一种UHF全向读取标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UHF全向读取标签，包括近场天线、底纸和芯片，所述底纸上表面设置有第一压敏胶层，所述第一压敏胶层上表面设置有lnlay层，所述芯片位于第一压敏胶层和lnlay层之间，所述lnlay层上表面设置有第二压敏胶层，所述第二压敏胶层上表面设置有面材层；所述近场天线中心设置有芯片，所述近场天线连接有两个远场天线。本实用新型专利技术，全向读取性能稳定；超高频技术EPCglobal Class 1Gen 2规范；卷装包装，适用于各种主流热转印标签打印机；且降低了全向性标签的生产制造成本。且降低了全向性标签的生产制造成本。且降低了全向性标签的生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种UHF全向读取标签


[0001]本技术涉及标签
，具体是一种UHF全向读取标签。

技术介绍

[0002]U9全向读取标签是一款天线经过特殊设计的RFID标签，在工业应用和物流应用中很多场景需要带全向读取的RFID超高频标签，目前市场上主流的RFID全向读取芯片只有Impinj的Monza4系列，该芯片的价格高于普通超高频芯片的几倍，且在芯片吃紧时经常缺货；为此，我们提出一种UHF全向读取标签，以解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种UHF全向读取标签，以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种UHF全向读取标签，包括近场天线、底纸和芯片，所述底纸上表面设置有第一压敏胶层，所述第一压敏胶层上表面设置有lnlay层，所述芯片位于第一压敏胶层和lnlay层之间，所述lnlay层上表面设置有第二压敏胶层，所述第二压敏胶层上表面设置有面材层；所述近场天线中心设置有芯片，所述近场天线连接有两个远场天线。
[0005]优选的，所述第二压敏胶层的厚度不小于第一压敏胶层的厚度。
[0006]优选的，所述面材层为铜版纸或PET。
[0007]优选的，所述芯片的型号为NXP UCODE 9。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：全向读取性能稳定；超高频技术EPCglobal Class 1 Gen 2规范；卷装包装，适用于各种主流热转印标签打印机；且降低了全向性标签的生产制造成本。
附图说明
[0009]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0010]图1是本技术的结构示意图；
[0011]图2是本技术的外形图。
[0012]图中：1、底纸；2、第一压敏胶层；3、芯片；4、lnlay层；5、第二压敏胶层；6、面材层；7、近场天线；8、远场天线。
具体实施方式
[0013]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
‑
2，本技术实施例中，一种UHF全向读取标签，包括近场天线7、底纸1和芯片3，所述底纸1上表面设置有第一压敏胶层2，所述第一压敏胶层2上表面设置有lnlay层4，所述芯片3位于第一压敏胶层2和lnlay层4之间，所述lnlay层4上表面设置有第二压敏胶层5，所述第二压敏胶层5上表面设置有面材层6；所述第二压敏胶层5的厚度不小于第一压敏胶层2的厚度；所述近场天线7中心设置有芯片3，所述近场天线7连接有两个远场天线8；所述面材层6为铜版纸或PET；所述芯片3的型号为NXP UCODE 9；工作频率：860
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960MHz；芯片容量：EPC 96位、TID 96位；通信协议：EPCglobal UHF Class 1 Gen 2(ISO 18000
‑
6C)。
[0015]本技术的工作原理是：全向读取性能稳定；超高频技术EPCglobal Class 1 Gen 2规范；卷装包装，适用于各种主流热转印标签打印机；且降低了全向性标签的生产制造成本。
[0016]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UHF全向读取标签，包括近场天线(7)、底纸(1)和芯片(3)，其特征在于：所述底纸(1)上表面设置有第一压敏胶层(2)，所述第一压敏胶层(2)上表面设置有lnlay层(4)，所述芯片(3)位于第一压敏胶层(2)和lnlay层(4)之间，所述lnlay层(4)上表面设置有第二压敏胶层(5)，所述第二压敏胶层(5)上表面设置有面材层(6)；所述近场天线(7)中心设置有芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶国华，
申请(专利权)人：上海华苑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：