光半导体元件密封用片制造技术

提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片1为用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片，所述光半导体元件密封用片1具备：用于对前述光半导体元件进行密封的密封树脂层10、和贴附于密封树脂层10的剥离片20，密封树脂层10含有丙烯酸系树脂。光半导体元件密封用片1可以在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面10a相反侧的面10b具备基材层30。反侧的面10b具备基材层30。反侧的面10b具备基材层30。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光半导体元件密封用片


[0001]本专利技术涉及光半导体元件密封用片。更具体而言，涉及用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片。

技术介绍

[0002]已知液晶显示装置中使用的背光在基板上配置有多个LED，具有上述多个LED被密封树脂密封的结构。作为使用上述密封树脂一并对上述多个LED进行密封的方法，已知有向配置有多个LED的区域流入液态树脂、将上述多个LED掩埋后，通过热、紫外线照射将液态树脂固化的方法(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
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66390号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，使用液态树脂对LED等光半导体元件进行密封的方法存在以下问题：需要均匀地涂布液态树脂的工序、及其后对液态树脂施加加热、紫外线照射而使其固化的工序，工序烦杂，工序时间长。进而，还有在涂布液态树脂时引起液体滴落、液态树脂附着于不希望的区域等处理性差的问题。
[0008]本专利技术是基于这样的情况而想到的，其目的在于，提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，利用具备含有丙烯酸系树脂的密封树脂层、和贴附于该密封树脂层的剥离片的光半导体元件密封用片，处理容易，能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封。本专利技术是基于所述见解而完成的。
[0011]即，本专利技术提供一种光半导体元件密封用片，其是用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片，所述光半导体元件密封用片具备：用于对上述光半导体元件进行密封的密封树脂层、和贴附于上述密封树脂层的剥离片，上述密封树脂层含有丙烯酸系树脂。
[0012]上述光半导体元件密封用片具备基材层，上述密封树脂层可以夹持于上述剥离片及上述基材层。
[0013]上述光半导体元件密封用片中的上述基材层表面的铅笔硬度优选为2H以上。
[0014]上述光半导体元件密封用片的、剥离了上述剥离片的状态下的总透光率优选为85％以上。
[0015]上述密封树脂层可以包含辐射线固化性化合物，也可以不包含。
[0016]另外，本专利技术提供一种光半导体装置，其具备：基板、配置于上述基板上的光半导体元件、和对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片。
[0017]上述光半导体装置也可以为液晶画面的背光。
[0018]另外，本专利技术提供一种图像显示装置，其具备上述背光和显示面板。
[0019]另外，上述光半导体装置也可以为自发光型显示装置。
[0020]另外，本专利技术提供一种图像显示装置，其具备上述自发光型显示装置。
[0021]专利技术的效果
[0022]利用本专利技术的光半导体元件密封用片，处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的一实施方式的光半导体元件密封用片的截面图。
[0024]图2为使用本专利技术的一实施方式的光半导体元件密封用片的光半导体装置的截面图。
[0025]图3表示实施例的光半导体元件密封用片的嵌入性评价中使用的测定样品的(a)俯视图及(b)俯视图中的b
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b
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截面的截面图。
[0026]图4表示比较例的液态树脂的嵌入性评价中使用的测定样品的(a)俯视图及(b)俯视图中的b
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b
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截面的截面图。
具体实施方式
[0027][光半导体元件密封用片][0028]本专利技术的光半导体元件密封用片至少具备：用于对光半导体元件进行密封的密封树脂层、和贴附于上述密封树脂层的剥离片。需要说明的是，本说明书中，光半导体元件密封用片是指用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件对进行密封的片。另外，本说明书中，“对光半导体元件进行密封”是指将光半导体元件的至少一部分嵌入至密封树脂层内，包括对光半导体元件直接进行密封、及间接进行密封(例如，借助其他层进行密封)这两者。
[0029]本专利技术的光半导体元件密封用片除了上述密封树脂层及上述剥离片以外，还可以具备基材层。具备上述基材层的情况下，本专利技术的光半导体元件密封用片在上述密封树脂层的与贴附有上述剥离片的面相反侧的面具备基材层。即，上述密封树脂层呈夹持于上述剥离片及上述基材层的形态。以下，对本专利技术的光半导体元件密封用片的一实施方式进行说明。
[0030]图1为示出本专利技术的光半导体元件密封用片的一实施方式的截面示意图。如图1所示，光半导体元件密封用片1可以用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封，具备密封树脂层10和剥离片20。剥离片20贴附于密封树脂层10的一个面10a。另外，在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面为相反侧的面10b贴附有基材层30。换言之，光半导体元件密封用片1依次具备基材层30、密封树脂层10、及剥离片20。
[0031]上述密封树脂层为对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的树脂层。上述密封树脂层可以为单层，也可以为同种或不同种密封树脂层的层叠体。
[0032]上述密封树脂层含有丙烯酸系树脂。即，上述密封树脂层由包含丙烯酸系树脂的树脂组合物形成。上述密封树脂层通过含有丙烯酸系树脂，从而光半导体元件的嵌入性优异、而且透明性也优异。上述丙烯酸系树脂为包含源自丙烯酸系单体(分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体成分)的结构单元作为聚合物的结构单元的聚合物。上述丙烯酸系树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0033]上述丙烯酸系树脂优选为以质量比例计包含最多的源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”中任一者或两者)，其他也同样。
[0034]作为上述(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出可以具有烷氧基的含烃基(甲基)丙烯酸酯。作为上述可以具有烷氧基的含烃基(甲基)丙烯酸酯中的含烃基(甲基)丙烯酸酯，可举出具有直链状或支链状的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等。上述可以具有烷氧基的含烃基(甲基)丙烯酸酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0035]作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光半导体元件密封用片，其用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封，所述光半导体元件密封用片具备：用于对所述光半导体元件进行密封的密封树脂层、和贴附于所述密封树脂层的剥离片，所述密封树脂层含有丙烯酸系树脂。2.根据权利要求1所述的光半导体元件密封用片，其具备基材层，所述密封树脂层被所述剥离片及所述基材层夹持。3.根据权利要求2所述的光半导体元件密封用片，其中，所述基材层表面的铅笔硬度为2H以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光半导体元件密封用片，其中，剥离了所述剥离片的状态下的总透光率为85％以上。5.根据权利要求1～4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中俊平，浅井量子，花冈稔，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：