本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括像素区和拉伸孔区，拉伸孔区包括孔区和隔断区；所述显示基板包括基底、结构层以及封装结构层，隔断区包括至少一个隔断结构，隔断结构环绕所述孔区；孔区包括设置在基底上的基底孔和贯通结构层的结构孔，基底孔和结构孔连通，结构孔的至少部分内壁被封装结构层中的至少一个封装材料层覆盖，基底孔的内壁包括未被封装材料层覆盖的基底材料段。本公开通过在拉伸孔中的基底孔形成未被封装材料层覆盖的基底材料段，使得显示基板与玻璃衬底的剥离界面只有基底材料，避免了显示基板的膜层不能与玻璃衬底分离的情况，避免了剥离过程中出现拉拽裂缝。离过程中出现拉拽裂缝。离过程中出现拉拽裂缝。
【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制备方法、显示装置
[0001]本公开涉及但不限于显示
，尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
技术实现思路
[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本公开所要解决的技术问题是，提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，以有效保证显示基板的封装效果。
[0005]一方面，本公开提供了一种显示基板，包括像素区和拉伸孔区，所述像素区包括至少一个子像素，所述拉伸孔区包括至少一个孔区和环绕所述孔区的隔断区；所述显示基板包括基底、设置在基底上的结构层以及设置在所述结构层远离基底一侧的封装结构层，所述隔断区包括至少一个隔断结构，所述隔断结构环绕所述孔区；所述孔区包括设置在所述基底上的基底孔和贯通所述结构层的结构孔，所述基底孔和结构孔连通，所述结构孔的至少部分内壁被所述封装结构层中的至少一个封装材料层覆盖，所述基底孔的内壁包括未被所述封装材料层覆盖的基底材料段。
[0006]在示例性实施方式中，所述基底孔的内壁还包括被所述封装材料层覆盖的封装材料段，所述封装材料段位于所述基底材料段靠近所述结构孔的一侧。
[0007]在示例性实施方式中，所述基底孔包括贯通所述基底的通孔，或者包括未贯通所述基底的盲孔。
[0008]在示例性实施方式中，所述隔断结构包括环绕所述孔区的第一隔断层和设置在所述第一隔断层远离所述基底一侧的第二隔断层，所述第一隔断层上设置有环绕所述孔区的第一隔断孔，所述第二隔断层上设置有环绕所述孔区的第二隔断孔，所述第二隔断孔和第一隔断孔连通形成隔断槽；位于所述第二隔断孔周边的第二隔断层相对于所述第一隔断孔的侧壁具有突出部，所述突出部和所述第一隔断孔的侧壁形成内陷结构。
[0009]在示例性实施方式中，所述隔断结构设置在所述结构层与所述封装结构层之间。
[0010]在示例性实施方式中，所述基底孔的开口尺寸小于所述结构孔的开口尺寸。
[0011]在示例性实施方式中，所述封装结构层包括第一封装层，所述第一封装层覆盖所述结构层和所述隔断结构，所述孔区的第一封装层上设置有封装孔，所述封装孔与所述结构孔连通。
[0012]在示例性实施方式中，所述封装孔的内壁在基底上的正投影与所述结构孔的内壁在基底上的正投影基本上重叠。
[0013]在示例性实施方式中，所述封装结构层还包括第二封装层；所述第二封装层设置在所述像素区的第一封装层远离基底的一侧，或者，所述第二封装层设置在所述像素区和隔断区的第一封装层远离基底的一侧。
[0014]在示例性实施方式中，所述封装结构层还包括作为所述封装材料层的第三封装层；所述第三封装层设置在所述第二封装层远离基底的一侧，所述第三封装层覆盖所述结构孔和封装孔的内壁，所述第三封装层未覆盖所述基底孔的基底材料段。
[0015]在示例性实施方式中，所述第三封装层覆盖部分基底孔的内壁，在所述基底孔内形成被所述第三封装层覆盖的封装材料段，或者，所述第三封装层未覆盖基底孔的内壁，所述基底孔的内壁均为所述基底材料段。
[0016]在示例性实施方式中，所述孔区的结构层远离所述基底一侧设置有发光块，所述发光块上设置有发光块孔，所述发光块孔与所述结构孔连通，所述第三封装层覆盖所述发光块孔的内壁。
[0017]在示例性实施方式中，所述孔区的发光块远离所述基底一侧设置有阴极块，所述第一封装层设置在所述阴极块远离基底的一侧，所述阴极块上设置有阴极块孔，所述阴极块孔与所述发光块孔和封装孔连通，所述第三封装层覆盖所述阴极块孔的内壁。
[0018]另一方面，本公开还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。
[0019]又一方面，本公开还提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括像素区和拉伸孔区，所述像素区包括至少一个子像素，所述拉伸孔区包括至少一个孔区和环绕所述孔区的隔断区；所述制备方法包括：
[0020]形成基底、设置在基底上的结构层以及设置在所述结构层上的封装结构层，所述隔断区包括至少一个隔断结构，所述隔断结构环绕所述孔区；
[0021]在所述孔区形成拉伸孔，所述拉伸孔包括设置在所述基底上的基底孔和贯通所述结构层的结构孔，所述基底孔和结构孔连通，所述结构孔的至少部分内壁被所述封装结构层中的至少一个封装材料层覆盖，所述基底孔的内壁包括未被封装材料层覆盖的基底材料段。
[0022]在示例性实施方式中，所述基底孔的内壁还包括被所述封装材料层覆盖的封装材料段，所述封装材料段位于所述基底材料段靠近所述结构孔的一侧。
[0023]在示例性实施方式中，所述基底孔包括贯通所述基底的通孔，或者包括未贯通所述基底的盲孔。
[0024]在示例性实施方式中，在所述孔区形成拉伸孔，包括：
[0025]形成封装结构层和过渡孔；所述封装结构层包括叠设的第一封装层、第二封装层和作为所述封装材料层的第三封装层；所述过渡孔位于所述孔区，所述过渡孔中的第一封装层和结构层被去掉，所述第三封装层覆盖所述过渡孔的内壁；
[0026]对所述过渡孔进行刻蚀形成拉伸孔；所述拉伸孔包括所述过渡孔和设置在所述基底上的基底孔，所述基底孔和过渡孔连通，所述基底孔的内壁包括未被所述第三封装层覆盖的基底材料段。
[0027]在示例性实施方式中，所述第一封装层和第三封装层的材料包括无机材料，所述
第二封装层的材料包括有机材料；形成封装结构层和过渡孔，包括：
[0028]形成第一封装层，第一封装层覆盖所述结构层和所述隔断结构；
[0029]通过图案化工艺在所述孔区形成过渡孔，所述过渡孔中的第一封装层和结构层被去掉；
[0030]形成第二封装层，所述第二封装层设置在所述像素区和隔断区的第一封装层远离基底的一侧，或者，所述第二封装层中的第一有机材料层设置在所述像素区的第一封装层远离基底的一侧，所述第二封装层中的第二有机材料层设置在所述隔断区的第一封装层远离基底的一侧；
[0031]形成作为所述封装材料层的第三封装层，所述第三封装层设置在所述第二封装层远离基底的一侧，所述第三封装层覆盖所述过渡孔的内壁。
[0032]本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过在拉伸孔中的基底孔形成未被封装材料层覆盖的基底材料段，使得显示基板与玻璃衬底的剥离界面只有基底材料，避免了显示基板的膜层不能与玻璃衬底分离的情况，避免了剥离过程中出现拉拽裂缝，有效保证了显示基板的封装效果。
[0033]在阅读并本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括像素区和拉伸孔区，所述像素区包括至少一个子像素，所述拉伸孔区包括至少一个孔区和环绕所述孔区的隔断区；所述显示基板包括基底、设置在基底上的结构层以及设置在所述结构层远离基底一侧的封装结构层，所述隔断区包括至少一个隔断结构，所述隔断结构环绕所述孔区；所述孔区包括设置在所述基底上的基底孔和贯通所述结构层的结构孔，所述基底孔和结构孔连通，所述结构孔的至少部分内壁被所述封装结构层中的至少一个封装材料层覆盖，所述基底孔的内壁包括未被所述封装材料层覆盖的基底材料段。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底孔的内壁还包括被所述封装材料层覆盖的封装材料段，所述封装材料段位于所述基底材料段靠近所述结构孔的一侧。3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底孔包括贯通所述基底的通孔，或者包括未贯通所述基底的盲孔。4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔断结构包括第一隔断层和设置在所述第一隔断层远离所述基底一侧的第二隔断层，所述第一隔断层上设置有环绕所述孔区的第一隔断孔，所述第二隔断层上设置有环绕所述孔区的第二隔断孔，所述第二隔断孔和第一隔断孔连通形成隔断槽；位于所述第二隔断孔周边的第二隔断层相对于所述第一隔断孔的侧壁具有突出部，所述突出部和所述第一隔断孔的侧壁形成内陷结构。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔断结构设置在所述结构层与所述封装结构层之间。6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底孔的开口尺寸小于所述结构孔的开口尺寸。7.根据权利要求1至6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构层包括第一封装层，所述第一封装层覆盖所述结构层和所述隔断结构，所述孔区的第一封装层上设置有封装孔，所述封装孔与所述结构孔连通。8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述封装孔的内壁在基底上的正投影与所述结构孔的内壁在基底上的正投影基本上重叠。9.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构层还包括第二封装层；所述第二封装层设置在所述像素区的第一封装层远离基底的一侧，或者，所述第二封装层设置在所述像素区和隔断区的第一封装层远离基底的一侧。10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构层还包括作为所述封装材料层的第三封装层；所述第三封装层设置在所述第二封装层远离基底的一侧，所述第三封装层覆盖所述结构孔和封装孔的内壁，所述第三封装层未覆盖所述基底孔的基底材料段。11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述第三封装层覆盖部分基底孔的内壁，在所述基底孔内形成被所述第三封装层覆盖的封装材料段，或者，所述第三封装层未覆盖基底孔的内壁，所述基底孔的内壁均为所述基底材料段。12.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述孔区的结构层远...
【专利技术属性】
技术研发人员：王品凡，宋尊庆，曹方旭，赵佳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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