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本发明提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；在所述通孔中填充感光材料；对所述感光材料进行曝光显影以形成感光图...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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