一种芯片高低温测试机构制造技术

本实用新型专利技术涉及高低温测试领域，具体为一种芯片高低温测试机构，包括底座、壳体、保温罩、连接支架、鼓风机、转动门、转动连接杆、滑动支架和托盘；底座顶部与壳体连接；壳体外端面与保温罩连接；壳体侧面与连接支架连接；连接支架远离壳体的一端与控制箱连接；壳体侧面与鼓风机连接；壳体侧面与转动门转动连接；转动门上设有观察窗；转动门内壁与转动连接杆连接；转动连接杆与壳体内壁滑动连接；本实用新型专利技术通过本装置能够有效的提高对于芯片的温度控制精度的同时节约了控制改变温度的能源，同时鼓风机上的过滤网能够防止空气当中的灰尘进入，避免了静电对芯片产生影响的同时减少了壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内部温度更加均匀。部温度更加均匀。部温度更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高低温测试机构


[0001]本技术涉及高低温测试
，特别是涉及一种芯片高低温测试机构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于生活中的方方面面，有些芯片需要在高低温的环境下工作，因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力，当这些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作，目前行业内缺乏对芯片进行高低温测试的装置，因此无法对芯片进行高低温环境下的测试验证。
[0003]授权公告号为CN114047428A的中国专利公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；所述密封件可密封所述取放料孔，其具有可对第一承料盘上的芯片进行加热或降温，进而在完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试机构，其特征在于，包括底座(1)、壳体(2)、保温罩(3)、连接支架(4)、控制箱(5)、鼓风机(6)、转动门(7)、转动连接杆(8)、滑动支架(10)和托盘(11)；底座(1)顶部与壳体(2)连接；壳体(2)外端面与保温罩(3)连接；壳体(2)侧面与连接支架(4)连接；连接支架(4)远离壳体(2)的一端与控制箱(5)连接；壳体(2)侧面与鼓风机(6)连接；壳体(2)侧面与转动门(7)转动连接；转动门(7)上设有观察窗(9)；转动门(7)内壁与转动连接杆(8)连接；转动连接杆(8)与壳体(2)内壁滑动连接；壳体(2)内壁侧面与滑动支架(10)连接；滑动支架(10)与托盘(11)滑动连接；转动门(7)外端面上设有把手；壳体(2)内壁底部上设有压缩机和加热件，壳体(2)侧面外端面上设有显示屏，壳体(2)内部侧面上设有温度传感器，温度传感器与显示屏通讯连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构，其特征在于，转动门(7)上设有密封件，密封件与壳体(2)侧面接缝处...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，刘湘鹏，刘振华，
申请(专利权)人：深圳市聚芯力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：