本发明专利技术提供一种天线结构及具有该天线结构的无线通信装置。所述天线结构包括介质基板及辐射单元，所述辐射单元设置于所述介质基板的第一表面，所述辐射单元设置有馈入点，用以为所述辐射单元馈入信号，所述辐射单元还开设有若干螺旋槽孔，所述螺旋槽孔为具有斐波那契螺旋线形状的槽孔。本发明专利技术提供的天线结构节省辐射面积，具有较大频宽，满足天线工作设计要求。求。求。
【技术实现步骤摘要】
天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
[0001]本专利技术涉及一种具有多频段的天线结构及具有该天线结构的无线通信装置。
技术介绍
[0002]随着无线通信技术的迅速发展，超宽频通信(Ultra Wide Band，UWB)技术已进入应用阶段。UWB技术是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽，为3.1GHz
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10.6GHz。然而现有的UWB天线为了兼顾较宽的频宽，天线体积较大，难以与较小体积的无线通信装置兼容。
技术实现思路
[0003]针对上述问题，有必要提供一种具有宽频的天线结构及具有该天线结构的无线通信装置。
[0004]本专利技术第一方面提供一种天线结构，包括介质基板及辐射单元，所述辐射单元设置于所述介质基板的第一表面，所述辐射单元设置有馈入点，用以为所述辐射单元馈入信号，所述辐射单元还开设有若干螺旋槽孔，所述螺旋槽孔为具有斐波那契螺旋线形状的槽孔。
[0005]进一步地，每一所述螺旋槽孔包括依次连接的第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔及第四槽孔，所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及所述第四槽孔均为弧形槽孔，且圆心角均为90度。
[0006]进一步地，所述第一槽孔的半径与所述第二槽孔的半径大致相等，所述第三槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的2倍，所述第四槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的3倍。
[0007]进一步地，若干所述螺旋槽孔朝向同一方向，每一所述第四槽孔的端部与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的远离所述第三槽孔的一端，且远离所述第一槽孔的一侧连接，每一所述第一槽孔的外侧与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的靠近所述第三槽孔的一端，且远离所述第一槽孔及所述第二槽孔的一侧连接。
[0008]进一步地，所述天线结构还包括馈线，所述馈线设置于所述第一表面，所述馈入点通过所述馈线电连接至馈入源，所述馈线为微带馈线。
[0009]进一步地，所述天线结构还包括接地部，所述介质基板还包括第二表面，所述第二表面上设置有接地面，所述接地部贯通所述介质基板的第一表面与第二表面，且所述接地部的一端与所述第一表面的辐射单元连接，所述接地部的另一端穿过所述第二表面，并通过传输线电连接至所述接地面，从而为所述天线结构提供接地。
[0010]进一步地，所述辐射单元为一圆形片体，所述辐射单元的半径为8.5毫米，每一所述螺旋槽孔的间隙宽度为0.5毫米。
[0011]进一步地，所述辐射单元为一片状导体，或所述辐射单元为通过蚀刻或沉积技术而形成在所述介质基板上的金属层。
[0012]进一步地，若干所述螺旋槽孔包括8个所述螺旋槽孔。
[0013]本专利技术第二方面还提供一种无线通信装置，包括如上任一项所述的天线结构。
[0014]本专利技术提供的天线结构，通过在辐射单元上开设若干螺旋槽孔，一方面改变所述辐射单元的辐射路径，从而在辐射面积不变的前提条件下，有效扩展所述天线结构的频宽，满足UWB技术的频宽要求，另一方面还可提高所述天线结构的美观性。
附图说明
[0015]图1为本专利技术较佳实施例的天线结构的立体示意图。
[0016]图2为图1所示天线结构的正面示意图。
[0017]图3为图1所示天线结构的背面示意图。
[0018]图4为图1所示天线结构中螺旋槽孔的结构示意图。
[0019]图5为图1所示天线结构中若干螺旋槽孔的示意图。
[0020]图6为图1所示天线结构的S参数(散射参数)曲线图。
[0021]图7为图1所示天线结构的水平辐射场型图。
[0022]图8为图1所示天线结构的辐射效率曲线图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]天线结构100
[0025]介质基板10
[0026]第一表面101
[0027]第二表面102
[0028]辐射单元20
[0029]螺旋槽孔21
[0030]第一槽孔211
[0031]第二槽孔212
[0032]第三槽孔213
[0033]第四槽孔214
[0034]馈入点22
[0035]第一正方形A
[0036]第二正方形B
[0037]第三正方形C
[0038]第四正方形D
[0039]原点、端点O
[0040]第一顶点e
[0041]第二顶点f
[0042]第三顶点g
[0043]第四顶点、切点h
[0044]第五顶点j
[0045]第六顶点i
[0046]第七顶点k
[0047]第八顶点l
[0048]第九顶点m
[0049]馈线30
[0050]第一馈入部31
[0051]第二馈入部32
[0052]接地部40
[0053]传输线50
[0054]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0055]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0056]需要说明的是，当一个元件被称为“电连接”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。
[0057]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0058]在本文中，除非另有明确规定和限定，对于方位词，如有术语“上方”、“下方”、“上端”、“下端”、“下表面”、“顺时针”、“逆时针”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本文和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
[0059]在本文中，除非另有明确规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“上”、“下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，包括介质基板及辐射单元，其特征在于：所述辐射单元设置于所述介质基板的第一表面，所述辐射单元设置有馈入点，用以为所述辐射单元馈入信号，所述辐射单元还开设有若干螺旋槽孔，所述螺旋槽孔为具有斐波那契螺旋线形状的槽孔。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：每一所述螺旋槽孔包括依次连接的第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔及第四槽孔，所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及所述第四槽孔均为弧形槽孔，且圆心角均为90度。3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于：所述第一槽孔的半径与所述第二槽孔的半径大致相等，所述第三槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的2倍，所述第四槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的3倍。4.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于：若干所述螺旋槽孔朝向同一方向，每一所述第四槽孔的端部与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的远离所述第三槽孔的一端，且远离所述第一槽孔的一侧连接，每一所述第一槽孔的外侧与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的靠近所述第三槽孔的一端，且远离所述第一槽孔及所述第二槽孔的一侧连接。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿铭，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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