集成基板及功率集成电路制造技术

本发明专利技术公开了一种集成基板及功率集成电路，由于将整体电路至少布设在两个集成电路模块中，且部分集成电路模块利用集成基板结构，由于集成基板中的中间金属层上下叠置使得层间的面积非常小，且第二焊盘均连接至相应的中间金属层，故而能形成较小的交流回路面积，从而降低涡流损耗。另外，由于在集成基板内部已完成了功率集成电路中的部分电气网络的互联，故而只需在集成基板的底部留出少数第二焊盘即可完成其与主集成电路模块的完整连接，从而有助于减小应用端电源工程师的设计工作量。此外，由于集成基板已完成部分电气连接，故而不再需要外部PCB以实现这部分连接，这将减少主板的PCB层数，从而减少主板的费用。从而减少主板的费用。从而减少主板的费用。

【技术实现步骤摘要】
集成基板及功率集成电路


[0001]本专利技术涉及电力电子
，更具体地说，涉及一种集成基板及功率集成电路。

技术介绍

[0002]现有开关电源，一般将功率晶体管和其对应的滤波电容，以及驱动电路和无源元件用一块PCB实现互联。在开关电源模块中，PCB的层数一般由平面磁元件决定，其它电子器件会在平面磁元件附近摆放，然而，这样的摆放方法往往需要从平面磁元件抽出连接端子与开关管相连，这就需要更大面积的PCB，这会增加成本，此外，由于平面磁元件中往往流过的是高频电流，故而该端子会产生较大的交流效应，该交流效应会造成较大的涡流损耗。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种功率集成电路，所述功率集成电路中含有将集成基板、开关器件和/或滤波电容、和/或二极管合封在一起的合封模块，该合封模块具有简单的第二焊盘，此外，由于在所述集成基板内部已经完成了电子器件之间的部分电气连接，将合封模块与主功率级电路的其他部分连接以完成完整电路时，可以不用再增加所述主功率级电路的其他部分的PCB层数，这样可以在一定程度上降低整体功率集成电路的成本。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种集成基板，其特征在于，包括：
[0005]顶层结构，包括用于安装电子器件的多个第一焊盘，每一所述第一焊盘与一相应的电子器件电连接，以使得该第一焊盘具有相应的电位；
[0006]底层结构，包括用于与外围电路进行连接的多个第二焊盘；
[0007]位于所述顶层结构和底层结构之间的，层叠设置的多个中间金属层；
[0008]第一类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述部分第一焊盘，以使该中间金属层具有与所述部分第一焊盘相同的电位；
[0009]第二类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述第二焊盘，以使所述第二焊盘具有与所述部分第一焊盘相同的电位。
[0010]优选地，通过多个第一类型贯穿连接结构，将不同的多个第一焊盘连接至多个中间金属层，以使所述多个中间金属层和所述多个第一焊盘的电位分别相对应。
[0011]优选地，所述多个中间金属层不处于同一平面，且所述不同的多个中间金属层分别对应不同的电位。
[0012]优选地，所述相邻的两个中间金属层之间至少具有部分重叠面积。
[0013]优选地，还包括，布设于所述中间金属层上的电子器件，所述电子器件的管脚与所述中间金属层电连接。
[0014]优选地，所述中间金属层具有不连续的多个区域，每个所述区域的电位不完全相同。
[0015]第二方面，本专利技术提供一种功率集成电路，其特征在于，包括：
[0016]至少两个集成电路模块，其分别被配置为包含所述功率集成电路的部分电子器
件，
[0017]其中，至少一个所述集成电路模块采用上述的集成基板布设电子器件，且与另一个所述集成电路模块上下叠放，所述集成电路模块间彼此连接以共同形成所述功率集成电路。
[0018]优选地，焊接在所述集成基板上的部分电子器件，根据所述功率集成电路采用的拓扑结构，在所述集成基板内部完成部分电气连接，所述集成基板仅通过所述第二焊盘与外围的其他集成电路模块连接。
[0019]优选地，将所有磁元件和部分电子器件布设在一个所述集成电路模块中，将其他的电子器件布设在另外的一个或多个所述集成电路模块中。
[0020]优选地，将所有磁元件布设在一个所述集成电路模块中，将其他的电子器件布设在另外的一个或多个所述集成电路模块中
[0021]本专利技术旨在提供一种集成基板及功率集成电路，由于将整体电路至少布设在两个集成电路模块中，且部分集成电路模块利用集成基板结构，由于集成基板中的中间金属层上下叠置使得层间的面积非常小，且第二焊盘均连接至相应的中间金属层，故而能形成较小的交流回路面积，从而降低涡流损耗。另外，由于在集成基板内部已完成了功率集成电路中的部分电气网络的互联，故而只需在集成基板的底部留出少数第二焊盘即可完成其与主集成电路模块的完整连接，从而有助于减小应用端电源工程师的设计工作量。此外，由于集成基板已完成部分电气连接，故而不再需要外部PCB以实现这部分连接，这将减少主板(主集成电路模块)的PCB层数，从而减少主板的费用。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为一个对比例的功率集成电路的示意图；
[0024]图2为另一个对比例的功率集成电路的示意图；
[0025]图3为依据本专利技术的一个功率集成电路的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的一个集成基板的结构图；
[0027]图5为本专利技术的另一个集成基板的结构图。
具体实施方式
[0028]以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是本专利技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0029]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0030]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气
连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0031]除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]图1为一个对比例的功率集成电路的示意图，如图1所示，就是将功率晶体管和其对应的滤波电容，以及驱动电路和无源元件用一块PCB实现互联的一种开关电源模块，这样设置的功率集成电路不仅需要较大面积的PCB，而且平面磁元件中的高频电流，会在磁元件与其他电子器件的连接端子中产生较大的交流效应，该交流效应会造成较大的涡流损耗。
[0034]图2为另一个对比例的功率集成电路的示意图，基于图1中功率集成电路的缺点，为了能够减少涡流损耗，现有技术中还有一种技术方案，将主功率级电路中的开关器件和滤波电容直接放在平面磁元件的绕组上方，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成基板，其特征在于，包括：顶层结构，包括用于安装电子器件的多个第一焊盘，每一所述第一焊盘与一相应的电子器件电连接，以使得该第一焊盘具有相应的电位；底层结构，包括用于与外围电路进行连接的多个第二焊盘；位于所述顶层结构和底层结构之间的，层叠设置的多个中间金属层；第一类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述部分第一焊盘，以使该中间金属层具有与所述部分第一焊盘相同的电位；第二类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述第二焊盘，以使所述第二焊盘具有与所述部分第一焊盘相同的电位。2.根据权利要求1所述的集成基板，其特征在于，通过多个第一类型贯穿连接结构，将不同的多个第一焊盘连接至多个中间金属层，以使所述多个中间金属层和所述多个第一焊盘的电位分别相对应。3.根据权利要求1所述的集成基板，其特征在于，所述多个中间金属层不处于同一平面，且所述不同的多个中间金属层分别对应不同的电位。4.根据权利要求3所述的集成基板，其特征在于，所述相邻的两个中间金属层之间至少具有部分重叠面积。5.根据权利要求1所述的集成基板，其特征在于，还包括，布设于所述中间金属层上的电子器件，所述电子器件的管脚与...

【专利技术属性】
技术研发人员：范高，齐雨，陈威，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：