一种半导体元器件封装机的安全锁机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件封装机的安全锁机构，涉及半导体元器件封装机领域，包括封装机外壳，所述封装机外壳的内腔固定安装有定位柱，所述封装机外壳的内腔位于定位柱的一侧转动连接有活动门，缓冲机构，设置于定位柱的外部且延伸至定位柱的内部，电磁吸盘盒，活动杆，缓冲垫。本实用新型专利技术通过设置缓冲机构，使每次活动门的闭合均先与缓冲垫相接触，抵消活动门在转动力下产生的冲击力，且活动门继续活动，使活动门的端面将与电磁吸盘的导磁面板相接触，在导磁面板的吸力下使活动门与定位柱继续连接锁死，降低了活动门与磁吸面板、定位柱的冲击力，降低的对磁吸面板的伤害，进一步的提高的使用寿命。进一步的提高的使用寿命。进一步的提高的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件封装机的安全锁机构


[0001]本技术涉及半导体元器件封装机领域，具体是一种半导体元器件封装机的安全锁机构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
[0003]现有的半导体元器件封装机包括底座组件、压机组件、真空组件、防护组件、框架组件、负压组件、显示组件、电气组件、操作组件、清理组件，其中防护组件包括、安全锁、活动板，安全锁用于在机械对元器件进行封装时，对活动门进行锁死操作，防止打开活动门的结构，一般为电磁吸与控制平台开关进行控制锁闭，现有的活动门开启与关闭均是直接将活动门与磁吸组件进行对接，每次的闭合活动门均在推力下，直接与封装机外壳与磁吸组件发生接触，如推力过大活动门会与封装机外壳发生碰撞，长时间的碰撞震动会对磁吸组件以及活动门造成损伤，从而出现活动门闭合不严的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有活动门与安全锁长时间的碰撞闭合会出现闭合不严的问题，提供一种半导体元器件封装机的安全锁机构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元器件封装机的安全锁机构，包括封装机外壳，所述封装机外壳的内腔固定安装有定位柱，所述封装机外壳的内腔位于定位柱的一侧转动连接有活动门，缓冲机构，设置于定位柱的外部且延伸至定位柱的内部，所述缓冲机构包括有定位柱一端外壁安装的电磁吸盘盒，所述缓冲机构还包括有定位柱另一端内部连接的活动杆，所述活动杆的一端贯穿至定位柱的外部连接有缓冲垫。
[0006]作为本技术再进一步的方案：所述缓冲机构还包括有活动杆一端连接的弹簧，所述弹簧位于定位柱的内部，所述活动杆的顶端外壁固定连接有限位块，所述活动杆的底端外部滑动连接有延伸至活动杆内部的按压块，所述按压块位于定位柱的外部，所述按压块的一端连接有贯穿至活动杆外部的活动块，所述活动块的底端位于定位柱的内部。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述按压块、活动块的整体横截面呈“U”字型结构，所述活动杆的内部开设有与按压块活动块竖向移动轨迹相匹配的第一滑槽，第一滑槽用于对活动块、按压块的竖向移动轨迹进行限位。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述定位柱的内部开设有与活动杆、限位块、活动块外壁横向移动轨迹相匹配的第二滑槽，所述限位块、活动块、第二滑槽用于对活动杆的横向移动轨迹进行限位。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述缓冲垫的内部呈中空状态，且缓冲垫与活动门接触的外壁呈斜面状态，且缓冲垫可以活动门的转动点为中心发生形变。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述封装机外壳的外部安装有控制平台开关，所述控制平台开关与电磁吸盘盒通过导线电性连接。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述电磁吸盘盒内部包括电磁线圈、导磁面板，所述导磁面板的端面与活动门的端面相接触。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过设置缓冲机构，使每次活动门的闭合均先与缓冲垫相接触，抵消活动门在转动力下产生的冲击力，且活动门继续活动，使活动门的端面将与电磁吸盘的导磁面板相接触，在导磁面板的吸力下使活动门与定位柱继续连接锁死，降低了活动门与磁吸面板、定位柱的冲击力，降低的对磁吸面板的伤害，进一步的提高的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的活动门结构示意图；
[0016]图3为本技术的缓冲机构的结构示意图；
[0017]图4为本技术的活动杆内部结构示意图。
[0018]图中：1、封装机外壳；2、定位柱；3、活动门；4、缓冲机构；401、电磁吸盘盒；402、活动杆；403、缓冲垫；404、弹簧；405、限位块；406、按压块；407、活动块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种半导体元器件封装机的安全锁机构，包括封装机外壳1，封装机外壳1的内腔固定安装有定位柱2，封装机外壳1的内腔位于定位柱2的一侧转动连接有活动门3，缓冲机构4，设置于定位柱2的外部且延伸至定位柱2的内部，缓冲机构4包括有定位柱2一端外壁安装的电磁吸盘盒401，缓冲机构4还包括有定位柱2另一端内部连接的活动杆402，活动杆402的一端贯穿至定位柱2的外部连接有缓冲垫403。
[0021]在本实施例中：使用此装置时，通过使用控制平台开关来断开对磁吸线圈的电源，那么与磁吸线圈连接的磁吸面板也将失去磁吸实现消磁，那么即可开启活动门3，对封装机外壳1内部的碎屑进行清理，当清理完成之后可给予活动门3推力，使活动门3沿着与封装机外壳1连接位置处转动，直到活动门3的端面与缓冲垫403的外壁相接触，缓冲垫403将在外力作用下发生变形，同时降低来自缓冲垫403的冲击力，且缓冲垫403受力也将带动活动杆402沿着定位柱2内部的第二滑槽横向移动，同时给予缓冲机构4的缓冲零部件挤压力，直到活动门3的端面与定位柱2上安装的磁吸面板相接触，此时磁吸面板将产生磁力对活动门3进行吸附。
[0022]请着重参阅图2
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4，缓冲机构4还包括有活动杆402一端连接的弹簧404，弹簧404位于定位柱2的内部，活动杆402的顶端外壁固定连接有限位块405，活动杆402的底端外部滑动连接有延伸至活动杆402内部的按压块406，按压块406位于定位柱2的外部，按压块406的
一端连接有贯穿至活动杆402外部的活动块407，活动块407的底端位于定位柱2的内部。
[0023]在本实施例中：通过使用控制平台开关来断开对磁吸线圈的电源，那么与磁吸线圈连接的磁吸面板也将失去磁吸实现消磁，那么即可开启活动门3，对封装机外壳1内部的碎屑进行清理，当清理完成之后可给予活动门3推力，使活动门3沿着与封装机外壳1连接位置处转动，直到活动门3的端面与缓冲垫403的外壁相接触，缓冲垫403将在外力作用下发生变形，同时降低来自缓冲垫403的冲击力，且缓冲垫403受力也将带动活动杆402沿着定位柱2内部的第二滑槽横向移动，弹簧404将作为缓冲零部件受到挤压力，直到活动门3的端面与定位柱2上安装的磁吸面板相接触，此时磁吸面板将产生磁力对活动门3进行吸附，当长时间的使用，弹簧404的弹力消减需要更换时，可给予按压块406向上的推力，按压块406将带动活动块407沿着活动杆402的内部图向上移动，使按压块406、活动块407沿着第二滑槽竖向移动，直到活动块407的底端进入活动杆402本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件封装机的安全锁机构，包括封装机外壳（1），所述封装机外壳（1）的内腔固定安装有定位柱（2），所述封装机外壳（1）的内腔位于定位柱（2）的一侧转动连接有活动门（3），其特征在于，缓冲机构（4），设置于定位柱（2）的外部且延伸至定位柱（2）的内部，所述缓冲机构（4）包括有定位柱（2）一端外壁安装的电磁吸盘盒（401），所述缓冲机构（4）还包括有定位柱（2）另一端内部连接的活动杆（402），所述活动杆（402）的一端贯穿至定位柱（2）的外部连接有缓冲垫（403）。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装机的安全锁机构，其特征在于，所述缓冲机构（4）还包括有活动杆（402）一端连接的弹簧（404），所述弹簧（404）位于定位柱（2）的内部，所述活动杆（402）的顶端外壁固定连接有限位块（405），所述活动杆（402）的底端外部滑动连接有延伸至活动杆（402）内部的按压块（406），所述按压块（406）位于定位柱（2）的外部，所述按压块（406）的一端连接有贯穿至活动杆（402）外部的活动块（407），所述活动块（407）的底端位于定位柱（2）的内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装机的安全锁机构，其特征在于，所述按压块（406）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏，杨韬，何成国，汪姗姗，徐善林，吕勇强，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：新型
国别省市：