一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法技术

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺薄膜的厚度测量方法，步骤一：聚酰亚胺前驱体溶液旋涂在SiO2/Si基底上，一次加热实现薄膜半固化得到半固化薄膜基底；步骤二：对半固化薄膜基底进行裁切得到截断面，二次加热得到全固化薄膜，然后进行热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜；步骤三：在扫描电子显微镜下观察截断面，测量薄膜厚度。根据本发明专利技术方法进行聚酰亚胺薄膜厚度测量时，不同于传统的薄膜测试方法，试样制备简单，测试方法便捷，数据呈现直观且精确。数据呈现直观且精确。数据呈现直观且精确。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法


[0001]本专利技术属于微观测量领域，具体涉及一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，聚酰亚胺凭借其结构中特有的酰亚胺环使其具有良好的耐高低温性能、耐溶剂性以及优异的力学性能，已被广泛应用于航空、航天、微电子器件、显示器、气体分离、燃料电池等诸多领域。
[0003]随着微电子、电子器件领域向着小型化发展，人们更加关注于具有柔性、轻薄、可卷曲等特点的器件制造。因此，对于厚度可控的超薄均匀聚酰亚胺薄膜的研究需求正与日俱增。
[0004]测量薄膜厚度有许多方法，例如专利CN111336932B公开了一种显微式差分反射光谱测量方法测量纳米薄膜的厚度。专利CN113405486B公开了一种基于白光干涉时频域分析方法测量薄膜的厚度。专利CN12361972A公开了一种利用椭圆偏振光谱仪测量的多层膜厚度方法。专利CN112729133A公开了一种基于探测光栅衍射强度来测量薄膜厚度的方法。以上方法均属于光学测量方法的范畴，所需测量仪器较为复杂且精密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，包括：步骤一：聚酰亚胺前驱体溶液旋涂在SiO2/Si基底上，一次加热实现薄膜半固化得到半固化薄膜基底；步骤二：对半固化薄膜基底进行裁切得到截断面，二次加热得到全固化薄膜，然后进行热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜；步骤三：在扫描电子显微镜下观察截断面，测量薄膜厚度。2.根据权利要求1所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的一次加热的温度低于100℃，持续时间不超过60s。3.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的一次加热的温度为50℃，持续时间40s；或55℃持续时间35s；或60℃持续时间30s。4.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的二次加热温度低于100℃，持续时间不少于60s。5.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的二次加热温度为60℃，持续时间60s；或70℃，持续时间50s；或80℃，持续时间40s。6.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的聚酰亚胺前驱体溶液由二胺和二酐单体在极性溶剂中经缩聚反应得到粘度为2000～30000cP的聚酰胺酸溶液。7.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学文，董璇，赵若晴，许曼章，黄维，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：