分层设置的第一基板层和第二基板层,所述第一基板层与所述第二基板层之间设有空气层;所述第一基板层包括第一辐射贴片和支撑柱,所述第二基板层包括第二辐射贴片和设于所述第二基板层的侧边位置的外围铜线结构,所述第一基板层还包括接地线,所述第一基板层的第一辐射贴片采用分形结构。

2、在一个实施例中,所述第一辐射贴片的分形结构为希尔伯特分形结构。

3、在一个实施例中,所述第一辐射贴片以所述第一基板层的任意一侧为端部,延伸至所述第一基板层的板面内回绕形成具有第一形状的外层结构后,回绕至所述外层结构的内侧形成具有相同形状的内层结构。

4、在一个实施例中,还包括接地短路线,所述接地短路线为pifa式结构。

5、在一个实施例中,所述第一辐射贴片包括传输线馈入端,所述传输线馈入端至少为50欧姆。

6、在一个实施例中,所述第一辐射贴片的贴片宽度为至少为0.25mm,且所述第一辐射贴片的所述外层结构和所述内层结构的间隔距离至少为0.22mm。

7、在一个实施例中,所述第二辐射贴片设有多个,所述第二辐射贴片采用耦合馈电。

8、在一个实施例中,所述第一基板层为0.8mm-1mm,所述第二基板层为0.4mm-0.6mm,所述空气层为0.2mm-0.4mm。

9、在一个实施例中,所述第一基板层和所述第二基板层为砷化镓介质基板层。

10、在一个实施例中,所述外围铜线结构包裹于所述第二基层板的侧边,且为非对称包裹结构。

11、本专利技术的有益效果是:与现有技术相比,本专利技术提供的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,包括依次分层设置的第一基板层和第二基板层,第一基板层与第二基板层之间设有空气层;第一基板层包括第一辐射贴片和支撑柱,第二基板层包括第二辐射贴片和设于第二基板层的侧边位置的外围铜线结构,第一基板层还包括接地线,第一基板层的第一辐射贴片采用分形结构;采用双层板的辐射结构,第一辐射贴片由希尔伯特分形结构而设计,其曲线结构可实现多模谐振,从而获得宽带多频的特性,同时双层重叠的分形结构设计,能够消除相邻贴片间反逆向流动电流间的的相互耦合影响,大大增强了的辐射效果,达到了小型化的要求;第二基板层四周采用铜片包围结构以增强辐射效率,并激发了多种谐振模式从而进一步拓展带宽;此外,相比普通的双层板,外围的铜片有效地增强了天线的增益,并且弥补了多频天线辐射方向图不够理想的缺陷,达到在较好低频中较好的下的辐射全向性。

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【技术保护点】

1.一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,包括依次分层设置的第一基板层和第二基板层,所述第一基板层与所述第二基板层之间设有空气层;所述第一基板层包括第一辐射贴片和支撑柱,所述第二基板层包括第二辐射贴片和设于所述第二基板层的侧边位置的外围铜线结构,所述第一基板层还包括接地线,所述第一基板层的第一辐射贴片采用分形结构。

2.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片的分形结构为希尔伯特分形结构。

3.根据权利要求2所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片以所述第一基板层的任意一侧为端部,延伸至所述第一基板层的板面内回绕形成具有第一形状的外层结构后,回绕至所述外层结构的内侧形成具有相同形状的内层结构。

4.根据权利要求3所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,还包括接地短路线,所述接地短路线为PIFA式结构。

5.根据权利要求4所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片包括传输线馈入端,所述传输线馈入端至少为50欧姆。

6.根据权利要求3所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片的贴片宽度为至少为0.25mm,且所述第一辐射贴片的所述外层结构和所述内层结构的间隔距离至少为0.22mm。

7.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第二辐射贴片设有多个,所述第二辐射贴片采用耦合馈电。

8.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一基板层为0.8mm-1mm,所述第二基板层为0.4mm-0.6mm,所述空气层为0.2mm-0.4mm。

9.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一基板层和所述第二基板层为砷化镓介质基板层。

10.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述外围铜线结构包裹于所述第二基层板的侧边,且为非对称包裹结构。

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【技术特征摘要】

1.一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,包括依次分层设置的第一基板层和第二基板层,所述第一基板层与所述第二基板层之间设有空气层;所述第一基板层包括第一辐射贴片和支撑柱,所述第二基板层包括第二辐射贴片和设于所述第二基板层的侧边位置的外围铜线结构,所述第一基板层还包括接地线,所述第一基板层的第一辐射贴片采用分形结构。

2.根据权利要求1所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片的分形结构为希尔伯特分形结构。

3.根据权利要求2所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,所述第一辐射贴片以所述第一基板层的任意一侧为端部,延伸至所述第一基板层的板面内回绕形成具有第一形状的外层结构后,回绕至所述外层结构的内侧形成具有相同形状的内层结构。

4.根据权利要求3所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,其特征在于,还包括接地短路线,所述接地短路线为pifa式结构。

5.根据权利要求4所述的一种小型化双频蓝牙分形天线,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄洪平邓胜丰何远安柯雪刚
申请(专利权)人:深圳市齐奥通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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