【技术实现步骤摘要】
一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签
[0001]本技术涉及标签
,具体是一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签。
技术介绍
[0002]抗金属标签适用于富含金属和液体的使用环境,可封装为任何种类的打印标签、条形码或者图形标签使用,轻薄如纸张的外形使它可以轻松贴在曲面物品上,如气缸瓶、管道、金属容器和固定资产上。
[0003]但现有的抗金属标签,其防撕性能较差,从而导致其防伪性能较差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签,以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签,包括底纸和芯片,所述底纸一侧通过第一压敏胶连接有铝箔,所述铝箔通过第二压敏胶连接有泡棉,所述泡棉通过第三压敏胶连接有Inlay层,所述Inlay层通过第四压敏胶连接有面材;所述芯片位于第三压敏胶和Inlay层之间。
[0006]优选的,所述底纸采用格拉辛底纸。
[0007]优选的,所述面材采用白色PET。
[0008]优选的,所述芯片采用Impinj Monza R6
‑
P。
[0009]优选的,所述标签为正方形结构,所述标签的长度和宽度均为20mm。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:适用于产品认证、资产追踪、物流追踪、贵重物品防伪和医疗资产管理等领域;标签读取性能上经过多次测试改进后,有良好的远距离读取能力;可靠的防揭功能,只要揭开 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签,包括底纸(1)和芯片(6),其特征在于:所述底纸(1)一侧通过第一压敏胶(2)连接有铝箔(3),所述铝箔(3)通过第二压敏胶(4)连接有泡棉(5),所述泡棉(5)通过第三压敏胶(7)连接有Inlay层(8),所述Inlay层(8)通过第四压敏胶(9)连接有面材(10);所述芯片(6)位于第三压敏胶(7)和Inlay层(8)之间。2.根据权利要求1所述的一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶国华,
申请(专利权)人:上海华苑电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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