本发明专利技术公开一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，流程如下：首先选择厚度为0.5mm玻璃面板，使用激光在该玻璃面板上切割出圆环，切割后使用清洗液和清水进行清洗，并将清洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得圆环被蚀刻加深；而使用清洗液和清水将蚀刻后的玻璃面板清洗后，接着使用激光玻璃面板上切割出将圆环围合在内的镜片环，再次使用清洗液和清水进行清洗，并将清洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得圆环和镜片环被蚀刻加深；此时即可将玻璃面板振动脱孔，使得镜片环内的玻璃未脱离玻璃面，而圆环内的玻璃则脱离玻璃面板，以方便后续进行丝印加工；而且采用上述工艺进行加工，能提高成品率和成品质量。能提高成品率和成品质量。能提高成品率和成品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种摄像头镜片化学打孔制造工艺
[0001]本专利技术涉及玻璃面板加工
，具体为一种摄像头镜片化学打孔制造工艺。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，手机的拍摄能力越来越强，这会导致镜头凸起；摄像头镜片是一种玻璃制品，其上设有镜头孔和闪光灯孔，通过镜头孔套设凸起的镜头，通过闪光灯孔对应闪光灯；因此为了制作摄像头镜片，一般需要先对玻璃面板进行打孔，然后将摄像头镜片整体切割成型。
[0003]现有技术中，一般采用物理加工的方式来对玻璃面板进行打孔和切割，该加工方式存在以下缺点：
[0004]其一，在打孔过程中，很容易导致玻璃破裂，成品率低；且孔的边缘容易产生瑕疵，成品质量较差；
[0005]其二，申请人发现，采用现有技术加工玻璃面板时，切割出的摄像头镜片会直接脱离玻璃面板；工人需要收集整理摄像头镜片，并将其统一放置于固定板上，以方便后续对摄像头镜片进行丝印加工；而一块玻璃面板就可以生产多片摄像头镜片，这就需要耗费工人较多的时间和精力，工作效率低。若想解决这一问题，则需要确保被切割成型的摄像头镜片不会主动脱离玻璃面板，使得工人可以对一整块玻璃面板上的摄像头镜片进行同步丝印加工，最后再逐一将丝印加工完毕的摄像头镜片拆下即可。
[0006]而采用现有技术时，无法做到切割后摄像头镜片不脱离玻璃面板，为此，很有必要提出一种摄像头镜片化学打孔制造工艺。
技术实现思路
[0007](一)解决的技术问题
[0008]为解决以上问题，本专利技术提供了一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，可以提高成品率和成品质量，且能确保切割后摄像头镜片不会脱离玻璃面板。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0011]一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，包括以下步骤：
[0012]步骤1，一次激光处理：选择厚度为0.5
±
0.01mm玻璃面板，使用激光在该玻璃面板上切割出圆环；
[0013]步骤2，清洗：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净；
[0014]步骤3，一次蚀刻处理：将冲洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得玻璃面板整体的蚀刻深度为H1，55um≤H1≤80um；而圆环的蚀刻深度则为H2， 180um≤H2≤200um；
[0015]步骤4，清洗烘干：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净，然后等待自然烘干；
[0016]步骤5，二次激光处理：使用激光在烘干的玻璃面板上切割出将圆环围合在内的镜片环；
[0017]步骤6，清洗：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净；
[0018]步骤7，二次蚀刻处理，将冲洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得玻璃面板整体的蚀刻深度为H3，25um≤H3≤42um；而圆环和镜片环的蚀刻深度则均为H4，70um≤H4≤90um；
[0019]步骤8，脱孔处理，使用清洗液对二次蚀刻后的玻璃面板进行清洗，清洗过程，将玻璃面板振动脱孔，使得镜片环内的玻璃未脱离玻璃面，而圆环内的玻璃则脱离玻璃面板，最后使用清水冲洗，并等待自然烘干即可。
[0020]优选地，所述步骤1中，切割出的圆环的直径D＝1.199
±
0.03mm。
[0021]优选地，所述步骤3中，蚀刻酸液包括15重量份数的氢氟酸，2.5重量份数的硫酸和600重量份数的水；
[0022]优选地，所述步骤3中，蚀刻酸液的温度为18
‑
20℃，浸泡时间为1
‑
2h。
[0023]优选地，所述步骤7中的蚀刻酸液包括40重量份数的氢氟酸，20重量份数的硫酸和600重量份数的水。
[0024]优选地，所述步骤7中蚀刻酸液的温度为30
‑
35℃，浸泡时间为5
‑
8min。
[0025]优选地，所述步骤2、步骤4、步骤6和步骤8中的清洗液包括2
‑
5重量份数的非离子型表面活性剂、5
‑
10重量份数的氢氧化钾水溶液、1
‑
5重量份数的葡萄糖酸钠溶液、1
‑
5重量份数的四乙酸乙烯二胺溶液和70
‑
85重量份数的水。
[0026]优选地，所述步骤2、步骤4、步骤6和步骤8中，清洗液的温度为50
±
5℃，清洗时间为2
‑
3min。
[0027]优选地，所述步骤2、步骤4、步骤6和步骤8中均需使用到超声波清洗机，在所述超声波清洗机的水槽内填充清洗液，将玻璃面板置于清洗液中，启动所述超声波清洗机即可进行清洗。
[0028]优选地，所述步骤8中的超声波清洗机的水槽内的超声波电流为1.1
‑
1.2A，以使玻璃面板发生振动，该条件下，镜片环内的摄像头镜片则不脱离玻璃面板，而圆环内的玻璃小粒会脱离镜片环内的摄像头镜片。
[0029](三)有益效果
[0030]本专利技术提供了一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，可以避免玻璃面板在打孔过程中发生破裂，提高成品率；并有效的减少孔边缘的瑕疵，提高成品质量；此外，可以解决切割后摄像头镜片自动脱离玻璃面板的问题，使得切割后的摄像头镜片在不受到外力时与玻璃面板整体连接，方便后续进行丝印加工。
附图说明
[0031]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0032]图1所示为本专利技术中加工步骤流程图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]参阅附图1，一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，包括以下步骤：
[0035]步骤1，一次激光处理：选择厚度为0.5
±
0.01mm玻璃面板1，使用激光在该玻璃面板1上切割出圆环11；
[0036]步骤2，清洗：使用清洗液对玻璃面板1进行清洗，并使用清水冲洗干净；
[0037]步骤3，一次蚀刻处理：将冲洗后的玻璃面板1置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得玻璃面板1整体的蚀刻深度为H1，55um≤H1≤80um；而圆环11的蚀刻深度则为H2，180um≤H2≤200um；
[0038]步骤4，清洗烘干：使用清洗液对玻璃面板1进行清洗，并使用清水冲洗干净，然后等待自然烘干；
[0039]步骤5，二次激光处理：使用激光在烘干的玻璃面板1上切割出将圆环11 围合在内的镜片环12；
[0040]步骤6，清洗：使用清洗液对玻璃面板1进行清洗，并使用清水冲洗干净；
[0041]步骤本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，一次激光处理：选择厚度为0.5
±
0.01mm玻璃面板，使用激光在该玻璃面板上切割出圆环；步骤2，清洗：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净；步骤3，一次蚀刻处理：将冲洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得玻璃面板整体的蚀刻深度为H1，55um≤H1≤80um；而圆环的蚀刻深度则为H2，180um≤H2≤200um；步骤4，清洗烘干：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净，然后等待自然烘干；步骤5，二次激光处理：使用激光在烘干的玻璃面板上切割出将圆环围合在内的镜片环；步骤6，清洗：使用清洗液对玻璃面板进行清洗，并使用清水冲洗干净；步骤7，二次蚀刻处理，将冲洗后的玻璃面板置入蚀刻酸液中浸泡蚀刻，使得玻璃面板整体的蚀刻深度为H3，25um≤H3≤42um；而圆环和镜片环的蚀刻深度则均为H4，70um≤H4≤90um；步骤8，脱孔处理，使用清洗液对二次蚀刻后的玻璃面板进行清洗，清洗过程，将玻璃面板振动脱孔，使得镜片环内的玻璃未脱离玻璃面，而圆环内的玻璃则脱离玻璃面板，最后使用清水冲洗，并等待自然烘干即可。2.根据权利要求1所述的一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，其特征在于，所述步骤1中，切割出的圆环的直径D＝1.199
±
0.03mm。3.根据权利要求1所述的一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，其特征在于，所述步骤3中，蚀刻酸液包括15重量份数的氢氟酸，2.5重量份数的硫酸和600重量份数的水。4.根据权利要求3所述的一种摄像头镜片化学打孔制造工艺，其特征在于，所述步骤3中，蚀刻酸液的温度为18
‑
20℃，浸泡时间为1
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：郑资来，许梓木，贺保维，谢鹏飞，毛同飞，蔡良照，
申请(专利权)人：惠州市清洋实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。