硅基液晶芯片组件及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置，硅基液晶芯片组件包括：芯片，包括进光侧，在进光侧具有进光区以及围绕所述进光区设置的非进光区；以及散热件，设于所述芯片的进光侧，且在所述芯片的进光侧的正投影位于所述非进光区内。这样，一方面，散热件可以吸收芯片表面的热量，同时将该热量及时散发出去，降低了芯片表面的温度，避免了光源照射芯片表面后，导致芯片表面温度升高；另一方面，散热件的设置位置不会影响光源发出的光线照射液晶，从而不会影响芯片的发光性能。而不会影响芯片的发光性能。而不会影响芯片的发光性能。

【技术实现步骤摘要】
硅基液晶芯片组件及显示装置


[0001]本申请涉及液晶显示
，特别是涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。

技术介绍

[0002]硅基液晶(Liquid Crystal On Silicon，LCOS)是一种新型的反射式微液晶显示技术。相较LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，LCOS技术可以提高显示界面的开口率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。
[0003]LCOS芯片的液晶层填充在一个透明的电极玻璃和一个硅基板之间。由光源发出的光照射到LCOS芯片表面时，光线透过电极玻璃照射到液晶，而液晶起着像门或阀那样的作用，控制到达硅基板表面的反光层的光线的数量，并将光反射出去，从而实现图像信息的显示。通常，由于光直接照射，LCOS芯片的表面温度较高，这降低了LCOS芯片的工作性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对LCOS芯片表面温度较高的问题，提供一种硅基液晶芯片组件及显示装置。
[0005]一种硅基液晶芯片组件，包括：
[0006]芯片，包括进光侧，在所述进光侧具有进光区以及围绕所述进光区设置的非进光区；以及
[0007]散热件，设于所述芯片的进光侧，且在所述芯片的进光侧的正投影位于所述非进光区内。
[0008]上述的硅基液晶芯片组件，通过在芯片的进光侧设置散热件，并且使散热件在芯片上的正投影位于非进光区内。这样，一方面，散热件可以吸收芯片表面的热量，同时将该热量及时散发出去，降低了芯片表面的温度，避免了光源照射芯片表面后，导致芯片表面温度升高；另一方面，散热件的设置位置不会影响光源发出的光线照射液晶，从而不会影响芯片的发光性能。
[0009]在其中一个实施例中，所述硅基液晶芯片组件还包括散热器，所述散热器设于所述芯片的背光侧，所述背光侧与所述进光侧正对；
[0010]其中，所述芯片和所述散热件均与所述散热器导热连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热件包括相互连接的第一部分和第二部分；
[0012]所述第一部分设置于所述芯片的进光侧的非进光区，所述第二部分设置于所述芯片的外周侧，并与所述散热器导热连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述散热器包括：
[0014]散热器本体；以及
[0015]导热基板，设置于所述芯片和所述散热器本体之间，所述导热基板的一侧与所述芯片贴合，所述导热基板的另一侧与所述散热器本体贴合；
[0016]其中，所述芯片在所述导热基板上的正投影的外轮廓位于所述导热基板的外轮廓
的内侧。
[0017]在其中一个实施例中，所述散热件还包括连接于所述第二部分的延伸部，所述延伸部设置于所述散热器上，并朝远离所述芯片的方向延伸；
[0018]所述硅基液晶芯片组件还包括紧固件；
[0019]所述延伸部上设有第一装配孔，所述导热基板上设有第二装配孔，所述紧固件穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔中，以将所述延伸部和所述导热基板固定连接。
[0020]在其中一个实施例中，所述导热基板包括金属基板。
[0021]在其中一个实施例中，所述导热基板包括导热电路板。
[0022]其中，所述导热电路板上设有沿厚度方向贯穿所述导热电路板的通孔，所述通孔内设置有导热件，所述导热件的一端与所述散热件连接，另一端与所述散热器本体连接。
[0023]在其中一个实施例中，所述芯片包括相对设置的透明基板和半导体基板，以及设置于所述透明基板和所述半导体基板之间的液晶层；
[0024]所述散热件设于所述透明基板远离所述半导体基板的一侧。
[0025]在其中一个实施例中，所述散热件通过导热胶设置于所述芯片的进光侧上。
[0026]一种显示装置，包括上述的硅基液晶芯片组件。
[0027]上述的显示装置，通过在芯片的进光侧设置散热件，这样，散热件可以吸收芯片表面的热量，同时将该热量及时散发出去，降低了芯片表面的温度。上述设置通过改善芯片表面的散热性能，提高了芯片的工作性能，进而提高了显示装置的投影性能。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请一实施例中提供的一种硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0030]图2为图1中的硅基液晶芯片组件的俯视图；
[0031]图3为本申请一实施例中提供的另一种硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0032]图4为图3中的硅基液晶芯片组件的俯视图；
[0033]图5为图3中的导热电路板的俯视图；
[0034]图6为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的散热件的部分结构示意图。
[0035]图7为本申请一实施例中的显示装置的功能模块示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]1‑
硅基液晶芯片组件；10
‑
芯片；10a
‑
进光区；10b
‑
非进光区；11
‑
透明基板；12
‑
液晶层；13
‑
半导体基板；14
‑
封装胶层；20
‑
散热件；21
‑
第一部分；22
‑
第二部分；23
‑
延伸部；231
‑
第一装配孔；24
‑
翅片；30
‑
散热器；31
‑
散热器本体；32
‑
导热基板；321
‑
金属基板；322
‑
电路板；3221
‑
通孔；33
‑
第二装配孔；40
‑
紧固件；41
‑
第一紧固件；42
‑
第二紧固件；50
‑
导热件；60
‑
导热胶层；70
‑
第三紧固件；
[0038]2‑
光源；3
‑
投影镜头；100
‑
显示装置。
具体实施方式
[0039]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基液晶芯片组件，其特征在于，包括：芯片(10)，包括进光侧，在所述进光侧具有进光区(10a)以及围绕所述进光区(10a)设置的非进光区(10b)；以及散热件(20)，设于所述芯片(10)的进光侧，且在所述芯片(10)的进光侧的正投影位于所述非进光区(10b)内。2.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述硅基液晶芯片组件(1)还包括散热器(30)，所述散热器(30)设置于所述芯片(10)的背光侧，所述背光侧与所述进光侧正对；其中，所述芯片(10)和所述散热件(20)均与所述散热器(30)导热连接。3.根据权利要求2所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述散热件(20)包括相互连接的第一部分(21)和第二部分(22)；所述第一部分(21)设置于所述芯片(10)的进光侧的非进光区(10b)，所述第二部分(22)设置于所述芯片(10)的外周侧，并与所述散热器(30)导热连接。4.根据权利要求3所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述散热器(30)包括：散热器本体(31)；以及导热基板(32)，设置于所述芯片(10)和所述散热器本体(31)之间，所述导热基板(32)的一侧与所述芯片(10)贴合，所述导热基板(32)的另一侧与所述散热器本体(31)贴合；其中，所述芯片(10)在所述导热基板(32)上的正投影的外轮廓位于所述导热基板(32)的外轮廓的内侧。5.根据权利要求4所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述散热件(20)还包括连接于所述第二部分(22)的延伸部(23)，所述延伸部(23)设置于所述散热器(30)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪方园，徐荣，
申请(专利权)人：深圳晶微峰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：