一种时域反射计基板制造技术

本公开涉及一种时域反射计基板。所述方法包括由芯板和半固化片通过层叠混压方式压合的多层结构；在多层结构中，顶层、位于顶层和底层之间的内层为FR

【技术实现步骤摘要】
一种时域反射计基板


[0001]本公开涉及印制电路板
，特别是涉及一种时域反射计基板。

技术介绍

[0002]印制电路板被广泛用于通信、光电、工业精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。现有技术中的印刷电路板一般采用普通板材，如普通的FR
‑
4基材板。这类基材板的优点是成本比较低，缺点是信号质量差，只能满足3千兆赫兹以下的低速信号的设计要求。
[0003]随着高频数字电路的发展，数字产品的性能要求越来越高，出现了高频率的基材板，如ROGERS4350B基材板。然而，高频率基材板的价格相对都比较高，通常是普通的基材板的几倍甚至十几倍，大量使用高频率低损耗基材板的设计，会导致产品成本的大幅度增加。因此，需要一种低成本且信号传输稳定的时域反射计基板。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种低成本且信号传输稳定的时域反射计基板。本公开的技术方案包括如下：
[0005]第一方面，本公开提供了一种时域反射计基板，包括：
[0006]由芯板和半固化片通过层叠混压方式压合的多层结构；
[0007]在所述多层结构中，顶层、位于顶层和底层之间的内层为FR
‑
4基材板的芯板，底层和次底层采用相同厚度的ROGERS4350B基材板；
[0008]其中，顶层和第二层为FR
‑
4基材板的芯板，厚度为第一预设厚度；除所述顶层和所述第二层之外的剩余内层为FR
‑
4基材板的芯板，厚度为第二预设厚度；所述第一预设厚度小于第二预设厚度；
[0009]第(2M)层芯板与第(2M+1)层芯板之间为第一型号的半固化片，M为从1开始取值的奇数，第(2N)层芯板与第(2N+1)层芯板之间为第二型号的半固化片，N为从2开始取值的偶数，所述第一型号与第二型号不同，M小于等于(K/2
‑
1)，N小于等于(K/2
‑
2)，K为芯板的总数量。
[0010]在其中一个实施例中，K的取值为8；
[0011]第二层芯板与第三层芯板之间为第一型号的半固化片；
[0012]第四层芯板与第五层芯板之间为第二型号的半固化片；
[0013]第六层芯板与第七层芯板之间为第一型号的半固化片。
[0014]在其中一个实施例中，第一层芯板包含普通数字电路，所述普通数字电路包括信号发生器电路、数模转换电路、电源模块；
[0015]所述第二层芯板为第一层芯板和第三层芯板的接地参考层；
[0016]所述第三层芯板为数字信号走线层；
[0017]所述第四层芯板为第三层芯板和第五层芯板的接地参考层；
[0018]所述第五层芯板为数字信号走线层；
[0019]所述第六层芯板为第五层芯板的接地参考层；
[0020]所述第七层芯板为第八层芯板的接地参考层；
[0021]第八层芯板为包含高频电路，所述高频电路包括触发器、采样保持电路、射频头。
[0022]在其中一个实施例中，所述第一型号为1080，所述第(2M)层芯板与第(2M+1)层芯板之间包括两个第一型号的半固化片，所述两个第一型号的半固化片的厚度为0.1毫米～0.2毫米；
[0023]所述第二型号为2116，所述第(2N)层芯板与第(2N+1)层芯板之间包括两个第二型号的半固化片，所述两个第二型号的半固化片的厚度为0.2毫米～0.3毫米。
[0024]在其中一个实施例中，所述第一预设厚度为0.1毫米～0.2毫米，所述第二预设厚度为0.2毫米～0.3毫米。
[0025]在其中一个实施例中，所述ROGERS4350B基材板的厚度为0.2毫米～0.3毫米。
[0026]在其中一个实施例中，所述内层的芯板两侧的铜箔的厚度为1盎司，所述顶层的外侧铜箔和底层的外侧铜箔的厚度为0.5盎司。
[0027]在其中一个实施例中，所述内层所用芯板两侧铜箔的厚度为1盎司，所述顶层的外侧铜箔和底层的外侧铜箔的厚度为0.5盎司加电镀厚度。
[0028]在其中一个实施例中，所述层叠混压方式压合的多层结构满足单端阻抗50欧姆、差分线阻抗100欧姆要求的走线宽度。
[0029]在其中一个实施例中，所述时域反射计基板还包括射频链路，射频链路的走线布置在底层。
[0030]本公开提供的时域反射计基板，是由芯板和半固化片通过层叠混压方式压合的多层结构。顶层、位于顶层和底层之间的内层可以为FR
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4基材板的芯板，底层和次底层可以采用相同厚度的ROGERS4350B基材板等本方案提供的特定板材结构，通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的信号传输性能，还可以降低制造成本。
[0031]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本公开实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为现有技术的基材板层叠的结构示意图；
[0034]图2为本公开提供的一种实施例的时域反射计基板的结构示意图；
[0035]图3为本公开提供的一种实施例的时域反射计基板的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的实施方式。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描
述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本公开的公开内容理解得更加透彻全面。
[0037]在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0038]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种时域反射计基板，其特征在于，包括：由芯板和半固化片通过层叠混压方式压合的多层结构；在所述多层结构中，顶层、位于顶层和底层之间的内层为FR
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4基材板的芯板，底层和次底层采用相同厚度的ROGERS4350B基材板；其中，顶层和第二层为FR
‑
4基材板的芯板，厚度为第一预设厚度；除所述顶层和所述第二层之外的剩余内层为FR
‑
4基材板的芯板，厚度为第二预设厚度；所述第一预设厚度小于第二预设厚度；第(2M)层芯板与第(2M+1)层芯板之间为第一型号的半固化片，M为从1开始取值的奇数，第(2N)层芯板与第(2N+1)层芯板之间为第二型号的半固化片，N为从2开始取值的偶数，所述第一型号与第二型号不同，M小于等于(K/2
‑
1)，N小于等于(K/2
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2)，K为芯板的总数量。2.根据权利要求1所述的时域反射计基板，其特征在于，K的取值为8；第二层芯板与第三层芯板之间为第一型号的半固化片；第四层芯板与第五层芯板之间为第二型号的半固化片；第六层芯板与第七层芯板之间为第一型号的半固化片。3.根据权利要求2所述的时域反射计基板，其特征在于，包括：第一层芯板包含普通数字电路，所述普通数字电路包括信号发生器电路、数模转换电路、电源模块；所述第二层芯板为第一层芯板和第三层芯板的接地参考层；所述第三层芯板为数字信号走线层；所述第四层芯板为第三层芯板和第五层芯板的接地参考层；所述第五层芯板为数字信号走线层；所述第六层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周磊，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：