本发明专利技术公开了一种芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备，该方法包括：获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；若是，则按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。本发明专利技术解决了现有技术中在进行芯片原点定位时准确率低的问题。术中在进行芯片原点定位时准确率低的问题。术中在进行芯片原点定位时准确率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备
[0001]本专利技术涉及芯片制作
，特别涉及一种芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备。
技术介绍
[0002]在LED芯片制造领域，后段点测两道测试作业环节中，为保证后续所有工序能正常合图，点测需要寻找并定义原点，针对完整片源现有技术均是采用寻找固定图形来定位到原点位置，但受前道工序影响，图形颜色波动较大，且同片上相同Mark点不止一处，机台容易找错位置，从而导致芯片原点定位准确率低的问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备，旨在解决现有技术中在进行芯片原点定位时准确率低的问题。
[0004]本专利技术实施例是这样实现的：一种芯片原点定位方法，所述方法包括：获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；若是，则按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
[0005]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配的步骤之后还包括：当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标不匹配时，根据所述芯片图像获取所述待定位芯片的分布轮廓以确定所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势；根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像；根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
[0006]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：按所述第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定原点布置区域，并将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；
其中，所述第一预设规则为查找处于待定位芯片中间的布置区域，所述预设位置为所述原点布置区域的右上角。
[0007]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：将所述目标芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标与多个标准标记位的坐标进行一一匹配，以获取所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息；根据所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息确定所述待定位芯片的原点。
[0008]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的所述位置信息确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：当所述预设的原点布置区域处于原有的芯片图像上时，将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；当所述预设的原点布置区域处于补齐后的芯片图像上时，按所述第二预设规则从原有的芯片图像中确定目标原点布置区域，并将所述目标原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第二预设规则为在所述多个原点待布置区域中按从左到右、从上到下找到的第一个布置区域为目标原点布置区域，所述预设位置为所述目标原点布置区域的右上角。
[0009]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像的步骤包括：从所述外圈圆弧上任取三个定位点，根据所述定位点分别做两条直线；获取所述两条直线的中垂线，并确定所述中垂线的交点为圆心，根据所述圆心以及所述外圈圆弧对所述芯片图像进行补齐。
[0010]进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述方法还包括：将所述原点的位置与所述待定位芯片进行一一对应存储，当检测到需要进行芯片原点定位时，获取当前待定位芯片的标识特征，并根据所述标识特征确定所述当前待定位芯片的原点的位置。
[0011]本专利技术的另一个目的在于提供一种芯片原点定位装置，所述装置包括：获取模块，用于获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集模块，用于采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断模块，用于判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；第一定位模块，用于当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标一一匹配时，按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
[0012]本专利技术的另一个目的在于提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述任意一项所述的方法的步骤。
[0013]本专利技术的另一个目的是提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的方法的步骤。
[0014]本专利技术通过获取预先在机台上设置的与待定位芯片对应的光罩坐标档，与扫描到的待定位芯片的芯片图像匹配，根据待定位芯片的芯片图像中的原点待布置区域与光罩坐标档的匹配结果判定到当前芯片完整后按第一预设规则从多个原点待布置区域确定待定位芯片的原点，通过光罩坐标位置找圆点的方式，解决了色差等干扰，相比图像识别法定位准确度更高。解决了现有技术中，在进行原点定位时准确性低的问题。
[0015]另外，根据本专利技术提出的芯片原点定位方法，至少还可以具有如下的有益效果：1、通过载档（原点芯片对应存储）合图（芯片匹配）技术实现了APC抽测（下一道工序）和全测圆点（上一道工序）一致性问题，减少了圆点不一的错误率；2、通过残留边缘弧度形态画圈法实现了破片全测自动找原点，解决了人员破片找原点易错，前后不一等问题；3、通过自动化的找原点，节省了人员操作步骤，减少了人员接触污染等风险。
附图说明
[0016]图1为本专利技术第一实施例中芯片原点定位方法的流程图；图2为本专利技术一实施例中芯片原点定位方法中的光罩坐标档与芯片图像匹配过程示意图；图3为本专利技术一实施例中芯片原点定位方法中在多个原点待布置区域中确定原点的过程示意图；图4为本专利技术一实施例中芯片原点定位方法中对缺陷芯片图像进行原点定位的过程示意图；图5为本专利技术第三实施例中芯片原点定位装置的结构框图。
[0017]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0018]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片原点定位方法，其特征在于，所述方法包括：获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；若是，则按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。2.根据权利要求1所述的芯片原点定位方法，其特征在于，所述判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配的步骤之后还包括：当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标不匹配时，根据所述芯片图像获取所述待定位芯片的分布轮廓以确定所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势；根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像；根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。3.根据权利要求1所述的芯片原点定位方法，其特征在于，所述按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：按所述第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定原点布置区域，并将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第一预设规则为查找处于待定位芯片中间的布置区域，所述预设位置为所述原点布置区域的右上角。4.根据权利要求2所述的芯片原点定位方法，其特征在于，所述根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：将所述目标芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标与多个标准标记位的坐标进行一一匹配，以获取所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息；根据所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息确定所述待定位芯片的原点。5.根据权利要求4所述的芯片原点定位方法，其特征在于，所述根据多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的所述位置信息确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：当所述预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓明，赵晓明，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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