一种柔性电路板及显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板及显示模组，所述柔性电路板包括单层区，所述单层区的一侧缘设有连接区，所述连接区用于连接显示器，所述单层区上设置有多个第一挖孔，所述第一挖孔沿延伸连接区的轴线方向间隔分布，所述单层区的表面铺设有一导电层，所述导电层上开设有与所述第一挖孔相对应的第二挖孔。通过在单层区上开设多个第一挖孔，导电层上开设多个与第一挖孔相对应的第二挖孔，使得柔性电路板在弯折时所产生的反弹应力进一步降低，有效地提高了单层区的耐弯折性能，解决了现有技术中FPC的抗弯折性能差的技术问题。FPC的抗弯折性能差的技术问题。FPC的抗弯折性能差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及显示模组


[0001]本技术涉及FPC
，特别涉及一种柔性电路板及显示模组。

技术介绍

[0002]背光模块、LCD模块和FPC模块是LCM模组的主要组件，目前的LCM模组的FPC模块通常是和LCD模块呈一定角度的弯折使用的，使得现代LCM模组的生产中对FPC的耐弯折性能的要求较高。
[0003]然而现有技术中，为了提升FPC接地后的抗干扰能力，在弯折区域增加了导电材料的贴敷，一定程度增加了弯折区域的厚度，进一步增加了弯折区域的应力，导致不能很好地满足LCM模组生产的折弯要求。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种柔性电路板及显示模组，用于解决现有技术中FPC的抗弯折性能差的技术问题。
[0005]本技术提出一种柔性电路板，包括单层区，所述单层区的一侧缘设有连接区，所述连接区用于连接显示器，所述单层区上设置有多个第一挖孔，所述第一挖孔沿延伸连接区的轴线方向间隔分布，所述单层区的表面铺设有一导电层，所述导电层上开设有与所述第一挖孔相对应的第二挖孔。
[0006]上述柔性电路板，通过在单层区上开设多个第一挖孔，导电层上开设多个与第一挖孔相对应的第二挖孔，使得柔性电路板在弯折时所产生的反弹应力进一步降低，有效地提高了单层区的耐弯折性能，解决了现有技术中FPC的抗弯折性能差的技术问题。
[0007]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述单层区远离所述连接区的一端连接有双层区，所述双层区的表面上设有元件区，所述双层区背向所述元件区的一面设有补强钢片，所述补强钢片与所述元件区对应设置。
[0008]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述单层区与所述双层区之间形成连接面，所述连接面与所述双层区之间形成钝角。
[0009]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述第一挖孔为长条形、椭圆形或方形中的任意一种。
[0010]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述第一挖孔的数量为3，3个所述第一挖孔的开孔大小自所述连接区的左端向右端逐渐减小，而相邻的两个所述第一挖孔之间的间隔距离逐渐增大。
[0011]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述单层区包括基层，覆盖于所述基层上表面的上覆盖层，覆盖于所述基层下表面的铜箔层，以及覆盖于所述铜箔层下表面的下覆盖层，所述上覆盖层上设有开窗区域。
[0012]进一步地，所述柔性电路板，其中，所述导电层为接地铜皮。
[0013]本技术另一方面还提出一种显示模组，所述显示模组采用所述技术方案中所
述的柔性电路板。
附图说明
[0014]图1为本技术中柔性电路板背面的结构示意图；
[0015]图2为本技术中柔性电路板背面结构的分解图；
[0016]图3为本技术中柔性电路板的局部侧视图；
[0017]图4为本技术中单层区的层状结构示意图；
[0018]主要元件符号说明：
[0019]单层区10连接区20第一挖孔11导电层40第二挖孔41双层区30元件区50补强钢片60连接面70基层111上覆盖层112铜箔层113下覆盖层114开窗区域115
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请结合图1至图4，本技术中的柔性电路板，包括单层区10，所述单层区10的一侧缘设有连接区20，该连接区20为水平布置的金手指，该金手指用于焊接显示模组中的显示器，所述单层区10上设置有多个第一挖孔11，所述第一挖孔11沿延伸连接区20的轴线方向间隔分布，所述单层区10的表面铺设有一导电层40，所述导电层40上开设有与所述第一挖孔11相对应的第二挖孔 41。其中，导电层40具体为接地铜皮，可进一步增强FPC的接地效果，提高抗干扰能力；第一挖孔11为长条形、椭圆形或方形中的任意一种。在本实施例中，优选采用长条形，但不局限于此，可根据不同FPC设计规格适应性调整。
[0025]进一步地，所述单层区10远离所述连接区20的一端连接有双层区30，所述双层区30的表面上设有元件区50，所述双层区30背向所述元件区50的一面设有补强钢片60，所述
补强钢片60与所述元件区50对应设置。这样FPC在绕折时由于补强钢片60的刚性作用，元器件与双层区30表面的焊接处就不会发生断裂，增加了元器件与FPC的焊接处的稳定性。另外，元件区50与双层区30表面的焊接处涂有点胶，增加了元器件与双层区30表面焊接的牢固性，进一步增加了元器件与FPC的焊接处的稳定性。
[0026]具体地，所述单层区10与所述双层区30之间形成连接面70，所述连接面 70与所述双层区30之间形成钝角。可以理解地，所述连接面70为倾斜面，因所述单层区10与所述双层区30之间的厚度不一致，导致所述单层区10与所述双层区30之间存在高度落差，通过设置所述连接面70，可保证所述双层区30 与所述单层区100之间产生过渡区域，进而保护线路，避免线路折伤或折断。
[0027]在本实施例中，所述第一挖孔11的数量为3，3个所述第一挖孔11的开孔大小自所述连接区20的左端向右端逐渐减小，而相邻的两个所述第一挖孔11 之间的间隔距离逐渐增大。如此，进一步提高了单层区10的柔韧性，使得单层区10在弯折时所产生的反弹应力进一步降低，有效地提高了单层区10的耐弯折性能；且，所述第一挖孔11的设计合理、巧妙，生产可行性高，相比现有的 FPC模块单层区10设计而言，耐弯折性能具有一定的提高。需要注意的是，在实际应用中，单层区10域的信号线需要避开第一挖孔11。
[0028]具体地，所述单层区10包括基层111，覆盖于所述基层111上表面的上覆盖层112，覆盖于所述基层111下表面的铜箔层113，以及覆盖于所述铜箔层113 下表面的下覆盖层114，所述上覆盖层112上设有开窗区域115。
[0029]综上，本技术上述实施例当中的柔性电路板，通过在单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括单层区，所述单层区的一侧缘设有连接区，所述连接区用于连接显示器，所述单层区上设置有多个第一挖孔，所述第一挖孔沿延伸连接区的轴线方向间隔分布，所述单层区的表面铺设有一导电层，所述导电层上开设有与所述第一挖孔相对应的第二挖孔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述单层区远离所述连接区的一端连接有双层区，所述双层区的表面上设有元件区，所述双层区背向所述元件区的一面设有补强钢片，所述补强钢片与所述元件区对应设置。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述单层区与所述双层区之间形成连接面，所述连接面与所述双层区之间形成钝角。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建文，
申请(专利权)人：浙江联信康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：