电镀铜回收再利用系统技术方案

技术编号:35943273 阅读:18 留言:0更新日期:2022-12-14 10:32
本发明专利技术涉及电镀设备技术领域的电镀铜回收再利用系统,包括铜缸和铜缸管理槽,所述铜缸的两端均设有溢流兜,溢流兜通过循环喷淋管与铜缸管理槽进行抵接,通过循环喷淋管使铜缸与铜缸管理槽形成循环水路,铜缸的内部设有电镀组件,电镀组件包括不溶性阳极、印制线路板和阳极档板,本体系中,药水的利用始终形成一个闭环状态,电镀生产过程中就可以回收利用废料中的铜,且无需另外排酸性药水,降低了废水排放对环境的污染;充分利用于电镀线的主体配置,无需额外增加再生槽,并配置整流机及不溶性阳极,节省了成本投入,并可节省能耗;在不增加额外再生槽的情况下,可将废料中的铜回收再利用。利用。利用。

【技术实现步骤摘要】
电镀铜回收再利用系统


[0001]本专利技术涉及电镀设备
,尤其是指电镀铜回收再利用系统。

技术介绍

[0002]镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
[0003]铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
[0004]铜铁系列的电镀铜生产线,正常生产过程中需要配置电镀槽及药水管理槽,药水管理槽用于药水添加及温度管控,在生产过程中,可利用阳极区置换后药水(Fe2+
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e = Fe3+)溢流至管理槽,将含铜废料放置在管理槽,阳极区置换后的药水再与废料中的铜进行置换(Cu0+ 2 Fe3+ = Cu2+ + 2 Fe2+ ),置换出含铜离子的药水,再经过滤机抽入电镀主槽阴极区,与通阴极电的线路板结合,在其表面形成铜晶格,从而实现电镀铜回收再利用的目的。
[0005]现有电镀设备生产过程中,会产生陪镀板,生产报废板,废铜箔等表面含铜的废料,这些废料含有一定量的铜,为了得到这部分铜,通常做法有两种:1、通过电解方式,将废料中的铜电解出来,再出售铜废料,电解用的酸性药水再另行排放处理。这种方式,产生经济效益不高,且需要排放酸性药水,对环境污染较大。2、单独设置一组再生槽,配置整流机及不溶性阳极,通过铜铁系列的药水,将废料中的铜转换成铜离子,再将含有铜离子的药水抽入电镀铜缸,从而将废铜再利用起来。这种方式,需要单独另外配置溶解槽,并配置整流机及不溶性阳极,设备成本比较高,且需要占主体设备安装空间,还需要再进行加工改进,增加了工序和降低了工作效率,为此,本专利技术人提出了电镀铜回收再利用系统,以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0006]专利技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0007]电镀铜回收再利用系统,包括铜缸和铜缸管理槽,所述铜缸的两端均设有溢流兜,溢流兜通过循环喷淋管与铜缸管理槽进行抵接,通过循环喷淋管使铜缸与铜缸管理槽形成循环水路,铜缸的内部设有电镀组件,电镀组件包括不溶性阳极、印制线路板和阳极档板,阳极档板位于相邻的两个不溶性阳极之间,不溶性阳极与铜缸之间为阳极区,相邻的两个阳极档板之间为阴极区,铜缸管理槽的内部放置有含铜板体。
[0008]进一步的,所述印制线路板的一端连接有挂架,印制线路板的最低点高于铜缸的底部,挂架与印制线路板连接的一端为夹板,挂架与印制线路板为分离式结构,挂架的一端用于与外部墙体或平面进行固定,从而使印制线路板悬挂于阴极区的内部。
[0009]进一步的,所述阳极档板的一端与铜缸的内表面抵接,不溶性阳极的最低点高于铜缸的底部,阳极档板用于隔离阳极区与阴极区相互接触,避免阴极区内的印制线路板导通阴极电时受到阳极区的干扰。
[0010]进一步的,所述循环喷淋管的表面安装有用于进行流量调节的调节球阀,循环喷淋管的一端贯穿调节球阀的内部,且沿着调节球阀的外部进行延伸,调节球阀用于调节含二价铜离子药水的流量,起到增加或减少含二价铜离子药水排放量的效果。
[0011]进一步的,所述循环喷淋管的表面连接有循环泵,循环喷淋管的一端贯穿循环泵的内部,且沿着循环泵的外部进行延伸,循环泵用于产生驱动力使循环喷淋管内部的含二价铜离子药水沿着循环喷淋管的内部进行循环。
[0012]进一步的,所述循环喷淋管贯穿循环泵的一端连接有过滤桶,循环喷淋管的一端贯穿过滤桶的内部,且沿着过滤桶的外部进行延伸,含二价铜离子药水通过循环泵及过滤桶抽入铜缸的阴极区中,阴极区内的印制线路板导通阴极电,使二价铜离子吸附在印制线路板表面,从而产生铜晶格,实现印制线路板的电镀需求。
[0013]进一步的,所述含铜板体为含铜废板或陪镀板,含铜板体含有一定量的铜,采用电解或药水分离的技术可对含铜板体内部或表面的铜进行提取。
[0014]进一步的,所述印制线路板位于相邻的两个阳极档板之间,通过印制线路板使阴极区进行分隔。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1、本体系中,药水的利用始终形成一个闭环状态,电镀生产过程中就可以回收利用废料中的铜,且无需另外排酸性药水,降低了废水排放对环境的污染;2、本系统中,充分利用于电镀线的主体配置,无需额外增加再生槽,并配置整流机及不溶性阳极,节省了成本投入,并可节省能耗;3、在不增加额外再生槽的情况下,可将废料中的铜回收再利用。
附图说明
[0016]图1是电镀铜回收再利用系统的主视图;图2是电镀铜回收再利用系统的工作流程图;图中:1

不溶性阳极、2

挂架、3

印制线路板、4

溢流兜、5

阳极档板、6

循环喷淋管、7

铜缸、8

调节球阀、9

含铜板体、10

铜缸管理槽、11

循环泵、12

过滤桶、13

阳极区、14

阴极区。
具体实施方式
[0017]下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0018]本实施例,请参阅图1

图2,其具体实施的电镀铜回收再利用系统,包括铜缸7和铜缸管理槽10,所述铜缸7的两端均设有溢流兜4,溢流兜4通过循环喷淋管6与铜缸管理槽10进行抵接,通过循环喷淋管6使铜缸7与铜缸管理槽10形成循环水路,铜缸7的内部设有电镀组件,电镀组件包括不溶性阳极1、印制线路板3和阳极档板5,阳极档板5位于相邻的两个不溶性阳极1之间,不溶性阳极1与铜缸7之间为阳极区13,相邻的两个阳极档板5之间为阴极区14,铜缸管理槽10的内部放置有含铜板体9,含铜板体9为含铜废板或陪镀板,含铜板体9
含有一定量的铜,采用电解或药水分离的技术可对含铜板体9内部或表面的铜进行提取,溢流兜4用于承载铜缸7内部溢出的药水,药水通过溢流兜4底部的循环喷淋管6进行循环流动印制线路板3位于相邻的两个阳极档板5之间,通过印制线路板3使阴极区14进行分隔。
[0019]所述印制线路板3的一端连接有挂架2,印制线路板3的最低点高于铜缸7的底部,挂架2与印制线路板3连接的一端为夹板,挂架2与印制线路板3为分离式结构,挂架2的一端用于与外部墙体或平面进行固定,从而使印制线路板3悬挂于阴极区14的内部;阳极档板5的一端与铜缸7的内表面抵接,不溶性阳极1的最低点高于铜缸7的底部,阳极档板5用于隔离阳极区13与阴极区14相互接触,避免阴极区14内的印制线路板3导通阴极电时受到阳极区13的干扰。
[0020]所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电镀铜回收再利用系统,包括铜缸和铜缸管理槽,其特征在于:所述铜缸的两端均设有溢流兜,溢流兜通过循环喷淋管与铜缸管理槽进行抵接,通过循环喷淋管使铜缸与铜缸管理槽形成循环水路,铜缸的内部设有电镀组件,电镀组件包括不溶性阳极、印制线路板和阳极档板,阳极档板位于相邻的两个不溶性阳极之间,不溶性阳极与铜缸之间为阳极区,相邻的两个阳极档板之间为阴极区,铜缸管理槽的内部放置有含铜板体。2.根据权利要求1所述的电镀铜回收再利用系统,其特征在于:所述印制线路板的一端连接有挂架,印制线路板的最低点高于铜缸的底部。3.根据权利要求2所述的电镀铜回收再利用系统,其特征在于:所述阳极档板的一端与铜缸的内表面抵接,不溶性阳极的最低点高于铜缸的底部。4.根据权利要求1

3任意一项所述的电镀铜回收再利用系统,其特征在于:所述循环喷淋管的...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎开明田方成
申请(专利权)人:东莞市速远自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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