一种片状芯片托载机构制造技术

本实用新型专利技术片状芯片拖载设备制造技术领域，具体为一种片状芯片托载机构，包括底座、PLC单片机，底座上横向设有第一直线电机，第一直线电机上的第一动子上横向固定设有第二直线电机的第二定子，第二直线电机的第二动子上设有承载支架，承载支架上设有内部中空的承载台，承载台的上表面设有若干与承载台的内部连通的吸气孔，承载台的一侧设有与承载台的内部连通的出气孔，出气孔连接有负压装置，承载支架上还设有与承载台配合的压紧机械手装置，第一直线电机、第二直线电机、压紧机械手装置、负压装置均与PLC单片机信号连接，解决了片状芯片在检测或封装测试的过程中，如何对其进行智能机械化装载转移的问题。能机械化装载转移的问题。能机械化装载转移的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种片状芯片托载机构


[0001]本技术片状芯片拖载设备制造
，具体为一种片状芯片托载机构。

技术介绍

[0002]在检测或封装测试片状芯片的过程中，需要对其进行装载，然后后移载至视觉检测或封装测试位置进行片状芯片表面的缺陷视觉鉴别检测。传统的工艺中，主要是通过人工将片状芯片摆放在用于盛装片状芯片的治具上，然后再通过人工搬运，人工搬运的速度不均匀，且容易导致治具上的片状芯片相对于治具而产生位置移动，并且人工搬运到检测或封装处后放置的位置具有偶然性，从而还需要在检测或封装处对片状芯片相对于检测装置或封装装置进行一次位置校准，从而使得片状芯片的生产效率低，导致了因此需要设计出一种片状芯片的拖载机构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的缺点，采用PLC单片机控制两个直线电机配合与内部镂空的承载台与压紧机械手装置的方式，设计了一种片状芯片托载机构，能够对片状芯片进行一个可靠的移载，并且移动量的重复定位精度高，在配合生产线上的其他机器共同完成片状芯片的制作过程中不需要人工的介入，从而提高了片状芯片的生产效率，解决了片状芯片在检测或封装测试的过程中，如何对其进行智能机械化装载转移的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种片状芯片托载机构，包括底座、PLC单片机，所述底座上横向设有第一直线电机，所述第一直线电机上的第一动子上横向固定设有第二直线电机的第二定子，所述第二直线电机的第二动子上设有承载支架，所述第一动子的运动方向与所述第二动子的运动方向垂直，所述承载支架上设有内部中空的承载台，所述承载台的上表面设有若干与承载台的内部连通的吸气孔，所述承载台的一侧设有与承载台的内部连通的出气孔，所述出气孔连接有负压装置，所述承载支架上还设有与所述承载台配合的压紧机械手装置，所述第一直线电机、第二直线电机、压紧机械手装置、负压装置均与所述PLC单片机信号连接。
[0006]优选的，所述压紧机械手装置包括伺服电机、压板，所述伺服电机的设于所述承载支架的底端，所述承载支架的上表面通过竖直的导杆滑动设有与所述底座平行的升降板，所述伺服电机的输出轴通过连轴器同轴连接有与所述导杆平行的丝杆，所述升降板上在远离所述导杆处设有轴线与所述导杆平行的丝孔，所述丝孔与所述丝杆的两端之间啮合，所述升降板上设有所述压板，所述压板在所述底座的上表面上的投影与所述承载台部分重叠，所述伺服电机与所述PLC单片机信号连接。
[0007]优选的，所述压板设有两块，所述升降板上通过支撑架设有一块所述压板，所述承载支架的上表面在远离所述升降板处设有支撑台，所述承载台位于所述支撑台的上表面，所述支撑台上两个相对的侧壁上贯穿设有滑槽，所述升降板上设有一根贯穿所述滑槽的连杆，所述连杆位于所述滑槽的上下两端之间，所述连杆的上表面上在所述承载台背向所述
支撑台的一侧设有滑动架，所述滑动架上设有另一块所述压板。
[0008]优选的，所述支撑台上在背向所述升降板的一侧设有与所述丝杆平行的滑轨，所述滑动架朝向所述支撑台的侧壁上设有滑块，所述滑块滑动连接在所述滑轨的两端之间。
[0009]优选的，所述支撑架的上表面上设有轴线与所述丝杆平行的螺孔，位于所述支撑架上的压板在背向所述承载台的一侧固定设有与所述支撑架的上表面平行的连接板，所述连接板上设有槽口，所述槽口贯穿所述连接板的上下表面，所述槽口的一端朝向位于所述支撑架上的所述压板，另一端背向位于所述支撑架上的所述压板，所述螺孔在所述连接板内的投影位于所述槽口内，螺栓从所述连接板的上表面贯穿所述槽口与所述支撑架连接。
[0010]优选的，所述连接板上设有两个所述槽口，且支撑架上在对应两个所述槽口处均设有所述螺孔。
[0011]优选的，所述承载台的上表面为长方形，每块所述压板均有一个侧壁在所述底座的上表面上的投影位于所述承载台内且为一条直线，两块所述压板分居在所述承载台的几何中心的两侧。
[0012]优选的，所述支撑架的侧壁上在所述升降板的下方设有光电限位传感器，所述光电限位传感器与所述PLC单片机信号连接。
[0013]优选的，所述底座上设有两个所述第一直线电机，两个所述第一直线电机之间预设间隙且两个所述第一直线电机上的第一动子的运动方向线相互平行，每个所述第一直线电机的第一动子上各设有一个所述第二直线电机，两个所述第二直线电机上的所述第二动子的运动方向线相互平行。
[0014]优选的，所述升降板上还设有真空压力表，所述真空压力表与所述承载台的内部信号连接。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术采用PLC单片机控制两个直线电机配合与内部镂空的承载台与压紧机械手装置的方式，设计了一种片状芯片托载机构，能够对片状芯片进行一个可靠的移载，并且移动量的重复定位精度高，在配合生产线上的其他机器共同完成片状芯片的制作过程中不需要人工的介入，从而提高了片状芯片的生产效率。
[0017]2、本技术通过设置的导杆限制升降板在平行于底座的上表面的平行内移动，使得升降板只能上下运动，伺服电机带动丝杆转动，从而带动升降板升降，进一步带动压板压住承载台上的片状芯片或松开承载台上的片状芯片，使得夹持力度比较稳定且精确。
[0018]3、本技术设置两块压板主要是压住位于承载台上的片状芯片的相对两端，使得片状芯片受力均匀，滑槽和连杆的设置是为了能够通过一个所述伺服电机控制两块压板同步运动，使得位于承载台上的片状芯片相对的两端在受力的时间段是一致的，避免两块压板向片状芯片施力的时间段不一致导致片状芯片变形或损坏。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为图1中两个相互配合的第一直线电机与第二直线电机的关系图；
[0021]图3为图2中拆除第一直线电机后的结构示意图；
[0022]图4为图3中拆除第二直线电机后的结构示意图；
[0023]图5为图4底部的结构示意图；
[0024]图6为承载台与支撑台的连接关系图。
[0025]其中，1、底座；2、第一直线电机；3、第一动子；4、第二定子； 5、第二动子；6、承载支架；7、吸气孔；8、出气孔；9、负压装置； 10、伺服电机；11、压板；12、承载台；13、导杆；14、升降板；15、丝杆；16、支撑架；17、支撑台；18、滑槽；19、连杆；20、滑动架；21、滑轨；22、滑块；23、连接板；24、槽口；25、螺栓；26、光电限位传感器；27、真空压力表。
具体实施方式
[0026]参见图1
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6所示，一种片状芯片托载机构，包括底座1、PLC单片机(图中未画出)，所述底座1上横向设有第一直线电机2，所述第一直线电机2上的第一动子3上横向固定设有第二直线电机的第二定子4，所述第二直线电机的第二动子5上设有承载支架6，所述第一动子3的运动方向与所述第二动子5的运动方向垂直，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片状芯片托载机构，其特征在于，包括底座(1)、PLC单片机，所述底座(1)上横向设有第一直线电机(2)，所述第一直线电机(2)上的第一动子(3)上横向固定设有第二直线电机的第二定子(4)，所述第二直线电机的第二动子(5)上设有承载支架(6)，所述第一动子(3)的运动方向与所述第二动子(5)的运动方向垂直，所述承载支架(6)上设有内部中空的承载台(12)，所述承载台(12)的上表面设有若干与承载台(12)的内部连通的吸气孔(7)，所述承载台(12)的一侧设有与承载台(12)的内部连通的出气孔(8)，所述出气孔(8)连接有负压装置(9)，所述承载支架(6)上还设有与所述承载台(12)配合的压紧机械手装置，所述第一直线电机(2)、第二直线电机、压紧机械手装置、负压装置(9)均与所述PLC单片机信号连接。2.根据权利要求1所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述压紧机械手装置包括伺服电机(10)、压板(11)，所述伺服电机(10)的设于所述承载支架(6)的底端，所述承载支架(6)的上表面通过竖直的导杆(13)滑动设有与所述底座(1)平行的升降板(14)，所述伺服电机(10)的输出轴通过连轴器同轴连接有与所述导杆(13)平行的丝杆(15)，所述升降板(14)上在远离所述导杆(13)处设有轴线与所述导杆(13)平行的丝孔，所述丝孔与所述丝杆(15)的两端之间啮合，所述升降板(14)上设有所述压板(11)，所述压板(11)在所述底座(1)的上表面上的投影与所述承载台(12)部分重叠，所述伺服电机(10)与所述PLC单片机信号连接。3.根据权利要求2所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述压板(11)设有两块，所述升降板(14)上通过支撑架(16)设有一块所述压板(11)，所述承载支架(6)的上表面在远离所述升降板(14)处设有支撑台(17)，所述承载台(12)位于所述支撑台(17)的上表面，所述支撑台(17)上两个相对的侧壁上贯穿设有滑槽(18)，所述升降板(14)上设有一根贯穿所述滑槽(18)的连杆(19)，所述连杆(19)位于所述滑槽(18)的上下两端之间，所述连杆(19)的上表面上在所述承载台(12)背向所述支撑台(17)的一侧设有滑动架(20)，所述滑动架(20)上设有另一块所述压板(11)。4.根据权利要求3所述的一种片状芯片托载机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何裕雄，武桂鑫，王宇，李丰刚，
申请(专利权)人：昆山澳特兰智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：