一种超低温无源电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低温无源电子标签，包括薄膜，所述薄膜的中部粘贴有RFID标签，所述薄膜位于RFID标签标签一侧设置有第一抗低温胶层，所述RFID标签远离薄膜一侧设置有第二抗低温胶层；所述薄膜的形状设置为H形。本实用新型专利技术，薄膜的结构是双层的环抱式设计，可以保证薄膜和自己粘合成一体，避免PP或者尼龙的低温试管标签胶水比较容易脱落的问题；可以通过条码打印机打印条码和数据任何内容并通过RFID条码打印机直接写入EPC数据并和表面打印内容100％匹配；标签贴合非常方便和准确，就是只要把试管尾部放到RFID标签上面，把标签两翼向上翻起，并平整贴到试管壁上，并把标签头尾相连，标签自己结合方式可以最好效果实现低温胶的结合牢度。胶的结合牢度。胶的结合牢度。

【技术实现步骤摘要】
一种超低温无源电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体是一种超低温无源电子标签。

技术介绍

[0002]在医疗生物样品超低温液氮管理中，越来越多的RFID的应用，但是在使用中遇到两个问题。
[0003]1，标签在低温下容易脱落，尤其超低温下，即使用超低温胶和PP或者尼龙材料的粘合力下降很大，标签在液氮下拥挤的空间，标签掉落会造成非常大的风险；
[0004]2，RFID标签比较难以保证能标签的贴合后，密集读取的100％识别(随着试管背向读卡机时不能读取)。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种超低温无源电子标签，以解决现有技术中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超低温无源电子标签，包括薄膜，所述薄膜的中部粘贴有RFID标签，所述薄膜位于RFID标签标签一侧设置有第一抗低温胶层，所述RFID标签远离薄膜一侧设置有第二抗低温胶层；所述薄膜的形状设置为H形。
[0007]优选的，所述薄膜包括第一包裹部和第二包裹部，所述第一包裹部和第二包裹部之间通过连接部进行连接。
[0008]优选的，所述第一包裹部的长度大于第二包裹部的长度，所述第一包裹部和第二包裹部包裹住产品后，第一包裹部可压在第二包裹部上。
[0009]优选的，所述薄膜采用PET薄膜。
[0010]优选的，所述RFID标签采用圆形UHFRFID标签。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：薄膜的结构是双层的环抱式设计，可以保证薄膜和自己粘合成一体，避免PP或者尼龙的低温试管标签胶水比较容易脱落的问题；可以通过条码打印机打印条码和数据任何内容并通过RFID条码打印机直接写入EPC数据并和表面打印内容100％匹配；标签贴合非常方便和准确，就是只要把试管尾部放到RFID标签上面，把标签两翼向上翻起，并平整贴到试管壁上，并把标签头尾相连，标签自己结合方式可以最好效果实现低温胶的结合牢度。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的剖视图；
[0015]图3为本技术使用时的结构示意图。
[0016]图中：1、薄膜；2、RFID标签；3、第一抗低温胶层；4、第二抗低温胶层；11、第一包裹部；12、第二包裹部。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，本技术实施例中，一种超低温无源电子标签，包括薄膜1，所述薄膜1的中部粘贴有RFID标签2，所述薄膜1位于RFID标签2标签一侧设置有第一抗低温胶层3，所述RFID标签2远离薄膜1一侧设置有第二抗低温胶层4；所述薄膜1的形状设置为H形；所述薄膜1包括第一包裹部11和第二包裹部12，所述第一包裹部11和第二包裹部12之间通过连接部进行连接；所述第一包裹部11的长度大于第二包裹部12的长度，所述第一包裹部11和第二包裹部12包裹住产品后，第一包裹部11可压在第二包裹部12上；所述薄膜1采用PET薄膜；所述RFID标签2采用圆形UHFRFID标签；小型圆形UHF RFID标签，天线直径10mm以内，一般在8mm直径，可以得到5cm到10cm读距，配合平板式RFID近场UHFRFID读卡机天线和读卡机，可以稳定达到100％的读取，一直最多可以达到500个以上；薄膜的结构是双层的环抱式设计，可以保证薄膜和自己粘合成一体，避免PP或者尼龙的低温试管标签胶水比较容易脱落的问题；可以通过条码打印机打印条码和数据任何内容并通过RFID条码打印机直接写入EPC数据并和表面打印内容100％匹配；标签贴合非常方便和准确，就是只要把试管尾部放到RFID标签上面，把标签两翼向上翻起，并平整贴到试管壁上，并把标签头尾相连，标签自己结合方式可以最好效果实现低温胶的结合牢度。
[0019]本技术的工作原理是：小型圆形UHFRFID标签，天线直径10mm以内，一般在8mm直径，可以得到5cm到10cm读距，配合平板式RFID近场UHFRFID读卡机天线和读卡机，可以稳定达到100％的读取，一直最多可以达到500个以上；薄膜的结构是双层的环抱式设计，可以保证薄膜和自己粘合成一体，避免PP或者尼龙的低温试管标签胶水比较容易脱落的问题；可以通过条码打印机打印条码和数据任何内容并通过RFID条码打印机直接写入EPC数据并和表面打印内容100％匹配；标签贴合非常方便和准确，就是只要把试管尾部放到RFID标签上面，把标签两翼向上翻起，并平整贴到试管壁上，并把标签头尾相连，标签自己结合方式可以最好效果实现低温胶的结合牢度。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超低温无源电子标签，包括薄膜(1)，其特征在于：所述薄膜(1)的中部粘贴有RFID标签(2)，所述薄膜(1)位于RFID标签(2)标签一侧设置有第一抗低温胶层(3)，所述RFID标签(2)远离薄膜(1)一侧设置有第二抗低温胶层(4)；所述薄膜(1)的形状设置为H形。2.根据权利要求1所述的一种超低温无源电子标签，其特征在于：所述薄膜(1)包括第一包裹部(11)和第二包裹部(12)，所述第一包裹部(11)和第二包裹部(12)之间通过连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶国华，
申请(专利权)人：上海华苑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：