一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜制造技术

本申请涉及保护膜技术领域，具体涉及一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜。该硅胶保护膜包括依次设置的第一复合层、使用层、第二复合层；其中，第一复合层包括依次设置的第一抗静电涂层(1)、第一基材层(2)、第二抗静电涂层(3)；使用层包括含有防静电微粒的硅胶粘合剂层(4)和硅胶底涂层(5)；硅胶粘合剂层(4)与第二抗静电涂层(3)相贴合；第二复合层包括依次设置的PI基材层(6)、丙烯酸粘合剂层(7)、第二基材层(8)、第三抗静电涂层(9)；PI基材层(6)与硅胶底涂层(5)相贴合。本申请的柔性耐高温四抗硅胶保护膜非常柔软，贴合效果极佳，同时具有耐高温、抗静电、撕膜电压小等优点。撕膜电压小等优点。撕膜电压小等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜


[0001]本申请涉及保护膜
，具体涉及一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜。

技术介绍

[0002]硅胶保护膜是一款主要应用于保护电子产品的保护膜，现在主流的硅胶保护膜是PET硅胶保护膜，适用于各类电器、电子产品表面保护。
[0003]目前市场上的保护膜主要以PET基材为主，涂覆硅胶胶粘剂，此类产品存在的共同缺点是：
[0004]1.在经受长时间高温(如200℃&20min以上)，PET基材内部的小分子会析出，残留在被保材料的表面，同时PET基材本身也会发黄雾化，还会出现起皱，收缩等不良现象，导致被贴材料不能有效进行保护，进而影响产品外观。
[0005]2.相同厚度的硅胶保护膜或者厚基材的硅胶保护膜其硬度比较大，不够柔软，以至于容易翘边，特别对于表面比较粗糙或者不平整的被贴材料时，表现出贴合不佳的效果。
[0006]3.保护膜在运输使用过程中或者剥离和贴合过程中容易产生静电，静电不仅会吸附大量灰尘，还会损坏电子元器件。
[0007]4.此类硅胶保护膜在剥离时其撕膜电压比较大。

技术实现思路

[0008]有鉴于此，本技术提供了一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜。该柔性耐高温四抗硅胶保护膜非常柔软，贴合效果极佳，同时具有耐高温、抗静电、撕膜电压小等优点。
[0009]为了实现上述技术目的，本技术提供以下技术方案：
[0010]本技术提供了一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜，包括依次设置的第一复合层、使用层、第二复合层；<br/>[0011]其中，第一复合层包括依次设置的第一抗静电涂层1、第一基材层2、第二抗静电涂层3；
[0012]使用层包括含有防静电微粒的硅胶粘合剂层4和硅胶底涂层5；硅胶粘合剂层4与第二抗静电涂层3相贴合；
[0013]第二复合层包括依次设置的PI基材层6、丙烯酸粘合剂层7、第二基材层8、第三抗静电涂层9；PI基材层6与硅胶底涂层5相贴合。
[0014]本技术方案包括选择一款薄PI(聚酰亚胺薄膜，PolyimideFilm)基材，在其薄PI基材的下表面涂覆耐高温高粘丙烯酸胶黏剂层液，贴合抗静电隔离膜后达到应用产品的硅胶保护膜基材厚度，然后在薄PI基材的上表面涂覆硅胶底涂层液，在其硅胶底涂层的上表面再涂覆防静电微粒的硅胶粘合剂层液，最后再贴合自带双面防静电涂层的PET聚脂薄膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，以此形成柔性耐高温四抗硅胶保护膜，其上下胶层的长度和宽度可小于等于薄PI基材的长度和宽度。
[0015]在同等或者厚PI其厚度不变的情况下，本技术方案可显著提高硅胶保护膜的柔韧
性和耐高温性，同时也致力于解决保护膜在运输使用过程中或者剥离和贴合过程中产生的静电，以及减小保护膜的撕膜电压。
[0016]作为优选，第一基材层2包括PI基材层、PET基材层、PVC基材层、PC基材层、PP基材层、PE基材层中的一种或多种；
[0017]优选地，第一基材层2为PI基材层或PET基材层。
[0018]更优选地，第一基材层2为PET基材层。
[0019]作为优选，第二基材层8包括PI基材层、PET基材层中的一种或两种。
[0020]优选地，第二基材层8为PET基材层。
[0021]作为优选，含有防静电微粒的硅胶粘合剂层4中设置有防静电微粒。
[0022]作为优选，丙烯酸粘合剂层7为耐高温高粘丙烯酸粘合剂层；
[0023]作为优选，耐高温高粘丙烯酸粘合剂层的耐受温度为150～300℃，粘性大于或等于1000g/25mm。
[0024]作为优选，第一基材层2或第二基材层8的厚度为6～50μm；
[0025]作为优选，PI基材层6的厚度小于或等于25μm；
[0026]作为优选，柔性耐高温四抗硅胶保护膜的厚度为15～150μm。
[0027]作为优选，第一抗静电涂层1中的抗静电阻值为106～10
11
Ω。
[0028]作为优选，第二抗静电涂层3中的抗静电阻值为106～10
11
Ω。
[0029]作为优选，第三抗静电涂层9中的抗静电阻值为106～10
11
Ω。
[0030]与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：
[0031]1.本技术方案在同等或者厚PI其厚度不变的情况，其基材偏软，解决了同等或者厚PI硅胶保护膜硬度比较大、不够柔软、以至于容易翘边的问题，提高了同等或者厚PI硅胶保护膜的柔韧性，特别是对于表面比较粗糙或者不平整的被贴材料时，其本技术表现出极佳的贴合效果；
[0032]2.本技术方案同时也提高了其硅胶保护膜的耐高温性，解决了电子元器件在高温200℃，甚至220℃以上的高温制程中出现起皱、收缩的问题；
[0033]3.本技术方案同时也解决了保护膜在运输使用过程中或者剥离和贴合过程中产生的静电问题；
[0034]4.本技术方案同时也减小了保护膜在剥离时的静电压，极大地对电子元器件进行了保护。
附图说明
[0035]为了更清楚的说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本技术的柔性耐高温四抗硅胶保护膜的结构示意图；
[0037]其中，1
‑
第一抗静电涂层，2
‑
第一基材层，3
‑
第二抗静电涂层，4
‑
含有防静电微粒的硅胶粘合剂层，5
‑
硅胶底涂层，6
‑
PI基材层，7
‑
丙烯酸粘合剂层，8
‑
第二基材层，9
‑
第三抗静电涂层。
具体实施方式
[0038]本技术公开了一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜，本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本技术。本技术的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本
技术实现思路
、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本技术技术。
[0039]本技术柔性耐高温四抗硅胶保护膜的制备方法包括如下步骤：
[0040]在第一基材层的上下两面各涂覆一层抗静电涂层液，热固烘干，得到双面抗静电膜；
[0041]在第二基材层的电晕面涂覆一层抗静电涂层液，热固烘干，得到膜面抗静电膜；
[0042]在PI基材层的一面涂覆丙烯酸粘合剂液，热固烘干，得到第一PI复合层；
[0043]将第一PI复合层与膜面抗静电膜贴合，得到第二PI复合层；
[0044]在第二PI复合层的P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性耐高温四抗硅胶保护膜，其特征在于，包括依次设置的第一复合层、使用层、第二复合层；其中，第一复合层包括依次设置的第一抗静电涂层(1)、第一基材层(2)、第二抗静电涂层(3)；使用层包括含有防静电微粒的硅胶粘合剂层(4)和硅胶底涂层(5)；硅胶粘合剂层(4)与第二抗静电涂层(3)相贴合；第二复合层包括依次设置的PI基材层(6)、丙烯酸粘合剂层(7)、第二基材层(8)、第三抗静电涂层(9)；PI基材层(6)与硅胶底涂层(5)相贴合。2.根据权利要求1所述的柔性耐高温四抗硅胶保护膜，其特征在于，所述第一基材层(2)包括PI基材层、PET基材层、PVC基材层、PC基材层、PP基材层、PE基材层中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的柔性耐高温四抗硅胶保护膜，其特征在于，所述丙烯酸粘合剂层(7)为耐高温高粘丙烯酸粘合剂层。4.根据权利要求3所述的柔性耐高温四抗硅胶保护膜，其特征在于，所述耐高温高粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁进考，麦启波，
申请(专利权)人：中山市皇冠胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：