一种芯片组件制造技术

本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。朝向所述电路板的中部延伸。朝向所述电路板的中部延伸。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组件


[0001]本公开涉及电子设备领域，具体地，涉及一种芯片组件。

技术介绍

[0002]芯片需要被封装在电路板上之后才能够被组装进相应的电子设备中。随着芯片技术的发展，芯片的功能越来越强大，承载该芯片的电路板的层数也越来越多，封装尺寸也越来越大。封装芯片后，不可避免地引入了应力应变，进而会导致电路板翘曲。
[0003]如何防止封装有芯片的电路板翘曲成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。
[0005]可选地，所述限位部设置在所述加强侧壁的顶端，且所述限位部的顶面与所述芯片的顶面平齐。
[0006]可选地，所述限位部的长度与设置该限位部的加强侧壁的长度相同。
[0007]可选地，所述芯片组件包括转接板，所述转接板设置在所述电路板上，所述芯片设置在所述转接板上，相邻两个所述芯片之间间隔内填充有第一填充树脂。
[0008]可选地，所述芯片的外边缘外侧设置有第二填充树脂，且所述第二填充树脂的边缘与所述转接板的边缘对齐。
[0009]可选地，所述加强环通过粘结剂与所述电路板固定连接。<br/>[0010]可选地，所述加强环的热膨胀系数与所述电路板的热膨胀系数之差的绝对值不超过预定阈值。
[0011]可选地，所述加强环由金属材料制成。
[0012]可选地，所述加强环的材料为铜或铜合金。
[0013]可选地，所述芯片组件还包括散热元件，所述散热元件设置在所述芯片上。
[0014]在本公开中，包括加强侧壁和限位部的加强环对电路板起到了包边的作用，设置了加强环后，可以增强电路板边缘处的刚度，从而可以降低封装芯片导致的应力应变而引起的电路板翘曲，从而可以提高芯片组件的使用寿命。
[0015]除此之外，加强环的加强侧壁和加强环的限位部可以从两个方向增强电路板的边缘刚度，并且二者之间还形成一个限位空间，因此，无论是加强侧壁还是限位部都不需要特别大的厚度，从而不会对后续在芯片上设置其他元器件(例如，散热件)造成干涉，从而有利于芯片组件的后续加工和安装。
附图说明
[0016]图1是本公开所提供的芯片组件的一种实施方式的主视图；
[0017]图2是图1中所示的芯片组件的剖视图；
[0018]图3是图1中所示的芯片组件的后视图；
[0019]图4是对比例所提供的芯片组件的剖视示意图。
具体实施方式
[0020]为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供芯片组件进行详细描述。
[0021]在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
[0022]在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0023]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0024]本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
[0025]除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
[0026]作为本公开的一个方面，提供一种芯片组件，如图1和图2所示，该芯片组件包括电路板400和封装在该电路板400上的至少一个芯片(在图1和图2中所示的实施方式中，电路板400上封装有三个芯片，分别为芯片321、芯片322、芯片323)。其中，所述芯片组件还包括加强环100，如图2所示，加强环100环绕电路板400设置，加强环100包括多个加强侧壁120和多个限位部110，多个加强侧壁120依次相连，围成框状(参见图3)，且加强侧壁120与电路板400的侧面贴合。每个加强侧壁120上都设置有限位部110，且限位部110从设置该限位部110的加强侧壁120上朝向电路板400的中部延伸。
[0027]在本公开中，包括加强侧壁120和限位部110的加强环100对电路板400起到了包边的作用，设置了加强环100后，可以增强电路板400边缘处的刚度，从而可以降低封装芯片导致的应力应变而引起的电路板翘曲，从而可以提高芯片组件的使用寿命。
[0028]除此之外，加强环100的加强侧壁120和加强环100的限位部110可以从两个方向增强电路板400的边缘刚度，并且二者之间还形成一个限位空间，因此，无论是加强侧壁120还是限位部110都不需要特别大的厚度，从而不会对后续在芯片上设置其他元器件(例如，散热件)造成干涉，从而有利于芯片组件的后续加工和安装。
[0029]限位部110中间限定有通孔，并未对芯片、以及芯片上的元件造成遮挡，从而便于对芯片以及芯片上的元件进行维护。
[0030]在本公开中，对加强环100中加强侧壁120的数量不做特殊的限定，可以根据电路板的形状来设置加强侧壁120的数量。在图1和图2中所示的实施方式中，电路板400为矩形板，加强环100也是矩形环，因此，加强环100包括四个加强侧壁120。
[0031]在本公开中，对加强环100中限位部110的数量也不做特殊的限定。限位部110的数量可以与加强侧壁120的数量相同、也可以小于加强侧壁120的数量。例如，可以在其中几个加强侧壁120上设置限位部110。当然，为了获得更好的防翘曲效果，在所有加强侧壁120上都设置限位部110。
[0032]如上文中所述，无需对加强侧壁120和限位部110设置较大的厚度、以便于后续安装其他与芯片配合的元器件。作为一种可选实施方式，可以将限位部110设置在加强侧壁120的顶端，且限位部110的顶面(图2中的上表面)与芯片的顶面平齐，通过这种设置更加便于在芯片上设置其他元器件(例如，散热元件)。
[0033]在本公开中，对限位部110的长度不做特殊的限定。为了便于加工和制造，限位部110的长度可以与设置该限位部110的加强侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其特征在于，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述限位部设置在所述加强侧壁的顶端，且所述限位部的顶面与所述芯片的顶面平齐。3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述限位部的长度与设置该限位部的加强侧壁的长度相同。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括转接板，所述转接板设置在所述电路板上，所述芯片设置在所述转接板上，相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋婷婷，庞健，孙拓北，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：