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本实用新型公开了一种防撕柔性可打印RFID抗金属标签，包括底纸和芯片，所述底纸一侧通过第一压敏胶连接有铝箔，所述铝箔通过第二压敏胶连接有泡棉，所述泡棉通过第三压敏胶连接有Inlay层，所述Inlay层通过第四压敏胶连接有面材；所述芯片位于第...
该专利属于上海华苑电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华苑电子有限公司授权不得商用。

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