一种导热绝缘硅胶片制造技术

本实用新型专利技术涉及导热材料技术领域，尤其是一种导热绝缘硅胶片；包括聚酰亚胺基材层，聚酰亚胺基材层的上表面镀有一层铝箔层，铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积，铝箔层的上表面设置有一层导热泥层，导热泥层中有云母片层和黄铜片层，导热泥层的外表面有第一导热硅胶层，聚酰亚胺基材层的下表面连接有第二导热硅胶层；本实用新型专利技术中的导热绝缘硅胶片，聚酰亚胺基材层的上表面镀有一层铝箔层，铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积，镀铝的聚酰亚胺基材层具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性，最高温度可以达400℃，提高了本实用新型专利技术中导热绝缘硅胶片的耐高温性能、电气绝缘性、耐辐射性和耐介质性，从而延长了导热绝缘硅胶片的使用寿命。了导热绝缘硅胶片的使用寿命。了导热绝缘硅胶片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘硅胶片


[0001]本技术涉及导热材料
，尤其是一种导热绝缘硅胶片。

技术介绍

[0002]导热绝缘硅胶片是一种以聚酰亚胺薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和优秀的导热性能，备广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的绝缘裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用，同时还可以起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性。
[0003]专利CN209824296U中公开了一种导热绝缘硅胶片，其主要是通过在基底层的两侧设置导热泥，在导热泥内设置到导热铜管，并在导热泥的外侧设置散热板，在散热板的外侧设置粘结层，并在粘结层内设置热量吸收孔道，从而实现其导热性能，但是由于其仅采用了一层绝缘基材层，导致其制得的导热绝缘硅胶片的绝缘性难以满足需要较高绝缘效果的场合。所以，仍然需要开发一种同时具有良好的导热性能和绝缘性能的导热绝缘硅胶片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种导热绝缘硅胶片。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]一种导热绝缘硅胶片，包括聚酰亚胺基材层，所述聚酰亚胺基材层的上表面镀有一层铝箔层，所述铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积，镀铝的聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性，能在
‑
269
°
C~260/>°
C温度范围内长期使用，最高温度可以达400℃。镀铝膜既有塑料薄膜的特性，又具有金属的特性。薄膜表面镀铝的作用是遮光，屏蔽、防紫外线照射，既延长了内容物的保质期，又提高了薄膜的亮度，从一定程度上代替了铝箔，也具有价廉、美观及较好的阻隔性能。所述铝箔层的上表面设置有一层导热泥层，所述导热泥层中有云母片层和黄铜片层，所述导热泥层的外表面有第一导热硅胶层，所述聚酰亚胺基材层的下表面连接有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层的外表面分别粘结有离型纸层。
[0007]进一步的，所述铝箔层的面积为聚酰亚胺基材层的面积的2/3
‑
4/5，且铝箔层位于聚酰亚胺基材层的中间位置。
[0008]进一步的，所述聚酰亚胺基材层中填充有纳米三氧化二铝颗粒，本技术中的纳米三氧化二铝颗粒的填充量为聚酰亚胺基材层质量的32%，填充纳米三氧化二铝颗粒后导热绝缘硅胶片的耐电晕寿命显著提高。
[0009]进一步的，所述云母片层位于黄铜片层的内侧，靠近铝箔层设置。
[0010]进一步的，所述导热硅胶层内填充有氢氧化镁或者氢氧化铝阻燃颗粒，所述氢氧化镁或氢氧化铝阻燃颗粒的平均粒径大小为90
‑
95nm。
[0011]进一步的，所述云母片层的云母片和黄铜片层的黄铜片交替设置。
[0012]进一步的，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层内分别设有一层导热铜管网。
[0013]进一步的，所述导热铜网层的横截面呈波浪形，且其高度小于第一导热硅胶层、第二导热硅胶层的厚度。
[0014]进一步的，所述导热铜管网包括横筋和竖筋，所述横筋为直线型铜管，竖筋在第一导热硅胶层和第二导热硅胶层的厚度方向上呈波浪形设置。
[0015]采用本专利技术的技术方案的有益效果是：
[0016]本技术中的导热绝缘硅胶片，聚酰亚胺基材层的上表面镀有一层铝箔层，铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积，镀铝的聚酰亚胺基材层具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性，能在
‑
269
°
C~260
°
C温度范围内长期使用，最高温度可以达400℃，所以采用镀铝的聚酰亚胺基材层，提高了本技术中导热绝缘硅胶片的耐高温性能、电气绝缘性、耐辐射性和耐介质性，从而延长了导热绝缘硅胶片的使用寿命。
[0017]本技术中的导热绝缘硅胶片，导热泥层中有云母片层和黄铜片层，导热泥中填充有云母片和黄铜片，显著提高了导热泥层的导热性能，优选的，云母片层位于黄铜片层的内侧，靠近铝箔层设置，更优选的，云母片层的云母片和黄铜片层的黄铜片交替设置，这样既可以显著提高导热性能，又可以降低成本。
[0018]本技术中的导热绝缘硅胶片，第一导热硅胶层和第二导热硅胶层内分别设有一层导热铜管网，采用此结构设计，显著提高了第一导热硅胶层和第二导热硅胶层的导热性能，本实施例中的导热铜网层的横截面呈波浪形，且其高度小于第一导热硅胶层、第二导热硅胶层的厚度，提高了第一导热硅胶层和第二导热硅胶层的纵向导热性能，从而显著提高了本技术中的导热绝缘硅胶片的导热性。
附图说明
[0019]图1为本技术中的导热绝缘硅胶片的层结构示意图。
[0020]图2为本技术中的导热铜管网的结构示意图。
[0021]图中：1聚酰亚胺基材层，2铝箔层，3导热泥层，4云母片层，5黄铜片层，6第一导热硅胶层，7第二导热硅胶层，8离型纸层，9横筋，10竖筋。
具体实施方式
[0022]现在结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步详细的说明。下面的实施例可以使本专业技术人员更全面地理解本专利技术，但是这些实施例不是对本专利技术保护范围的限制。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0023]请参阅图1和图2，一种导热绝缘硅胶片，包括聚酰亚胺基材层1，聚酰亚胺基材层1的上表面镀有一层铝箔层2，铝箔层2的面积小于聚酰亚胺基材层1的面积，镀铝的聚酰亚胺基材层1具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性，能在
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269
°
C~260
°
C温度范围内长期使用，最高温度可以达400℃，所以采用镀铝的聚酰亚胺基材层1，提高了本技术中导热绝缘硅胶片的耐高温性能、电气绝缘性、耐辐射性和耐介质性，从而延长了导热绝缘硅胶片的使用寿命。铝箔层2的上表面设置有一层导热泥层3，导热泥层3中有云母片层
4和黄铜片层5，导热泥中填充有云母片和黄铜片，显著提高了导热泥层3的导热性能，优选的，云母片层4位于黄铜片层5的内侧，靠近铝箔层2设置，更优选的，云母片层4的云母片和黄铜片层5的黄铜片交替设置，这样既可以显著提高导热性能，又可以降低成本。导热泥层3的外表面有第一导热硅胶层6，聚酰亚胺基材层1的下表面连接有第二导热硅胶层7，第一导热硅胶层6和第二导热硅胶层7的外表面分别粘结有离型纸层8。本技术中的导热泥层3采用的导热泥为深圳市新科环电子有限公司生产的KH
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D200导热泥。本技术中的导热绝缘硅胶片在使用时，聚酰亚胺基材层1的镀铝箔面靠近需要散热的原件侧。
[0024]本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘硅胶片，其特征在于：包括聚酰亚胺基材层，所述聚酰亚胺基材层的上表面镀有一层铝箔层，所述铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积，所述铝箔层的上表面设置有一层导热泥层，所述导热泥层中有云母片层和黄铜片层，所述导热泥层的外表面有第一导热硅胶层，所述聚酰亚胺基材层的下表面连接有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层的外表面分别粘结有离型纸层。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶片，其特征在于：所述铝箔层的面积为聚酰亚胺基材层的面积的2/3
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4/5，且铝箔层位于聚酰亚胺基材层的中间位置。3.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗泓，吴潮航，
申请(专利权)人：常州威可特新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：