微光刻中的基板加载制造技术

本发明专利技术涉及微光刻中的基板加载。本发明专利技术涉及用于装载和卸载诸如半导体晶片的基板的方法、系统和设备，涉及微光刻和类似的纳米制造技术。该系统包括：两个或更多个基座；基板卡盘，其包括两个或更多个通道；转台，其具有顶面和与第二端相对定位的第一端，第一端和第二端中的每一者都包括相应的开口，每个开口包括两个或更多个切口和两个或更多个突片，所述转台能在第一位置与第二位置之间旋转；和致动器系统，其用于调节转台与基板卡盘之间以及转台与基座之间的距离。基座之间的距离。基座之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
微光刻中的基板加载
[0001]本申请是申请号为201780046666.2的专利申请的分案申请，原申请的申请日为2017年6月2日，专利技术名称为“微光刻中的基板加载”。
[0002]优先权声明
[0003]本申请要求2016年7月29日提交的美国专利申请序列号62/368,443的优先权，该美国申请的全部内容通过引用结合于此。


[0004]本专利技术涉及在包含微光刻和类似的纳米制造技术的系统和方法中装载诸如半导体晶片的基板/衬底。

技术介绍

[0005]纳米制造包括制造具有大约100纳米以下的特征的非常小的结构。纳米制造在其中具有相当大影响的一个应用是集成电路的处理。半导体加工行业继续争取更大的产量，同时增加在基板上每单位面积形成的电路，因此纳米制造变得越来越重要。纳米制造提供了更好的过程控制，同时允许持续减少所形成结构的最小特征尺寸。已经采用纳米制造的其它研发领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。
[0006]纳米制造可以包括通过将基板暴露于多个处理模块来处理基板，以形成包括基板的多层结构的不同方面，例如蚀刻、光致抗蚀剂固化和特征形成。然而，在纳米制造系统的不同模块中输送基板会影响系统的吞吐量。

技术实现思路

[0007]本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在包括以下动作的方法中：提供转台，该转台包括顶面和与第二端相对定位的第一端，第一端和第二端中的每一者包括相应的开口，每个开口包括两个或更多个切口和两个或更多个突片；提供基板卡盘，该基板卡盘包括与底面相对定位的顶面；将转台定位在第一位置，使得i)第一端的开口的两个或更多个切口与两个或更多个基座重叠，以及ii)两个或更多个基座的第一端远离转台的顶面延伸；增加转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从两个或更多个基座传送到转台的第一端的开口的两个或更多个突片；将转台从第一位置旋转到第二位置，使得i)转台的第一端的开口的两个或更多个突片与基板卡盘的两个或更多个通道重叠，以及ii)第二端的开口的两个或更多个切口与两个或更多个基座重叠；以及在将转台从第一位置旋转到第二位置之后，减小转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以在第一端的开口的两个或更多个突片定位在基板卡盘的通道内的同时将第一基板从转台的第一端的开口的两个或更多个突片传送到基板卡盘的顶面。
[0008]这些方面的其它实施例包括对应的系统，以及构造成执行所述方法的动作的设备。
[0009]这些和其它实施例可各自可选地包括以下特征中的一个或多个。例如，在减小转
台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离之后，增加转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以便i)将其上形成有图案的第一基板从基板卡盘传送到转台的第一端的开口的两个或更多个突片，并且ii)将第二基板从两个或更多个基座传送到转台的第二端的开口的两个或更多个突片。在一些示例中，在增加转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离之后，将转台从第二位置旋转到第一位置，使得i)第一端的开口的两个或更多个切口与两个或更多个基座重叠，并且ii)转台的第二端的开口的两个或更多个突片与基板卡盘的两个或更多个通道重叠。在一些示例中，在将转台从第二位置旋转到第一位置之后，减小转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以便i)在转台的第二端的开口的两个或更多个突片位于基板卡盘的通道内的同时将第二基板从转台的第二端的开口的两个或更多个突片传送到基板卡盘的顶面，并且ii)将其上形成有图案的第一基板从转台的第一端的开口的两个或更多个突片传送到两个或更多个基座。
[0010]所述特征还包括例如在将转台从第一位置旋转到第二位置期间维持第一基板的一平面。在一些示例中，在减小转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离之后，在第一基板上形成图案。在一些示例中，在将转台从第一位置旋转到第二位置之前，将转台从第一位置旋转到第三位置，使得位于转台的第一端的开口的两个或更多个突片上的第一基板与检查站重叠；并且通过检查站在转台处于第三位置的状态下检查第一基板是否存在一个或多个缺陷。
[0011]本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在一种系统中，该系统包括：两个或更多个基座；基板卡盘，其具有与底面相对定位的顶面，并且包括两个或更多个通道；转台，其具有顶面和与第二端相对定位的第一端，第一端和第二端中的每一者都包括相应的开口，每个开口包括两个或更多个切口和两个或更多个突片，转台能在第一位置与第二位置之间旋转，在第一位置，i)第一端的开口的两个或更多个切口与两个或更多个基座重叠，并且ii)两个或更多个基座的第一端远离转台的顶面延伸，在第二位置，i)转台的第一端的开口的两个或更多个突片与基板卡盘的两个或更多个通道重叠，并且ii)第二端的开口的两个或更多个切口与两个或更多个基座重叠；和致动器系统，其用于在转台处于第一位置时减小转台的顶面与两个或更多个基座的第一端之间的距离以将第一基板从两个或更多个基座传送到转台的第一端的开口的两个或更多个突片，并且在转台处于第二位置时减小转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离以在两个或更多个突片位于基板卡盘的通道内的状态下将第一基板从转台的第一端的开口的两个或更多个突片传送到基板卡盘的顶面。
[0012]这些方面的其它实施例包括由该系统执行的相应方法。
[0013]这些和其它实施例可各自可选地包括以下特征中的一个或多个。例如，该致动器系统还构造成增加转台的顶面与基板的底面之间的距离，以便i)将其上形成有图案的第一基板从基板卡盘传送到转台的第一端的开口的两个或更多个突片，并且ii)将第二基板从两个或更多个基座传送到转台的第二端的开口的两个或更多个突片。在一些示例中，该系统包括用于使转台在第一位置与第二位置之间旋转的旋转系统。在一些示例中，在第一基板位于转台的第一端的开口的两个或更多个突片上的状态下维持第一基板的一平面。在一些示例中，该系统包括用于在第一基板位于基板卡盘的顶面上时在第一基板中形成图案的图案形成系统。在一些示例中，该系统包括检查站，其中转台还能够旋转到第三位置，使得位于转台的第一端的开口的两个或更多个突片上的第一基板与检查站重叠，检查站在转台
处于第三位置时检查第一基板是否存在一个或多个缺陷。
[0014]可以实施本说明书中描述的主题的具体实施方案以便实现以下优点中的一个或多个。本专利技术的实施方案可改善基板的输送，从而缩短基板的装载/卸载时间并增加吞吐量。
[0015]在附图和以下描述中阐述了本说明书中描述的主题的一个或多个实施例的细节。根据说明书、附图和权利要求，主题的其它潜在特征、方面和优点将变得显而易见。
附图说明
[0016]图1示出了光刻系统的简化侧视图。
[0017]图2示出了具有位于其上的图案层的基板的简化侧视图。
[0018]图3示出了包括转台的基板装载系统的透视图。
[0019]图4示出了转台的一部分的俯视图。
[0020]图5示出了基板卡盘的侧视图。
[0021]图6示出了基板装载系统的侧视图。
[0022]图7示出了基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压印光刻方法，包括：将转台定位在第一位置，使得i)与第二开口端相对定位的第一开口端的开口的两个或更多个切口与相应的两个或更多个基座重叠，并且ii)所述两个或更多个基座的第一基座端远离所述转台的顶面延伸；增加所述转台的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从所述两个或更多个基座传送到所述转台的第一开口端的开口的两个或更多个突片，所述基板卡盘包括与所述底面相对定位的顶面；将所述转台从所述第一位置旋转到第二位置，使得i)所述转台的第一开口端的开口的所述两个或更多个突片与所述基板卡盘的两个或更多个通道重叠，并且ii)所述第二开口端的开口的两个或更多个切口与所述两个或更多个基座重叠；将所述转台从所述第一位置旋转到所述第二位置；以及减小所述转台的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以在所述转台的第一开口端的开口的所述两个或更多个突片位于所述基板卡盘的通道内的同时将所述第一基板从所述第一开口端的开口的所述两个或更多个突片传送到所述基板卡盘的顶面。2.根据权利要求1所述的压印光刻方法，还包括：在减小所述转台的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离之后，增加所述转台的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以便i)将其上形成有图案的第一基板从所述基板卡盘传送到所述转台的第一开口端的开口的所述两个或更多个突片，并且ii)将第二基板从所述两个或更多个基座传送到所述转台的第二开口端的开口的两个或更多个突片。3.根据权利要求2所述的压印光刻方法，还包括：增加所述转台的顶面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：分子印记公司，
类型：发明
国别省市：