贴合胶的叠层结构制造技术

技术编号:35920096 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-10 11:03
本发明专利技术提供一种贴合胶的叠层结构,适用于屏幕下生物辨识模块。所述贴合胶的叠层结构包含一第一基材、一触控金属层、一第二基材。所述第一基材具有一通孔阵列。所述触控金属层通过一第一黏着层与所述第一基材接合。所述第二基材通过一第二黏着层与所述触控金属层接合。所述通孔阵列是穿设于所述触控金属层,且在所述触控金属层与所述第一基材之间、以及在所述触控金属层与所述第二基材之间形成一气体流道,减少所述屏幕下生物辨识模块在组装后所产生的气泡。的气泡。的气泡。

【技术实现步骤摘要】
贴合胶的叠层结构


[0001]本专利技术是有关于一种屏幕下生物辨识模块,尤其是指一种适用于屏幕下生物辨识模块之贴合胶的叠层结构。

技术介绍

[0002]近年来,超声波指纹识别技术发展迅速,由于其识别更快且使用更安全的特性,使得超声波指纹模块的主要生产供货商持续改善指纹解锁方案设计及生产工艺。请参考图1,图1是绘示现有技术中用于指纹辨识模块之贴合胶的叠层结构示意图。如图1所示,贴合胶的叠层结构100是所谓的全胶设计,其包含一轻剥离(light release)型剥离薄膜10、一黏着层20以及一重剥离(heavy release)型剥离薄膜30。轻剥离(light release)型剥离薄膜10与重剥离(heavy release)型剥离薄膜30之间通过黏着层20而接合。
[0003]然而,如图1所示现有技术所制成之超声波指纹模块(图未显示)在测试时常因为贴合胶的叠层结构100内气泡的存在而导致超声波指纹模块的显示不良。另外,现有技术所制成之超声波指纹模块也存在着柔软性不佳,对异物及TFT凹陷(TFT dimple)包裹能力不佳的问题。上述种种问题皆显著影响超声波指纹模块在测试段的良率。
[0004]因此,如何在制造屏幕下生物辨识模块时能避免上述问题,乃是业界所需思考的重要课题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述内容,本揭露之一态样是提供一种贴合胶的叠层结构,适用于屏幕下生物辨识模块,该贴合胶的叠层结构包含:一第一基材;一触控金属层,具有一通孔阵列,该触控金属层通过一第一黏着层与该第一基材接合;一第二基材,通过一第二黏着层与该触控金属层接合;其中,该通孔阵列是穿设于该触控金属层,且在该触控金属层与该第一基材之间、以及在该触控金属层与该第二基材之间形成一气体流道,减少该屏幕下生物辨识模块在组装后所产生的气泡。
[0006]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该通孔阵列包含复数个通孔,且该些通孔是以规律或不规律的方式配置为网格状。
[0007]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该些通孔的形状包含三角形、菱形、正方形、长方形、圆形或椭圆形。
[0008]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该触控金属层之材料包含铜。
[0009]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该触控金属层之厚度是介于1至10微米之间。
[0010]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该第一黏着层以及该第二黏着层之材料为压敏性黏着剂(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)。
[0011]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该第一黏着层以及该第二黏着层之厚度是介于1至5微米之间。
[0012]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该第一基材为一轻剥离(light release)型剥离薄膜。
[0013]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该第二基材为一重剥离(heavy release)型剥离薄膜。
[0014]根据本揭露之一个或多个实施方式,其中该第一基材所处之侧为后续与一显示模块贴合之侧。
附图说明
[0015]为让本专利技术的上述与其他目的、特征、优点与实施例能更浅显易懂,所附图式之说明如下:
[0016]图1是绘示现有技术中用于指纹辨识模块之贴合胶的叠层结构示意图。
[0017]图2是绘示本专利技术一对比例中用于指纹辨识模块之贴合胶的叠层结构示意图。
[0018]图3是绘示本专利技术一实施例中用于指纹辨识模块之贴合胶的叠层结构示意图。
[0019]图4~图7是绘示图3之贴合胶的叠层结构中关于触控金属层之不同实施例的示意图。
[0020]根据惯常的作业方式,图中各种特征与组件并未依实际比例绘制,其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本专利技术相关的具体特征与组件。此外,在不同图式间,以相同或相似的组件符号指称相似的组件及部件。
[0021]附图标记:
[0022]10:轻剥离(light release)型剥离薄膜
[0023]20:黏着层
[0024]30:重剥离(heavy release)型剥离薄膜
[0025]100:贴合胶的叠层结构
[0026]200:贴合胶的叠层结构
[0027]210:第一基材
[0028]220:第一黏着层
[0029]230:第二基材
[0030]240:第二黏着层
[0031]250:触控金属层
[0032]300:贴合胶的叠层结构
[0033]310:第一基材
[0034]320:第一黏着层
[0035]330:第二基材
[0036]340:第二黏着层
[0037]350:触控金属层
[0038]350a:通孔阵列
具体实施方式
[0039]为便贵审查委员能对本专利技术之目的、形状、构造装置特征及其功效,做更进一步之
认识与了解,兹举实施例配合图式,详细说明如下。
[0040]以下揭露提供不同的实施例或示例,以建置所提供之目标物的不同特征。以下叙述之成分以及排列方式的特定示例是为了简化本公开,目的不在于构成限制;组件的尺寸和形状亦不被揭露之范围或数值所限制,但可以取决于组件之制程条件或所需的特性。例如,利用剖面图描述本专利技术的技术特征,这些剖面图是理想化的实施例示意图。因而,由于制造工艺和/公差而导致图示之形状不同是可以预见的,不应为此而限定。
[0041]再者,空间相对性用语,例如「下方」、「在

之下」、「低于」、「在

之上」以及「高于」等,是为了易于描述图式中所绘示的元素或特征之间的关系;此外,空间相对用语除了图示中所描绘的方向,还包含组件在使用或操作时的不同方向。
[0042]首先要说明的是,在本专利技术之下列实施例中,为方便说明以及简洁的缘故,有时各组件仅以有限数量举例说明,但并非用以限定本专利技术,其数量可以依照设计需求而适当调整。
[0043]接下来请先参考图2,图2是绘示本专利技术一对比例中用于指纹辨识模块之贴合胶的叠层结构示意图。如图2所示,在此对比例中,贴合胶的叠层结构200适用于制作一屏幕下生物辨识模块(图未显示),而且贴合胶的叠层结构200包含一第一基材210、一第一黏着层220、一第二基材230、一第二黏着层240以及一触控金属层250。在此对比例中,触控金属层250通过第一黏着层220与第一基材210接合。第二基材230通过第二黏着层240与触控金属层250接合。然而,在此对比例中,在后续制作一屏幕下生物辨识模块时,因为贴合胶的叠层结构200仍存在着贴合时产生气泡的问题,导致屏幕下生物辨识模块在组装后因贴合胶的叠层结构200的气泡问题,而在测试阶段容易良率低下。
[0044]因此,为了减少屏幕下生物辨识模块在组装后因气泡问题产生缺陷,造成后续测试阶段的良率低下问题。本专利技术之实施例进一步提出下列贴合胶的叠层结构300,且贴合胶的叠层结本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合胶的叠层结构,适用于屏幕下生物辨识模块,其特征在于:所述贴合胶的叠层结构包含:第一基材;触控金属层,具有通孔阵列,所述触控金属层通过第一黏着层与所述第一基材接合;第二基材,通过第二黏着层与所述触控金属层接合;其中,所述通孔阵列是穿设于所述触控金属层,且在所述触控金属层与所述第一基材之间、以及在所述触控金属层与所述第二基材之间形成气体流道,减少所述屏幕下生物辨识模块在组装后所产生的气泡。2.如权利要求1所述的贴合胶的叠层结构,其特征在于:其中所述通孔阵列包含复数个通孔,且所述通孔是以规律或不规律的方式配置为网格状。3.如权利要求1所述的贴合胶的叠层结构,其特征在于:其中所述通孔的形状包含三角形、菱形、正方形、长方形、圆形或椭圆形。4.如权利要求1所述的贴合胶的叠层结构,其特征在于:其中所述触控金属层的材料包含铜。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:李镖镖
申请(专利权)人:业泓科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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