一种芯片上焊点的注册方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片上焊点的注册方法和装置。本发明专利技术首先将芯片中各种外观类型的焊点进行少量注册，进而以预注册焊点的焊点信息和与所述焊点相关联的针痕的针痕信息从芯片中自动找出所有审查合格的焊点，并将合格焊点的焊点信息和合格针痕的针痕信息进行注册，以便为后续的自动针痕检测提供精确的信息，提高了检测精度。本发明专利技术所述芯片上焊点的注册方法，大大节省了产品制程建立的时间，提高了测试效率。避免了人工注册出现的漏注册、多注册的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片上焊点的注册方法和装置


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体而言，涉及一种芯片上焊点的注册方法和装置。

技术介绍

[0002]在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。
[0003]晶圆测试是对晶片上的每个芯片进行针测，在检测头装上探针卡，探针卡上具有金线制成细如毛发之探针，用于与芯片上的焊点接触，测试其电气特性。
[0004]在一片芯片上存在多种外观类型的焊点，每种外观类型的焊点的测试方式均不同。因此，需要在晶圆测试的自动测试和针痕检测之前，需要对芯片上的焊点进行分类注册，也就是将不同外观类型的焊点保存在各自的数据库中，获得自动针痕检测的资格，才能进行自动针痕检测。当前，对芯片上的焊点进行分类注册主要是通过人工的方式进行。但是，一个芯片上具有多种外观类型的焊点，且每种外观类型的焊点最多可达几千个，人工注册非常耗时，且容易出现漏注册或多注册的问题。
[0005]因此，本专利技术提供了一种芯片上焊点的注册方法，以解决上述技术问题之一。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种芯片上焊点的注册方法和装置，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：根据本专利技术的具体实施方式，第一方面，本专利技术提供一种芯片上焊点的注册方法，包括：在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。
[0007]可选的，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
[0008]可选的，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，还包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
[0009]可选的，所述基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，包括：以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点，以及，基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点；获取所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
[0010]可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息；所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。
[0011]所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。根据本专利技术的具体实施方式，第二方面，本专利技术提供一种芯片上焊点的注册装置，包括：第一获取单元，用于在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；第二获取单元，用于通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；确定单元，用于基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；注册单元，用于基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕
信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。
[0012]可选的，所述确定单元，包括：第一确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
[0013]可选的，所述确定单元，还包括：第二确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
[0014]可选的，所述注册单元，包括：划区子单元，用于以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取子单元，用于获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；第一审查子单元，用于基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点；以及，第二审查子单元，用于基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；获得子单元，用于基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；第三确定子单元，用于基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；第四确定子单元，用于当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片上焊点的注册方法，其特征在于，包括：在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息，包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息，还包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，包括：以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点，以及，基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点；获取所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息；所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，高跃红，郑楠，戴芳涛，郑福志，金钊，王毓樟，梁崑，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：