集成电路封装互联结构及其与外部装置之间的互联方法制造方法及图纸

本申请公开了一种集成电路封装互联结构和方法。所述集成电路封装互联结构包括：内含稳压器的集成电路封装和一系列具有弹性的连接器。所述连接器附着于集成电路封装，当所述连接器被压缩时，集成电路封装通过连接器电耦接至外部装置，以使稳压器给装配在外部装置上的负载供电。所述集成电路封装互联结构和方法为电源供应器/电源供应模块提供了便捷的替换。换。换。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装互联结构及其与外部装置之间的互联方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装，更具体地说，本专利技术涉及一种集成电路封装互联结构及其与外部装置之间的互联方法。

技术介绍

[0002]集成电路芯片或模块形式的稳压器被广泛应用于中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等的供电中。通常这些内含有稳压器的集成电路芯片/模块焊接在印制电路板(PCB)上，以给安装在插座内的负载供电，其中插座也被放置在印制电路板上，且集成电路芯片/模块被焊接在插座外部。然而，对于出现故障或损坏的稳压器，包含去焊和焊接流程的返修过程是必要的，以替换坏的稳压器。此外，由于稳压器被焊接在负载插座的外部，需要PCB走线和插座连接以传输功率，因此给配电网络(power distribution network，PDG)增加了寄生元素(如寄生电阻和寄生电感)。额外的寄生元素减慢了稳压器对负载暂态电流的响应速度，造成了负载上的电压偏差和振荡。该电压偏差和振荡将引起负载失灵。

技术实现思路

[0003]因此本专利技术的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种改进的互联结构和互联方法。
[0004]根据本专利技术的实施例，提出了一种集成电路封装互联结构，包括：集成电路封装，其内包含稳压器；一系列具有弹性的连接器，附着于所述集成电路封装，其中当所述连接器被压缩时，所述集成电路封装通过连接器电耦接至外部装置，以使稳压器给装配在外部装置上的负载供电。
[0005]根据本专利技术的实施例，还提出了一种集成电路封装互联结构，包括：集成电路封装，其内包含稳压器；插入器，具有第一表面和第二表面，其中第一表面具有形成在其上的一系列顶部电焊盘，第二表面具有形成在其上的一系列底部电焊盘，所述顶部电焊盘电耦接至集成电路封装；一系列具有弹性的连接器，附着于所述底部电焊盘。
[0006]根据本专利技术的实施例，还提出了一种集成电路封装和外部装置之间的互联方法，包括：在集成电路封装附上一系列具有弹性的连接器，所述集成电路封装内包含稳压器；压缩连接器，以使集成电路封装被电耦接至外部装置，并使稳压器给放置在外部装置上的负载供电。
[0007]根据本专利技术各方面的上述集成电路封装互联结构及其与外部装置之间的互联方法，简化了故障电源供应器的替换，减小了集成电路封装/模块安装和返修过程的去焊与焊接流程中的风险、时间和成本，同时还提高了稳压器的暂态响应速度和负载性能。
附图说明
[0008]图1A为根据本专利技术实施例的互联结构100a的结构示意图；
[0009]图1B为根据本专利技术实施例的互联结构100b的结构示意图；
[0010]图2A为根据本专利技术实施例的互联结构200a的结构示意图；
[0011]图2B为根据本专利技术实施例的互联结构200b的结构示意图；
[0012]图2C为根据本专利技术实施例的互联结构200c的结构示意图；
[0013]图3为根据本专利技术实施例的互联结构300的结构示意图；
[0014]图4为根据本专利技术实施例的互联结构400的结构示意图；
[0015]图5为根据本专利技术实施例的互联结构500的结构示意图；
[0016]图6示出了本专利技术实施例的具有多个稳压器的互联结构600的结构示意图；
[0017]图7示意性地示出了根据本专利技术实施例的互联结构700的顶视图；
[0018]图8示意性示出了根据本专利技术实施例的集成电路封装和外部装置之间的互联方法的流程图800。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本专利技术的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本专利技术。在以下描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解，阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本专利技术。在其他实例中，为了避免混淆本专利技术，未具体描述公知的电路、材料或方法。
[0020]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本专利技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和/或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。应当理解，当称元件“耦接到”或“连接到”另一元件时，它可以是直接耦接或耦接到另一元件或者可以存在中间元件。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。相同的附图标记指示相同的元件。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0021]图1A为根据本专利技术实施例的互联结构100a的结构示意图。在图1A所示实施例中，所述互联结构100a包括：集成电路封装101，其内包含稳压器；一系列具有弹性的连接器103，被附于集成电路封装101。
[0022]在本专利技术的一个实施例中，互联结构100a可包含一系列电(如金属)焊盘102，所述连接器103经由电焊盘被接在集成电路封装101上。
[0023]在本专利技术的一个实施例中，集成电路封装101可包括集成电路芯片，在本专利技术的其他实施例中，集成电路封装101可包括模块，所述模块也可以包括如电感、电容及其他放置在集成电路芯片旁边的组件。
[0024]在本专利技术的一个实施例中，连接器103可包括连接弹簧，如金属弹簧。在本专利技术的另一个实施例中，连接器103可包括弹簧针，如图1B所示。
[0025]在本专利技术的一个实施例中，稳压器可包括直流
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直流转换器，用以给负载提供所需的电压等级，即给负载供电。
[0026]在本专利技术的一个实施例中，集成电路封装101可包括传统的集成电路封装，如该封装具有形成在集成电路底面的球栅阵列封装(BGA)，或者面栅阵列封装(LGA)，或者扁平无引脚封装(QFN)，或者芯片级封装(CSP)等等。连接器103可通过插入器电连接至集成电路封装。
[0027]图2A为根据本专利技术实施例的互联结构200a的结构示意图。在图2A所示实施例中，所述互联结构200a包括：集成电路封装201，其底面形成有一系列球栅阵列封装2011；插入器202，具有第一表面和第二表面，其中第一表面具有形成在其上的一系列顶部电焊盘203，第二表面具有形成在其上的一系列底部电焊盘204，每个顶部电焊盘203电耦接至集成电路封装201相应的球栅阵列，每个底部电焊盘2004附着具有弹性的连接器103。
[0028]在插入器202的内部，每个顶部电焊盘203电耦接至相应的底部电焊盘204。
[0029]在本专利技术的一个实施例中，顶部电焊盘203的数量与底部电焊盘204的数量相等，球栅阵列封装2011的数量小于等于顶部电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装互联结构，包括：集成电路封装，其内包含稳压器；一系列具有弹性的连接器，附着于所述集成电路封装，其中当所述连接器被压缩时，所述集成电路封装通过连接器电耦接至外部装置，以使稳压器给装配在外部装置上的负载供电。2.如权利要求1所述的集成电路封装互联结构，还包括：插入器，其中连接器附着于插入器，集成电路封装经由插入器和连接器电耦接至外部装置。3.如权利要求1所述的集成电路封装互联结构，其中所述连接器包括弹簧片或弹簧针。4.如权利要求1所述的集成电路封装互联结构，还包括：施压装置，对所述连接器进行压缩。5.如权利要求4所述的集成电路封装互联结构，其中：所述外部装置包括放置在印制电路板上的插座，所述负载被装配在插座上；所述施压装置包括插座盖。6.一种集成电路封装互联结构，包括：集成电路封装，其内包含稳压器；插入器，具有第一表面和第二表面，其中第一表面具有形成在其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙毅，杨恒，肖德明，
申请(专利权)人：成都芯源系统有限公司，
类型：发明
国别省市：