一种焊点保护盖制造技术

本实用新型专利技术属于焊点保护技术领域，公开了一种焊点保护盖，焊点保护盖设置于PCB板上，所述PCB板与线束排线通过多个焊点相焊接，多个焊点均盖设有胶体，焊点保护盖包括保护盖本体，保护盖本体朝向PCB板的一侧开设有保护槽，保护槽盖设于多个焊点上。本实用新型专利技术提供的焊点保护盖，将保护槽盖设于多个焊点上，可以有效保护焊点，并且在焊点上灌胶后，未凝固的胶体仅能够在保护槽与PCB板所围合的内部空间流动，从而有效避免胶体溢流出焊点，此外PCB板与线束排线产生的应力会从焊点部位转移至保护盖本体与线束排线相贴合的区域，能够有效避免胶体受力后脱落，使PCB板与线束排线之间的连接更加可靠有效。接更加可靠有效。接更加可靠有效。

【技术实现步骤摘要】
一种焊点保护盖


[0001]本技术涉及焊点保护
，尤其涉及一种焊点保护盖。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称PCB(Printed Circuit Board)板，在其与线束排线连接时，大多通过焊接的方法将线束排线固定于PCB板上，并且为了进一步保护焊点，防止焊点开裂，还会在焊点上铺设保护胶。而所铺设的保护胶由于其在未凝固之前具有流动性，存在流溢出焊点的可能，从而导致焊点处保护胶的量过少，影响保护效果，此外PCB板与线束排线焊接后产生的应力会集中于焊点部位，也会对焊点上的保护胶造成影响，使胶体存在脱落风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种焊点保护盖，以解决现有技术中保护胶容易溢流出焊点以及胶体易脱落的问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种焊点保护盖，设置于PCB板上，所述PCB板与线束排线通过多个焊点相焊接，多个所述焊点均盖设有胶体，包括保护盖本体，所述保护盖本体朝向所述PCB板的一侧开设有保护槽，所述保护槽盖设于多个所述焊点上，所述保护槽与所述PCB板共同围合的内部空间能够限制多个所述焊点上的所述胶体向外溢流。
[0006]可选地，所述保护盖本体背向所述保护槽的一侧凸出设置有凸台，所述保护槽与所述凸台对应设置，且所述保护槽向内延伸至所述凸台内。
[0007]可选地，所述保护槽的槽口处凸出设置有凸出部，所述凸出部能够压紧所述线束排线。
[0008]可选地，所述保护盖本体凸出设置有定位翻边，当所述保护盖本体与所述PCB板进行安装时，所述定位翻边能够对所述保护盖本体进行安装定位。
[0009]可选地，所述保护盖本体凸出设置有限位柱，所述限位柱设置于所述定位翻边的对侧，所述限位柱与所述定位翻边能够共同对所述保护盖本体进行限位。
[0010]可选地，所述限位柱的数量设置为多个。
[0011]可选地，所述PCB板上开设有安装孔，所述保护盖本体上还开设有与所述安装孔相对应的连接孔，所述安装孔与所述连接孔通过连接件连接。
[0012]可选地，所述连接件为铆接件或螺接件。
[0013]可选地，所述保护槽的深度与所述线束排线的厚度相同。
[0014]可选地，所述连接孔的数量设置为多个。
[0015]有益效果：
[0016]本技术提供的焊点保护装置，通过在保护盖本体上开设有保护槽，保护槽盖设于多个焊点上，可以有效保护焊点，并且在焊点上灌胶后，未凝固的胶体仅能够在保护槽与PCB板所围合的内部空间流动，有效避免未凝固胶体溢流出焊点，进而能够对焊点进行有
效地保护，此外PCB板与线束排线产生的应力会从焊点部位转移至保护盖本体与线束排线相贴合的区域，不再影响焊点部位，从而也能够有效避免胶体受力后脱落，使PCB板与线束排线之间的连接更加可靠有效。
附图说明
[0017]图1是本技术保护槽盖设于PCB板与线束排线焊接区域的结构示意图；
[0018]图2是本技术焊点保护盖的结构示意图；
[0019]图3是本技术焊点保护盖于另一个视角的结构示意图。
[0020]图中：
[0021]100、保护盖本体；110、保护槽；111、凸出部；120、凸台；130、定位翻边；140、限位柱；150、连接孔；
[0022]200、PCB板；
[0023]300、线束排线；310、焊点。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0028]本实施例提供一种焊点保护盖，如图1至图3所示，焊点保护盖设置于PCB板200上，PCB板200与线束排线300通过多个焊点310相焊接，多个焊点310均盖设有胶体，焊点保护盖包括保护盖本体100，保护盖本体100朝向PCB板200的一侧开设有保护槽110，保护槽110盖设于多个焊点310上，保护槽110与PCB板200共同围合的内部空间能够限制多个焊点310上的胶体向外溢流。于本实施例中，通过在保护盖本体100上开设有保护槽110，保护槽110盖设于多个焊点310上，可以有效地对焊点310进行保护，并且保护槽110与PCB板200共同围合
成内部空间，在对焊点310进行灌胶保护后，未凝固的胶体仅能够在内部空间中流动，可以有效避免焊点310上的胶体向外溢流，进而能够对焊点310进行有效地保护，此外PCB板200与线束排线300产生的应力会从焊点310连接部位转移至保护盖本体100与线束排线300相贴合的区域，应力集中不再影响焊点100连接部位，从而也能够有效避免胶体受力后脱落，此外保护盖本体100的材质为硬质材料，线束排线300与保护盖本体100相贴合的区域也优选包覆有软质保护层，从而可以进一步减轻应力对该区域的影响，使PCB板200与线束排线300之间连接更加稳定可靠。于本实施例中，线束排线300优选但不限于FFC(Flexible Flat Cable)排线。
[0029]本实施例提供的焊点保护盖优选应用于电池模组中，在电池模组中PCB板200与FFC排线普遍通过焊点310进行连接，通过在这些焊点310连接区域设置焊点保护盖，焊点保护盖有效保护焊点310，避免焊点310在进行灌胶保护后未凝固的胶体溢流出焊点310，从而有效保证电池模组中PCB板200与FFC排线连接的可靠性，进而保证电池模组中的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊点保护盖，设置于PCB板（200）上，所述PCB板（200）与线束排线（300）通过多个焊点（310）相焊接，多个所述焊点（310）均盖设有胶体，其特征在于，包括保护盖本体（100），所述保护盖本体（100）朝向所述PCB板（200）的一侧开设有保护槽（110），所述保护槽（110）盖设于多个所述焊点（310）上，所述保护槽（110）与所述PCB板（200）共同围合的内部空间能够限制多个所述焊点（310）上的所述胶体向外溢流。2.根据权利要求1所述的一种焊点保护盖，其特征在于，所述保护盖本体（100）背向所述保护槽（110）的一侧凸出设置有凸台（120），所述保护槽（110）与所述凸台（120）对应设置，且所述保护槽（110）向内延伸至所述凸台（120）内。3.根据权利要求1所述的一种焊点保护盖，其特征在于，所述保护槽（110）的槽口处凸出设置有凸出部（111），所述凸出部（111）能够压紧所述线束排线（300）。4.根据权利要求1所述的一种焊点保护盖，其特征在于，所述保护盖本体（100）凸出设置有定位翻边（130），当所述保护盖本体（100）与所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健宝，张国江，
申请(专利权)人：湖北亿纬动力有限公司，
类型：新型
国别省市：