晶圆检测预对准系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片检测处理装备技术领域，公开了一种晶圆检测预对准系统，包括机架上设置的精密运动单元、光学检测单元、真空单元和驱控单元，所述真空单元对晶圆实现真空吸附，所述真空单元设置于精密运动单元上，所述光学检测单元位于精密运动单元一侧，驱控单元控制所述精密运动单元驱动所述真空单元将晶圆送至光学检测单元进行检测，所述精密运动单元的运动包括XYZ轴方向运动和驱动真空单元C轴旋转。本发明专利技术还公开了相应的预对准方法。本发明专利技术采用差分原理进行检测，易分辨，对准精度高，稳定性好，适用性强。适用性强。适用性强。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测预对准系统及方法


[0001]本专利技术涉及芯片检测处理装备
，尤其涉及一种晶圆检测预对准系统及方法。

技术介绍

[0002]集成电路（IC）作为电子信息产业的核心，在市场需求推动下一直得以高速发展，已成为影响国家经济、政治和国防安全的战略性产业。随着IC集成度水平的不断提高，半导体制造业对晶圆的尺寸规格及加工精度要求也越来越高，晶圆的尺寸日趋加大化，材质多品种，加工精度也已达到了纳米级。
[0003]半导体制造涉及研磨、抛光、涂胶、光刻、刻蚀、氧化、切割、封测等等工艺，每种工艺都需要预先获取晶圆的位置与姿态，即晶圆预对准。晶圆预对准系统虽是半导体制造装备的一个辅助系统，但其却包含了机械、电子、光学、软件、算法等多学科技术的集成。晶圆预对准系统的精度与效率直接影响着半导体制造的良率与产率，因此，研制具有小型化、集成化、高精度、高效率的晶圆预对准系统具有重要的实际意义和应用价值。
[0004]晶圆预对准系统经历了机械和光学预对准两个阶段。机械预对准完全受机械结构精度的影响，其对准精度较低。光学预对准目前应用较为广泛，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测预对准系统，其特征在于：包括机架上设置的精密运动单元、光学检测单元、真空单元和驱控单元，所述真空单元对晶圆实现真空吸附，所述真空单元设置于精密运动单元上，所述光学检测单元位于精密运动单元一侧，驱控单元控制所述精密运动单元驱动所述真空单元将晶圆送至光学检测单元进行检测，所述精密运动单元的运动包括XYZ轴方向运动和驱动真空单元C轴旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆检测预对准系统，其特征在于：所述精密运动单元的Y轴方向运动行程最大值大于150mm。3.根据权利要求2所述的晶圆检测预对准系统，其特征在于：所述晶圆的大小为直径ф50～ф300mm。4.根据权利要求1所述的晶圆检测预对准系统，其特征在于：所述光学检测单元包括晶圆空间和晶圆空间上方设置光源、准直透镜、第一滤光片和第一光学传感器，所述第一光学传感器位于晶圆上方，所述第一光学传感器接收晶圆的反射光。5.根据权利要求4所述的晶圆检测预对准系统，其特征在于：所述第一光学传感器位于晶圆空间上方侧边，所述准直透镜下方设置分光镜，所述分光镜将反射光发送至第一光学传感器。6.根据权利要求5所述的晶圆检测预对准系统，其特征在于：所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘华峰，
申请(专利权)人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：