一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，包括芯层及对称设置于与所述芯层两侧的屏蔽层，所述屏蔽层背离所述芯层的一侧设置有间隔板，所述间隔板背离所述屏蔽层涂覆有防护层，所述芯层包括框体与填充物，所述框体由多根呈90

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材


[0001]本技术属于电磁屏蔽复合材料领域，具体是一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材。

技术介绍

[0002]电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，以及对人体的辐射危害，所以就需要阻断电磁波的传播路径。这就是电磁屏蔽。
[0003]在高速发展的信息时代，产生的电磁辐射却带来日益严重问题，成为威胁健康的又一新污染源。同时，电子辐射会使电子系统障碍，破坏设备运行，造成严重经济损失；若遭受电磁武器的强力冲击，军事机密有被窃取风险，设备信息系统也会暂时性失灵或永久性损坏，严重危害国防安全。因此对于电磁屏蔽材料的研究，在军事领域和民用领域都具有广阔的市场前景和战略意义。
[0004]电磁屏蔽板材广泛应于设备保护箱体材料及军用方舱，现有的电磁屏蔽板材芯层多为实心木质板或金属板，重量较大，不便于搬运，为此，本领域技术人员提供了一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，包括芯层及对称设置于与所述芯层两侧的屏蔽层，所述屏蔽层背离所述芯层的一侧设置有间隔板，所述间隔板背离所述屏蔽层涂覆有防护层，所述芯层包括框体与填充物，所述框体由多根呈90
°
拼接的横板与纵板组成，所述横板与纵板拼接形成填充孔，所述填充物填充于所述填充孔内，框体材料为木条或木塑，填充物材料为泡沫。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述屏蔽层包括相互贴合的导电层与复合层，所述导电层与所述间隔板贴合，所述复合层与所述芯层贴合。
[0009]所述导电层是以高分子树脂为基体，向其中加入一定量的导电填料，通过熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制备而成，导电填料为炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纤维或银、铜、镍、铝等金属粉末。所述复合层由玻璃纤维、玄武岩纤维、碳纤维、芳纶纤维或大分子量聚丙烯纤维制成。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述间隔板上等距开设有过个通孔。通孔便于电磁的进入传播和被干扰后的传递。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述复合材料板材的两端均交错设置有多个凸块与凹槽，所述凸块与凹槽的宽度相同，且所述复合材料板材一侧的凸块与另一侧凹槽一一对应。
[0012]同一块复合材料板材一侧的凸起相应的与另一侧的凹槽处于同一水平线上，可将任意两块板材进行拼接，通过凸块与凹槽的插接配合，在应用过程，可将两块复合材料板材进行水平或垂直的拼接，使用方便且密闭性强。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述导电层的厚度为500
‑
600μm,所述复合层厚度为1
‑
2mm。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述芯层的厚度为2
‑
3mm。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述间隔板由耐火板材料制成且厚度为1
‑
1.5mm。
[0016]作为本技术再进一步的方案：所述防护层为有机高分子涂料且厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将芯层设置成框体与填充物填充的方式组成，且框体由木条或木塑制成，填充物为泡沫材料，质量较轻，极大减少了板材的整体重量，同时不影响其电磁屏蔽功能；通过在间隔板上设置通孔，便于电磁的进入传播和被干扰后的传递，提高屏蔽效果；通过凸块与凹槽的插接配合，在应用过程，可将任意两块复合材料板材进行水平或垂直的拼接，使用方便且密闭性强。
附图说明
[0018]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0019]图1是本技术实施例提供的截面结构图；
[0020]图2是图1中的A放大图；
[0021]图3是本技术实施例中复合材料板材水平拼接结构图；
[0022]图4是本技术实施例中复合材料板材垂直拼接结构图；
[0023]图5是本技术实施例中的框体结构图；
[0024]图6是本技术实施例中的间隔板结构图。
[0025]图中：1、芯层；11、框体；111、横板；112、纵板；113、填充孔；12、填充物；2、屏蔽层；21、导电层；22、复合层；3、隔板；31、通孔；4、防护层；5、凸块；6、凹槽。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0027]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例：一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，结合图1
‑
6可知，包括芯层1及对称设置于与芯层1两侧的屏蔽层2，屏蔽层2背离芯层1的一侧设置有间隔板3，间隔板3背离
屏蔽层2涂覆有防护层4，芯层1包括框体11与填充物12，框体11由多根呈90
°
拼接的横板111与纵板112组成，横板111与纵板112拼接形成填充孔113，填充物12填充于填充孔113内，。
[0029]具体的，芯层1的厚度为2
‑
3mm，框体11材料为木条或木塑，填充物12材料为泡沫。通过将芯层1设置成框体11与填充物12填充的方式组成，且框体11由木条或木塑制成，填充物12为泡沫材料，质量较轻，极大减少了板材的整体重量，同时不影响其电磁屏蔽功能。且屏蔽层2、防护层4和间隔板3均设置有两侧且对称分布于芯层1两层，极大加强板材的屏蔽效果，可同时屏蔽箱体设备产生的电磁内部及箱体外部接收的电磁，可广泛用作通信设备箱体和军用方舱，减少电磁辐射或信号干扰。
[0030]优选的，屏蔽层2包括相互贴合的导电层21与复合层22，导电层21与间隔板3贴合，复合层22与芯层1贴合。导电层21的厚度为500
‑
600μm,复合层22厚度为1
‑
2mm。
[0031]具体的，导电层21是以高分子树脂为基体，向其中加入一定量的导电填料，通过熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制备而成，导电填料为炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纤维或银、铜、镍、铝等金属粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，包括芯层（1）及对称设置于与所述芯层（1）两侧的屏蔽层（2），其特征在于，所述屏蔽层（2）背离所述芯层（1）的一侧设置有间隔板（3），所述间隔板（3）背离所述屏蔽层（2）涂覆有防护层（4），所述芯层（1）包括框体（11）与填充物（12），所述框体（11）由多根呈90
°
拼接的横板（111）与纵板（112）组成，所述横板（111）与纵板（112）拼接形成填充孔（113），所述填充物（12）填充于所述填充孔（113）内。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，其特征在于，所述屏蔽层（2）包括相互贴合的导电层（21）与复合层（22），所述导电层（21）与所述间隔板（3）贴合，所述复合层（22）与所述芯层（1）贴合。3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的复合材料板材，其特征在于，所述间隔板（3）上等距开设有过个通孔（31）。4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，黄秋月，李波，肖磊，周先锋，
申请(专利权)人：衡阳泰豪新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：