一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，包括载具、底座和压板；所述载具上设有用于陶瓷劈刀安装的安装孔；所述载具安装在底座上部，底座上设有压板，压板将陶瓷劈刀压在载具的安装孔内；所述载具的安装孔连接压缩气源。本实用新型专利技术一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具能够有效固定陶瓷劈刀，并可利用压缩气体清洁陶瓷劈刀的微小内孔；陶瓷劈刀从该夹具上的安装和拆卸步骤简单，从而使得微小内孔的清洁效率得以提高。小内孔的清洁效率得以提高。小内孔的清洁效率得以提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具


[0001]本技术属于陶瓷劈刀
，尤其涉及一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷劈刀又称瓷嘴，适用于二极管、三极管、可控硅、LED、声表面波、芯片等线路的焊接，用陶瓷作为劈刀具有硬度大、比重高、晶粒细小、产品的表面光洁度高等优点，因此能够得到广泛应用。
[0003]陶瓷劈刀尺寸细小，其微小内孔难以清洁。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，该夹具能够有效固定陶瓷劈刀，并可利用压缩气体清洁陶瓷劈刀的微小内孔；陶瓷劈刀从该夹具上的安装和拆卸步骤简单，从而使得微小内孔的清洁效率得以提高。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，包括载具、底座和压板；所述载具上设有用于陶瓷劈刀安装的安装孔；所述载具安装在底座上部，底座上设有压板，压板将陶瓷劈刀压在载具的安装孔内；所述载具的安装孔连接压缩气源。
[0006]进一步的，所述压板为弹性压板；所述底座上部设有凸起，凸起顶端固定弹性压板一端，弹性压板另一端位于载具正上方，且弹性压板位于载具正上方的一端设有用于陶瓷劈刀尖端穿过，且陶瓷劈刀整体无法通过的小孔。
[0007]进一步的，所述弹性压板通过螺接的方式固定在底座上部的凸起顶端。
[0008]进一步的，所述弹性压板一端设有长槽，通过螺栓旋入长槽将弹性压板一端固定在底座上部的凸起顶端；通过调节长槽的位置来调节弹性压板的位置。
[0009]进一步的，所述底座下部设有气管接头，气管接头一端连通载具的安装孔，另一端连接压缩气源。
[0010]本技术的优点和有益效果在于：本技术一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，该夹具能够有效固定陶瓷劈刀，并可利用压缩气体清洁陶瓷劈刀的微小内孔；陶瓷劈刀从该夹具上的安装和拆卸步骤简单，从而使得微小内孔的清洁效率得以提高。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]其中，底座1、载具2、弹性压板3、气管接头4、陶瓷劈刀5。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施
例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0014]实施例：
[0015]一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，包括底座1、载具2、弹性压板3和气管接头4；所述载具2安装在底座1上部，载具2上设有安装孔，陶瓷劈刀5可插入安装孔内；所述底座1下部设有气管接头4，气管接头4一端连通载具2的安装孔，另一端连接压缩气源；所述底座1上部，位于载具2一侧设有凸起，凸起顶部螺接有弹性压板3，弹性压板3的一端位于载具2正上方；所述弹性压板3位于载具2正上方的一端设有使得陶瓷劈刀5尖端恰能穿过的小孔，且陶瓷劈刀5尖端以下的部分无法穿过该小孔。
[0016]使用时，轻微向上扳动弹性压板3，然后将陶瓷劈刀5插入载具2的安装孔；撤走对弹性压板3施加的力，弹性压板3复位，使得陶瓷劈刀5的尖端从弹性压板3的小孔穿出，此时，弹性压板3将陶瓷劈刀5压在载具2上，打开压缩气源，压缩气体通过气管接头4进入载具2的安装孔，最终压缩气体从陶瓷劈刀5的微小内孔冲出，冲出的过程中将陶瓷劈刀5微小内孔中的杂质吹出，完成一个陶瓷劈刀5的微小内孔的清洁后重逢上述过程，对下一个陶瓷劈刀5的微小内孔进行清洁。
[0017]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，其特征在于：包括载具、底座和压板；所述载具上设有用于陶瓷劈刀安装的安装孔；所述载具安装在底座上部，底座上设有压板，压板将陶瓷劈刀压在载具的安装孔内；所述载具的安装孔连接压缩气源。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷劈刀微小内孔的清洁夹具，其特征在于：所述压板为弹性压板；所述底座上部设有凸起，凸起顶端固定弹性压板一端，弹性压板另一端位于载具正上方，且弹性压板位于载具正上方的一端设有用于陶瓷劈刀尖端穿过，且陶瓷劈刀整体无法通过的小孔。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，吴建清，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：