一种晶圆加工用兆声清洗机制造技术

本发明专利技术涉及半导体清洗技术领域，具体是涉及一种晶圆加工用兆声清洗机包括容纳壳、晶圆夹具和角度调节组件，晶圆夹具包括固定半圆卡盘和活动半圆卡盘，固定半圆卡盘内设有若干个驱动转轮，活动半圆卡盘内设有若干个弹性转轮，角度调节组件包括两个水平夹臂，每个水平夹臂上均设有一个滑块，每个滑块上均设有兆声清洗头，本装置采用两个相互铰接且夹角可控的水平夹臂来引导兆声清洗头进行位移，通过二号电机来驱动移动块带动两个连杆牵引两个水平夹臂逐渐展开，那么兆声清洗头越往晶圆的中心处位移，兆声清洗头与晶圆侧面之间的距离越远，确保了晶圆的中心处不会集中受到兆声清洗头发出的能量而受损。头发出的能量而受损。头发出的能量而受损。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用兆声清洗机


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，具体是涉及一种晶圆加工用兆声清洗机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶中，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺，晶圆清洗是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤，现有的我国公告号为CN109346427B的中国专利公开了一种清洗装置及半导体晶圆清洗设备，其专利还具有以下缺陷：支撑臂为固定结构，无法可控调节兆声清洗头与晶圆侧面之间的距离，兆声清洗头只能够沿支撑臂特定的角度进行水平位移，所以加工支撑臂时无法确定支撑臂所具有的角度是否能够满足当兆声清洗头运动至支撑臂最外端时，晶圆侧面的中心部不会集中受到兆声清洗头的能量而受损，从而需要特制精确角度的支撑臂，来反复实验兆声清洗头散发出的能量作用于晶圆侧面后，晶圆侧面的中心部是否会受损，最终会浪费大量的时间和成本。
[0003]所以针对上述的问题有必要提供一种晶圆加工用兆声清洗机来解决。
[0004]
技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种晶圆加工用兆声清洗机。
[0006]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种晶圆加工用兆声清洗机，包括：容纳壳，呈水平设置，顶部为开口结构；晶圆夹具，包括能够旋转合圆且用于固定晶圆的固定半圆卡盘和活动半圆卡盘，固定半圆卡盘固定设于容纳壳内，活动半圆卡盘位于固定半圆卡盘的正上方，并且活动半圆卡盘的一端与固定半圆卡盘的一端相铰接，活动半圆卡盘的另一端通过锁定卡扣与固定半圆卡盘的另一端相固定，固定半圆卡盘内转动设有若干个沿固定半圆卡盘的圆周方向均匀分布的驱动转轮，活动半圆卡盘内转动设有若干个沿活动半圆卡盘的圆周方向均匀分布的弹性转轮；角度调节组件，包括两个呈夹状分别分布于晶圆夹具两侧的水平夹臂，两个水平夹臂远离晶圆夹具的一端相铰接，每个水平夹臂上均设有一个能够沿自身的长度方向进行水平位移的滑块，每个滑块上均设有正对晶圆夹具一侧的兆声清洗头，两个水平夹臂的另一端能够相向运动，使得对应的兆声清洗头逐渐靠近晶圆夹具的一侧。
[0007]进一步的，固定半圆卡盘的内侧沿其圆周方向开设有半圆容纳槽，驱动转轮的数量为三个，其中两个驱动转轮呈对称状态，另外一个驱动转轮位于两个呈对称状态的驱动
转轮的下方，每个驱动转轮均设于半圆容纳槽内，容纳壳的内壁上转动设有三根水平穿过固定半圆卡盘且将固定半圆卡盘固定于容纳壳内的驱动转轴，每个驱动转轴与固定半圆卡盘之间均设有一号耐磨套，每个驱动转轴上均成型有两个分别分布于固定半圆卡盘两侧，且用于防止固定半圆卡盘左右移动的环状凸台，每个驱动转轮均同轴固定设于对应的驱动转轴上，每个驱动转轴的一端均水平穿出容纳壳，容纳壳的外壁上设有用于同步驱动三根驱动转轴同向旋转的一号驱动机构。
[0008]进一步的，一号驱动机构包括：主动齿轮，设于容纳壳的外壁上且与位于最下方的驱动转轴的穿出端同轴相连；一号电机，呈水平固定设于容纳壳的外壁上，且一号电机的输出轴与主动齿轮同轴相连；两个传动齿轮，二者呈对称状态设于主动齿轮的侧上方，每个传动齿轮均与容纳壳对应的外壁相轴接，并且每个传动齿轮均与主动齿轮相啮合；两个从动齿轮，二者呈对称状态分别设于两个传动齿轮的侧上方，每个从动齿轮均与对应的驱动转轴的穿出端同轴相连，并且每个从动齿轮均与对应的传动齿轮相啮合。
[0009]进一步的，活动半圆卡盘包括：两个呈对称状态且沿固定半圆卡盘的轴向间隔分布的独立半圆卡盘，两个独立半圆卡盘同侧的一端均与固定半圆卡盘的一端相铰接，锁定卡扣的数量为两对，两对锁定卡扣呈对称状态分别设于两个独立半圆卡盘自由端的两侧，每对锁定卡扣均用于将对应的独立半圆卡盘的自由端固定于固定半圆卡盘另一端的端部上；两个呈对称状态的半圆容纳壳，二者分别固定设于两个独立半圆卡盘的相向侧，每个半圆容纳壳18上均匀开设有数量相同且一一对应的条形通槽19，每个条形通槽的长度方向均与对应的半圆容纳壳的径向一致；其中，每个半圆容纳壳中相对称的两个条形通槽内均横向插入一个二号耐磨套，每个二号耐磨套上均固定设有两个呈对称状态且将二号耐磨套弹性支撑于对应的条形通槽内的弹簧，每个弹簧的长度方向均与对应的条形通槽的长度方向一致，两个半圆容纳壳之间设有若干个与条形通槽一一对应的水平转轴，每个水平转轴的两端均分别插入对应的两个二号耐磨套内，若干个弹性转轮的数量与水平转轴的数量一致，每个弹性转轮均同轴固定设于对应的水平转轴的中端，每个水平转轴上均同轴成型有两个分别与两个半圆容纳壳相抵触的限位圆环。
[0010]进一步的，每个水平夹臂靠近晶圆夹具中心处的一端为头部，另一端为尾部，容纳壳一侧的外壁上固定设有位于两个水平夹臂之间且靠近两个水平夹臂尾部的空心固定座，空心固定座的一侧固定设有一个横向的固定条，固定条的长度方向与固定半圆卡盘的轴向一致，每个水平夹臂靠近其尾部的部位均与对应的固定条的一端相铰接，空心固定座内转动设有一个呈水平且长度方向与固定半圆卡盘径向一致的螺纹转轴，螺纹转轴的一端朝向其中一个水平夹臂的尾部水平延伸且穿出至空心固定座外，螺纹转轴的延伸端上设有与螺纹转轴螺纹配合的移动块，移动块的每端均铰接有一个连杆，每个连杆的另一端均与对应的水平夹臂的尾部相铰接，空心固定座的下方设有用于驱动螺纹转轴旋转的二号驱动机构。
[0011]进一步的，二号驱动机构包括：
二号电机，呈竖直状态固定设于容纳壳的外壁上且位于空心固定座的正下方，二号电机的输出轴竖直向上穿入空心固定座内；主动伞齿，同轴固定于二号电机的输出轴上；从动伞齿，位于空心固定座内且同轴固定于螺纹转轴上。
[0012]进一步的，每个水平夹臂外侧的侧壁上均转动设有一个根呈水平且长度方向与对应的水平夹臂的长度方向一致的长轴螺纹杆，每个水平夹臂上均开设有一个与长轴螺纹杆相对应的条形滑槽，每个滑块均设于长轴螺纹杆上，且每个滑块均与长轴螺纹杆螺纹配合，每个滑块朝向晶圆夹具的一侧均成型有一个位于对应的条形滑槽内的限位块，每个兆声清洗头均固定设于限位块朝向晶圆夹具的一侧，两个水平夹臂的尾部设有一个与容纳壳固连的双头电机，双头电机的两个输出轴分别水平朝向两个长轴螺纹杆，双头电机的每个输出轴均通过一个万向节与对应的长轴螺纹杆的一端传动相连。
[0013]进一步的，每个驱动转轮的周壁上均开设有一圈一号环形卡槽，每个弹性转轮的周壁上均开设有一圈二号环形卡槽。
[0014]本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：本装置采用两个相互铰接且夹角可控的水平夹臂来引导兆声清洗头进行位移，当兆声清洗头从晶圆的外缘处逐渐位移至与晶圆的中心处相平齐时，通过二号电机来驱动移动块带动两个连杆牵引两个水平夹臂逐渐展开，那么兆声清洗头越往晶圆的中心处位移，兆声清洗头与晶圆侧面之间的距离越远，从而确保了晶圆的中心处不会集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于，包括：容纳壳（1），呈水平设置，顶部为开口结构；晶圆夹具，包括能够旋转合圆且用于固定晶圆的固定半圆卡盘（2）和活动半圆卡盘，固定半圆卡盘（2）固定设于容纳壳（1）内，活动半圆卡盘位于固定半圆卡盘（2）的正上方，并且活动半圆卡盘的一端与固定半圆卡盘（2）的一端相铰接，活动半圆卡盘的另一端通过锁定卡扣（3）与固定半圆卡盘（2）的另一端相固定，固定半圆卡盘（2）内转动设有若干个沿固定半圆卡盘（2）的圆周方向均匀分布的驱动转轮（4），活动半圆卡盘内转动设有若干个沿活动半圆卡盘的圆周方向均匀分布的弹性转轮（5）；角度调节组件，包括两个呈夹状分别分布于晶圆夹具两侧的水平夹臂（6），两个水平夹臂（6）远离晶圆夹具的一端相铰接，每个水平夹臂（6）上均设有一个能够沿自身的长度方向进行水平位移的滑块（7），每个滑块（7）上均设有正对晶圆夹具一侧的兆声清洗头（8），两个水平夹臂（6）的另一端能够相向运动，使得对应的兆声清洗头（8）逐渐靠近晶圆夹具的一侧。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于，固定半圆卡盘（2）的内侧沿其圆周方向开设有半圆容纳槽（9），驱动转轮（4）的数量为三个，其中两个驱动转轮（4）呈对称状态，另外一个驱动转轮（4）位于两个呈对称状态的驱动转轮（4）的下方，每个驱动转轮（4）均设于半圆容纳槽（9）内，容纳壳（1）的内壁上转动设有三根水平穿过固定半圆卡盘（2）且将固定半圆卡盘（2）固定于容纳壳（1）内的驱动转轴（10），每个驱动转轴（10）与固定半圆卡盘（2）之间均设有一号耐磨套（11），每个驱动转轴（10）上均成型有两个分别分布于固定半圆卡盘（2）两侧，且用于防止固定半圆卡盘（2）左右移动的环状凸台（12），每个驱动转轮（4）均同轴固定设于对应的驱动转轴（10）上，每个驱动转轴（10）的一端均水平穿出容纳壳（1），容纳壳（1）的外壁上设有用于同步驱动三根驱动转轴（10）同向旋转的一号驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于，一号驱动机构包括：主动齿轮（13），设于容纳壳（1）的外壁上且与位于最下方的驱动转轴（10）的穿出端同轴相连；一号电机（14），呈水平固定设于容纳壳（1）的外壁上，且一号电机（14）的输出轴与主动齿轮（13）同轴相连；两个传动齿轮（15），二者呈对称状态设于主动齿轮（13）的侧上方，每个传动齿轮（15）均与容纳壳（1）对应的外壁相轴接，并且每个传动齿轮（15）均与主动齿轮（13）相啮合；两个从动齿轮（16），二者呈对称状态分别设于两个传动齿轮（15）的侧上方，每个从动齿轮（16）均与对应的驱动转轴（10）的穿出端同轴相连，并且每个从动齿轮（16）均与对应的传动齿轮（15）相啮合。4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于，活动半圆卡盘包括：两个呈对称状态且沿固定半圆卡盘（2）的轴向间隔分布的独立半圆卡盘（17），两个独立半圆卡盘（17）同侧的一端均与固定半圆卡盘（2）的一端相铰接，锁定卡扣（3）的数量为两对，两对锁定卡扣（3）呈对称状态分别设于两个独立半圆卡盘（17）自由端的两侧，每对锁定
卡扣（3）均用于将对应的独立半圆卡盘（17）的自由端固定于固定半圆卡盘（2）另一端的端部上；两个呈对称状态的半圆容纳壳（18），二者分别固定设于两个独立半圆卡盘（17）的相向侧，每个半圆容纳壳（18）上均匀开设有数量相同且一...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，赖章田，陈有生，张城，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：发明
国别省市：