【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电力，尤其涉及一种增强抗esd能力的结构。
技术介绍
1、静电释放对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。其中，潜在性失效占据了90％。潜在性损伤在生产过程的检测中不能被发现，但在使用过程中会导致产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。静电释放的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容，人体、带电器件和机器等实例均可能导致静电释放发生。譬如产品组装的过程中，不可避免的要有实体的接近或接触，从而导致静电释放。
2、为减免静电释放造成的不良影响，日前多采用距离保护、建立击穿电压下的抗静电释放环境的方式，这样就对设备电路板的设计提出更高的要求，往往会提高制造成本。
技术实现思路
1、一种增强抗esd能力的结构，包括：屏幕、fpc，所述fpc与所述屏幕连接，其中，所述屏幕底部设有银浆区，所述fpc顶部为单层区，所述单层区下部偏左侧为器件区，所述器件区右侧设置有露铜，所述单层区与银浆区之间设置有单面带胶导电布，所述银浆区的左右两端设置有银浆点位。
2、优选的，所述单层区与所述银浆区进行连接，所述单面带胶导电布覆盖银浆区银浆点位位置，所述单面带胶导电布在单层区位置要大于单层区的宽度，所述单面带胶导电布需要覆盖所述器件区，所述单面带胶导电布与ic中间贴绝缘玛拉胶，所述绝缘玛拉胶厚度为0.05mm。
3、优选的，所述露铜面积一定要大于3×3平方厘米以上，所述露铜进行接地，所述接地线路根据实际走线进行调整。
<...【技术保护点】
1.一种增强抗ESD能力的结构，包括：屏幕（1）、FPC（6），所述FPC（6）与所述屏幕（1）连接，其特征在于，所述屏幕（1）底部设有银浆区（2），所述FPC（6）顶部为单层区（7），所述单层区（7）下部偏左侧为器件区（5），所述器件区（5）右侧设置有露铜（4），所述单层区（7）与银浆区（2）之间设置有单面带胶导电布（3），所述银浆区（2）的左右两端设置有银浆点位（8）。
2.如权利要求1所述的一种增强抗ESD能力的结构，其特征在于，所述单层区（7）与所述银浆区（2）进行连接，所述单面带胶导电布（3）覆盖银浆区（2）银浆点位（8）位置，所述单面带胶导电布（3）在单层区（7）位置要大于单层区（7）的宽度，所述单面带胶导电布（3）需要覆盖所述器件区（5），所述单面带胶导电布（3）与IC中间贴绝缘玛拉胶，所述绝缘玛拉胶厚度为0.05mm。
3.如权利要求1所述的一种增强抗ESD能力的结构，其特征在于，所述露铜（4）面积一定要大于3×3平方厘米以上，所述露铜（4）进行接地，所述接地线路根据实际走线进行调整。
4.如权利要求1所述的一种增强抗ESD能力
...【技术特征摘要】
1.一种增强抗esd能力的结构，包括：屏幕（1）、fpc（6），所述fpc（6）与所述屏幕（1）连接，其特征在于，所述屏幕（1）底部设有银浆区（2），所述fpc（6）顶部为单层区（7），所述单层区（7）下部偏左侧为器件区（5），所述器件区（5）右侧设置有露铜（4），所述单层区（7）与银浆区（2）之间设置有单面带胶导电布（3），所述银浆区（2）的左右两端设置有银浆点位（8）。
2.如权利要求1所述的一种增强抗esd能力的结构，其特征在于，所述单层区（7）与所述银浆区（2）进行连接，所述单面带胶导电布（3）覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺建文，
申请(专利权)人：浙江联信康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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