一种声表面波滤波器金属凸点的封装结构及封装方法技术

本申请实施例提供了一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法及封装结构，方法包括：在声表面波滤波器的表面形成光刻胶，光刻胶暴露声表面波滤波器的金属焊垫，利用蒸镀工艺在金属焊垫表面形成凸点下金属化层，利用剥离工艺去除光刻胶，在凸点下金属化层上形成锡球，在本申请提供的声表面波滤波器金属凸点的封装方法中，利用蒸镀工艺替代当前经常使用的化学镀工艺，利用剥离工艺替代当前经常使用的化学腐蚀去除光刻胶的工艺，能够大大降低对声表面波滤波器的封装成本，实现低成本的声表面波滤波器的电引出，满足对声表面滤波器的低成本封装需求。装需求。装需求。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波滤波器金属凸点的封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种声表面波滤波器金属凸点的封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，因此广泛应用于各种电子设备中。
[0003]但是在制造完毕声表面波滤波器，在对其封装时，需要对声表面波滤波器进行电引出，以便与其他电子元件进行电连接，但是当前的封装工艺成本较高，不满足对声表面滤波器的低成本封装需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种声表面波滤波器金属凸点的封装结构及封装方法，能够降低声表面波滤波器的封装成本。
[0005]为实现上述目的，本申请有如下技术方案：
[0006]本申请实施例提供了一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法，方法包括：
[0007]在声表面波滤波器的表面形成光刻胶，所述光刻胶暴露所述声表面波滤波器的金属焊垫；
[0008]利用蒸镀工艺在所述金属焊垫表面形成凸点下金属化层；
[0009]利用剥离工艺去除所述光刻胶；
[0010]在所述凸点下金属化层上形成锡球。
[0011]可选地，所述光刻胶远离所述声表面波滤波器的一侧表面和所述光刻胶的侧壁为锐角。
[0012]可选地，所述凸点下金属化层包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。
[0013]可选地，所述第一金属层的材料包括钛或铬，所述第二金属层的材料包括镍，所述第三金属层的材料包括金。
[0014]可选地，所述第一金属层的厚度为50纳米，所述第二金属层的厚度为3微米，所述第三金属层的厚度范围为0.05
‑
0.1微米。
[0015]可选地，所述在所述凸点下金属化层上形成锡球包括：
[0016]在所述凸点下金属化层的表面印刷锡膏；
[0017]利用回流焊工艺将所述锡膏形成锡球。
[0018]可选地，所述方法还包括：
[0019]利用所述锡球连接电子元件，实现所述声表面波滤波器和所述电子元件的电连接。
[0020]可选地，所述在声表面波滤波器的表面形成光刻胶包括：
[0021]对声表面波滤波器表面的光刻胶进行曝光和显影，以暴露所述声表面波滤波器的金属焊垫。
[0022]本申请实施例提供一种声表面波滤波器金属凸点的封装结构，包括：
[0023]声表面波滤波器，所述声表面波滤波器包括金属焊垫；
[0024]设置于所述金属焊垫表面的凸点下金属化层，所述凸点下金属化层利用蒸镀工艺形成；
[0025]设置于凸点下金属化层表面的锡球。
[0026]可选地，所述凸点下金属化层包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。
[0027]本申请实施例提供了一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法，方法包括：在声表面波滤波器的表面形成光刻胶，光刻胶暴露声表面波滤波器的金属焊垫，利用蒸镀工艺在金属焊垫表面形成凸点下金属化层，利用剥离工艺去除光刻胶，在凸点下金属化层上形成锡球，在本申请提供的声表面波滤波器金属凸点的封装方法中，利用蒸镀工艺替代当前经常使用的化学镀工艺，利用剥离工艺替代当前经常使用的化学腐蚀去除光刻胶的工艺，能够大大降低对声表面波滤波器的封装成本，实现低成本的声表面波滤波器的电引出，满足对声表面滤波器的低成本封装需求。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1示出了本申请实施例提供的一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法的流程示意图；
[0030]图2
‑
7示出了本申请实施例提供的声表面波滤波器金属凸点的封装方法的封装声表面波滤波器的结构示意图。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]本申请结合示意图进行详细描述，在详述本申请实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本申请保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0033]声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，因此广泛应用于各种电子设备中。
[0034]但是在制造完毕声表面波滤波器，在对其封装时，需要对声表面波滤波器进行电引出，以便与其他电子元件进行电连接。
[0035]当前对声表面波滤波器进行封装的具体过程如下：
[0036]在声表面波滤波器上先涂光刻胶，通过曝光、显影将要制造得到凸点下金属化层的位置暴露出来，利用化学镀的方法将金属材料镀到暴露出来的金属焊垫表面形成凸点下金属化层，然后利用化学腐蚀工艺去除光刻胶，再通过在凸点下金属化层表面覆盖锡膏，最终形成锡球凸点，实现声表面波滤波器的电引出，方便后面对声表面波滤波器的封装。
[0037]由于当前的封装工艺利用化学镀的方式形成凸点下金属化层，利用化学腐蚀工艺去除光刻胶，工艺成本较高，不满足对声表面滤波器的低成本封装需求。
[0038]基于此，本申请实施例提供了一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法，方法包括：在声表面波滤波器的表面形成光刻胶，光刻胶暴露声表面波滤波器的金属焊垫，利用蒸镀工艺在金属焊垫表面形成凸点下金属化层，利用剥离工艺去除光刻胶，在凸点下金属化层上形成锡球，在本申请提供的声表面波滤波器金属凸点的封装方法中，利用蒸镀工艺替代当前经常使用的化学镀工艺，利用剥离工艺替代当前经常使用的化学腐蚀去除光刻胶的工艺，能够大大降低对声表面波滤波器的封装成本，实现低成本的声表面波滤波器的电引出，满足对声表面滤波器的低成本封装需求。
[0039]为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。
[0040]参考图1所示，为本申请实施例提供的一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：
[0041]S101，在声表面波滤波器100的表面形成光刻胶110，参考图3所示。
[0042]在本申请的实施例中，在对声表面波滤波器100进行封装时，声表面波滤波器100已经制造完成，并且已经经过晶圆(Chip本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器金属凸点的封装方法，其特征在于，方法包括：在声表面波滤波器的表面形成光刻胶，所述光刻胶暴露所述声表面波滤波器的金属焊垫；利用蒸镀工艺在所述金属焊垫表面形成凸点下金属化层；利用剥离工艺去除所述光刻胶；在所述凸点下金属化层上形成锡球。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述光刻胶远离所述声表面波滤波器的一侧表面和所述光刻胶的侧壁为锐角。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述凸点下金属化层包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一金属层的材料包括钛或铬，所述第二金属层的材料包括镍，所述第三金属层的材料包括金。5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为50纳米，所述第二金属层的厚度为3微米，所述第三金属层的厚度范围为0.05
‑
0.1微米。6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳新声半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：