智慧工厂蓝牙定位信标制造技术

本实用新型专利技术公开一种智慧工厂蓝牙定位信标，包括上盖、下盖、电路板、蓝牙芯片、蓝牙天线和天线介质板，所述上盖和所述下盖相连接从而形成容纳空间，所述天线介质板、电路板和蓝牙天线均设在容纳空间内，所述天线介质板设在所述上盖上，所述电路板位于所述天线介质板的下面，所述蓝牙天线设在所述电路板上，所述蓝牙天线为微带天线结构；所述蓝牙天线包括蓝牙芯片和天线辐射片，所述蓝牙芯片设在所述电路板上；所述天线辐射片印刷在所述天线介质板上；所述蓝牙天线还包括天线金属地板，所述天线金属地板印刷在所述天线介质板上。天线采用微带天线结构，微带天线辐射方向图相比传统的单极子结构天线辐射方向图辐射性能有很大的改进，增益高。增益高。增益高。

【技术实现步骤摘要】
智慧工厂蓝牙定位信标


[0001]本技术涉及蓝牙定位信标
，具体涉及一种智慧工厂蓝牙定位信标。

技术介绍

[0002]卫星导航系统能室外空旷环境进行精确的定位，然而有建筑物遮挡的室内环境时，基本丧失定位能力。人们约80％的时间都活动在室内，因此室内定位导航服务有着广泛需求。在室内位置相关的服务中，常见的主要定位技术包括Wi
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Fi定位、蓝牙定位、红外定位、超宽带定位、超声波定位、LED定位、Zig Bee定位、射频识别定位等。随着蓝牙技术的普及，目前绝大多移动端设备均装载了该项通信功能，用以实现数据传输。利用蓝牙信号技术实现定位的最大优点在于用户适用程度高，有很好的普遍性。
[0003]蓝牙是一种无线技术标准，可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换(使用2.4
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2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波)。蓝牙定位信标是一种通过低功率蓝牙技术(BluetoothLowEnergy)实现精确定位的设备。当室内某个位置安装了一个Beacon信号发射基站时，这个基站会创建一个信号区域。
[0004]传统的蓝牙定位信标产品都是采用板载印刷单极子天线结构，此结构不仅对外在安装环境较敏感，且天线辐射也不是全向的。虽然采用微带天线结构可以很好的改善天线辐射性能，产品还可安装的背面是金属、墙体环境中，且不对天线辐射性能影响很小。但通常微带天线结构对天线介质厚度都有一定的要求，如果将电路部分直接在做天线背面，则需要多层超厚板材(大于2mm)和盲孔工艺，这样不仅会增加电路板板材成本，还会增加电路板加工成本，或者通过射频线将天线板和电路板连接，这样不仅增加了射频线成本，最关键还得固定两块板子，增加组装成本。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是，提供一种智慧工厂蓝牙定位信标，采用微带天线结构可以很好的改善天线辐射性能，产品还可安装在背面是金属或墙体的环境中，且对天线辐射性能影响很小；该智慧工厂蓝牙定位信标中的天线介质板和电路板均使用常规厚度双层板，且采用半孔连接，可以很好的解决了多层、超厚、盲孔、射频线、组装不方便等问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：该智慧工厂蓝牙定位信标包括上盖、下盖、电路板、蓝牙天线和天线介质板；所述上盖和所述下盖相连接从而形成容纳空间，所述天线介质板、电路板和蓝牙天线均设在容纳空间内，所述天线介质板设在所述上盖上，所述电路板位于所述天线介质板的下面，所述蓝牙天线设在所述电路板上，所述蓝牙天线为微带天线结构。采用微带天线结构可以很好的改善天线辐射性能，产品还可安装的背面是金属、墙体环境中，且不对天线辐射性能影响很小。
[0007]作为本技术的优选技术方案，所述蓝牙天线包括蓝牙芯片和天线辐射片，所述蓝牙芯片设在所述电路板上；所述天线辐射片印刷在所述天线介质板上。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述蓝牙天线还包括天线金属地板，所述天线金属地板印刷在所述天线介质板上。天线辐射片可以为正方形、长方形、圆形等形状。蓝牙天线的背面为金属地板所以产品可以紧贴金属使用，天线板与电路板使用半孔连接，这样天线板和电路板均可采用常规厚度的双层板，避免了多层、超厚板、盲孔、射频馈线使用，很大程度降低电路板加工成本及电路板板材成本。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述电路板和所述天线介质板均为双层板，所述电路板通过电路板接地半孔与接地固定焊盘和天线馈电焊盘与所述天线介质板相焊接。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述接地固定焊盘设在所述天线金属地板上，所述天线馈电焊盘通过镀锡的天线馈电过孔与所述天线辐射片连接，且所述天线馈电过孔与天线金属地板之间留有圆形缝隙。
[0011]作为本技术的优选技术方案，该智慧工厂蓝牙定位信标还包括电池，所述蓝牙天线与电路板背对背设置，所述电池与所述电路板均设在所述蓝牙天线的背面。其中电路板在上面，电池在下面。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述蓝牙芯片焊接在所述电路板上，且所述电路板接地半孔及电路板馈电半孔均为在电路板板边上开的半孔；所述电路板接地半孔与接所述接地固定焊盘焊接，所述电路板馈电半孔与所述天线馈电焊盘焊接。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述天线介质板通过固定安装孔固定在上盖上，所述上盖通过八个螺钉与所述下盖固定连接。
[0014]作为本技术的优选技术方案，所述天线介质板为1.6mm双层FR4板材，电路板为0.8mm双层FR4板材。
[0015]作为本技术的优选技术方案，所述蓝牙天线采用线极化或圆极化，所述蓝牙天线的工作频段为2.4GHz
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2.48GHz。其中蓝牙天线可以为线极化，或可以采用切角方式实现的圆极化，或者其他方式实现的圆极化。
[0016]与现有技术相比，本技术的智慧工厂蓝牙定位信标具有的有益效果是：该技术方案中蓝牙天线采用微带天线结构，微带天线辐射方向图相比传统的单极子结构天线辐射方向图辐射性能有很大的改进，增益高，蓝牙天线的背面为金属地板所以产品可以紧贴金属使用，天线介质板与电路板使用半孔连接，同时天线介质板和电路板均可采用常规厚度的双层板，避免了多层、超厚板、盲孔、射频馈线使用，很大程度降低电路板加工成本及电路板板材成本。
附图说明
[0017]图1为实施例的智慧工厂蓝牙定位信标的爆炸图；
[0018]图2为实施例的智慧工厂蓝牙定位信标的内部结构图；
[0019]图3为实施例的智慧工厂蓝牙定位信标的内部的俯视图；
[0020]图4为实施例的智慧工厂蓝牙定位信标的内部的侧视图；
[0021]图5为实施例的智慧工厂蓝牙定位信标的电路板的结构图；
[0022]其中：1
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天线介质板；2
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天线辐射片；3
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天线金属地板；4
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电路板；5
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天线馈电焊盘；6
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接地固定焊盘；7
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蓝牙芯片；8
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固定安装孔；9
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天线馈电过孔、10
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电路板接地半孔；11
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电路板馈电半孔；12
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圆形缝隙；13
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电池；14
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上盖；15
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下盖；16
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螺钉。
具体实施方式
[0023]为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。
[0024]实施例：如图1～5所示，该智慧工厂蓝牙定位信标包括上盖14、下盖15、电路板4、蓝牙天线和天线介质板1；所述上盖14和所述下盖15相连接从而形成容纳空间，所述天线介质板1、电路板4和蓝牙天线均设在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧工厂蓝牙定位信标，其特征在于，该智慧工厂蓝牙定位信标包括上盖、下盖、电路板、蓝牙天线和天线介质板；所述上盖和所述下盖相连接从而形成容纳空间，所述天线介质板、电路板和蓝牙天线均设在容纳空间内，所述天线介质板设在所述上盖上，所述电路板位于所述天线介质板的下面，所述蓝牙天线设在所述电路板上，所述蓝牙天线为微带天线结构。2.根据权利要求1所述的智慧工厂蓝牙定位信标，其特征在于，所述蓝牙天线包括蓝牙芯片和天线辐射片，所述蓝牙芯片设在所述电路板上；所述天线辐射片印刷在所述天线介质板上。3.根据权利要求2所述的智慧工厂蓝牙定位信标，其特征在于，所述蓝牙天线还包括天线金属地板，所述天线金属地板印刷在所述天线介质板上。4.根据权利要求3所述的智慧工厂蓝牙定位信标，其特征在于，所述电路板和所述天线介质板均为双层板，所述电路板通过电路板接地半孔与接地固定焊盘和天线馈电焊盘与所述天线介质板相焊接。5.根据权利要求4所述的智慧工厂蓝牙定位信标，其特征在于，所述接地固定焊盘设在所述天线金属地板上，所述天线馈电焊盘通过天线馈电过孔与所述天线辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽珍，王栋，陈铎，刘少军，肖岩，
申请(专利权)人：郑州联睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：