均温板外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均温板外壳，包括壳体、多个第一支撑柱及多个第二支撑柱。壳体开设有第一容纳槽；第一支撑柱设置于第一容纳槽的底壁；第二支撑柱设置于第一容纳槽的底壁，且第二支撑柱位于第一容纳槽的近热源区，第一支撑柱分布于近热源区周围，第二支撑柱的分布密度大于第一支撑柱的分布密度。本实用新型专利技术提供的均温板外壳，能够提高近热源区的热量传递效率，降低近热源区与远热源区的温差。降低近热源区与远热源区的温差。降低近热源区与远热源区的温差。

【技术实现步骤摘要】
均温板外壳


[0001]本技术涉及均温板
，特别涉及均温板外壳。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，芯片的发热密度不断提高，现有的均温板可能出现均温板近热源区的热量无法及时传递到远热源区情况，导致均温板近热源区与远热源区温差较大，出现烧板问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种均温板外壳，能够提高近热源区的热量传递效率，降低近热源区与远热源区的温差。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的均温板外壳，包括壳体、多个第一支撑柱及多个第二支撑柱。所述壳体开设有第一容纳槽；所述第一支撑柱设置于所述第一容纳槽的底壁；所述第二支撑柱设置于所述第一容纳槽的底壁，且所述第二支撑柱位于所述第一容纳槽的近热源区，所述第一支撑柱分布于所述近热源区周围，所述第二支撑柱的分布密度大于所述第一支撑柱的分布密度。
[0005]根据本技术实施例的均温板外壳，至少具有如下有益效果：本技术提供的均温板外壳可以作为均温板的底壳或者外壳，位于近热源区的第二支撑柱分布密度大于第一支撑柱的分布密度，即相同单位大小的空间内，第二支撑柱与均温板内的毛细结构之间的接触面积更大，因此可以增加第二支撑柱与毛细结构之间的热量传递效率，即提高均温板近热源区的热量传递效率，使近热源区的热量更快地传递到远热源区，从而降低热源区与远热源区的温差，减少均温板出现烧板的情况。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱及所述壳体通过冷镦一体成型。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第二支撑柱的直径小于所述第一支撑柱的直径。
[0008]根据本技术的一些实施例，沿着所述壳体长度方向相邻的两个所述第二支撑柱之间的间隔为a，沿着所述壳体宽度方向相邻的两个所述第二支撑柱之间的间隔为b，其中a小于b。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述壳体背离所述第一容纳槽的一侧壁朝外延伸设置有用于接触热源的凸台，所述第一容纳槽的底壁开设有延伸至所述凸台内的第二容纳槽，所述第二容纳槽形成所述近热源区，所述第二支撑柱设置于所述第二容纳槽的底壁。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一容纳槽的底壁沿着所述壳体的长度方向设置有多条引导槽，所述引导槽一端连通于所述第二容纳槽。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述壳体沿着所述第一容纳槽的外周壁设置有回路，所述壳体外侧壁设置有与所述回路连通的端口。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1为本技术实施例的均温板外壳的示意图；
[0015]图2为图1示出的均温板外壳的正视图；
[0016]图3为图2中A处的放大图；
[0017]图4为图2示出的均温板E
‑
E截面处的剖视图。
[0018]附图标记：
[0019]壳体100、第一容纳槽110、第一支撑柱120、第二支撑柱130、第二容纳槽140、凸台150、引导槽160、回路170、端口171。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0024]通常，均温板包括底壳及顶壳，底壳及顶壳围合形成真空腔，真空腔底壁披覆有毛细层，真空腔的顶壁与底壁之间设置有支撑柱，均温板工作过程中，真空腔位于近热源区的底壁上的液体工作介质吸收电子元件热量蒸发变成气体工作介质，气体工作介质在腔体顶壁处重新凝结形成液体，然后沿着腔体内壁及支撑柱流回腔体底壁上的毛细层，毛细层可以将液体工作介质从周围吸到腔体底壁中间位置，依此不断循环，实现散热。
[0025]参照图1至图3，本技术的实施例提供的均温板外壳，包括壳体100、多个第一支撑柱120及多个第二支撑柱130。壳体100开设有第一容纳槽110；第一支撑柱120设置于第一容纳槽110的底壁；第二支撑柱130设置于第一容纳槽110的底壁，且第二支撑柱130位于第一容纳槽110的近热源区，第一支撑柱120分布于近热源区周围，第二支撑柱130的分布密
度大于第一支撑柱120的分布密度。本技术提供的均温板外壳可以作为均温板的底壳或者外壳，位于近热源区的第二支撑柱130分布密度大于第一支撑柱120的分布密度，即相同单位大小的空间内，第二支撑柱130与均温板内的毛细结构之间的接触面积更大，因此可以增加第二支撑柱130与毛细结构之间的热量传递效率，即提高均温板近热源区的热量传递效率，使近热源区的热量更快地传递到远热源区，从而降低热源区与远热源区的温差，减少均温板出现烧板的情况。
[0026]可以想象得到的是，在一些实施例中，第一支撑柱120、第二支撑柱130及壳体100通过冷镦一体成型，可以提高材料利用率，降低生产成本，适于自动化生产，生产效率高，此外，与冲压加工的方式相比，通过冷镦成型的第一支撑柱120与第二支撑柱130的高度范围大，适用于更多产品。
[0027]当然，在具体实施过程中，第一支撑柱120及第二支撑柱130也可以通过粘接或者焊接等方式安装在壳体100的第一容纳槽110内。
[0028]参照图1及图2，可以想象得到的是，在一些实施例中，第二支撑柱130的直径小于第一支撑柱120的直径，即第二支撑柱130的直径较小，如此，在保持第二支撑柱130的分布密度比第一支撑柱120的分布密度大的同时，保证相邻两个第二支撑柱130之间的间隙足够，避免相邻两个第二支撑柱130之间的间隙过小导致阻碍到均温板内的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板外壳，其特征在于，包括：壳体(100)，开设有第一容纳槽(110)；多个第一支撑柱(120)，设置于所述第一容纳槽(110)的底壁；多个第二支撑柱(130)，设置于所述第一容纳槽(110)的底壁，且所述第二支撑柱(130)位于所述第一容纳槽(110)的近热源区，所述第一支撑柱(120)分布于所述近热源区周围，所述第二支撑柱(130)的分布密度大于所述第一支撑柱(120)的分布密度。2.根据权利要求1所述的均温板外壳，其特征在于，所述第一支撑柱(120)、所述第二支撑柱(130)及所述壳体(100)通过冷镦一体成型。3.根据权利要求2所述的均温板外壳，其特征在于，所述第二支撑柱(130)的直径小于所述第一支撑柱(120)的直径。4.根据权利要求2所述的均温板外壳，其特征在于，沿着所述壳体(100)长度方向相邻的两个所述第二支撑柱(130)之间的间隔为a，沿着所述壳体(100)宽度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李烨，程建华，欧阳清平，黄华宇，郭华莲，刘必英，
申请(专利权)人：中山京擎五金塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：