线路板半孔板及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；在所述通孔中填充感光材料；对所述感光材料进行曝光显影以形成感光图形，所述感光图形包括开口；沿所述通孔的孔径切割线路基板，所述通孔切割后形成半孔，位于所述半孔内的所述金属层远离所述半孔孔壁的表面设有微结构；以及去除所述半孔内的所述感光图形，从而得到所述线路板半孔板。本发明专利技术的制作方法制作的线路板半孔具有较高的可靠性。本发明专利技术还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。明还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。明还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。

【技术实现步骤摘要】
线路板半孔板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种线路板半孔板及其制作方法。

技术介绍

[0002]线路板半孔板是指在线路板的板边位置设有金属化半孔。金属化半孔既具有电导通的功能，又能利用半孔壁进行焊接固定，实现了线路板半孔板与待连接件(如其他电路板或者电子元件)之间的固定。目前，待连接件通常通过导电膏与半孔孔壁上的金属层连接。然而，在实际使用过程中，导电膏与金属层存在断开的风险，从而降低线路板半孔板的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种具有较高可靠性的线路板半孔板的制作方法。
[0004]另，本专利技术还提供一种由上述制作方法制作得到的线路板半孔板。
[0005]本专利技术较佳实施例提供一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；
[0007]在所述通孔中填充感光材料；
[0008]对所述感光材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；在所述通孔中填充感光材料；对所述感光材料进行曝光显影以形成感光图形，所述感光图形包括开口，所述开口位于所述感光图形的边缘；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层，且所述金属还填充在所述开口中形成金属层；蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，得到线路基板；沿所述通孔的孔径切割所述线路基板，所述通孔切割后形成半孔，位于所述半孔内的所述金属层远离所述半孔孔壁的表面设有微结构；以及去除所述半孔内的所述感光图形，从而得到所述线路板半孔板。2.如权利要求1所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，所述感光材料为感光油墨，在所述通孔中填充所述感光油墨之后，所述制作方法还包括：固化所述感光油墨。3.如权利要求1所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，所述感光材料为干膜。4.如权利要求1所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，所述微结构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：