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本实用新型涉及高低温测试领域，具体为一种芯片高低温测试机构，包括底座、壳体、保温罩、连接支架、鼓风机、转动门、转动连接杆、滑动支架和托盘；底座顶部与壳体连接；壳体外端面与保温罩连接；壳体侧面与连接支架连接；连接支架远离壳体的一端与控制箱连接...
该专利属于深圳市聚芯力科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚芯力科技有限公司授权不得商用。

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