一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法技术

本发明专利技术公开了一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法，包括首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行AOI检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻VIP孔，接着进行电镀，然后对VIP孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测。本发明专利技术对设备进行分析，可以更好的进行生产和加工，更好的控制生产POFV板的流程和控制要点，提高生产的精度和效率。提高生产的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法


[0001]本专利技术涉及POFV板生产领域，特别涉及一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展，电子产品正朝着微型化、轻量化、高速化方向发展，进入高密度元件贴装的时代。为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大，以便提高元件焊接空间，很多线路板设计者直接将导通孔或微盲孔布设在焊盘中，这种结构称之为盘中孔(Via In Pad即盘中孔)，这种结构需采用POFV(Plated Over Filled Via)工艺生产，亦称之为POFV产品，POFV板可以提高PCB板的布线密度，同时可以增强PCB板的散热能力，但由于POFV工艺是采用把VIP孔用树脂填满后直接在孔上镀铜制作焊盘焊接元件，因此对VIP孔表面的平整度要求比较高，若VIP孔口出现凹陷将对客户端的贴装元件造成虚焊、跳焊等焊接不良问题，需具备一定的设备和制程控制能力，随着国内PCB行业的竞争加剧，低端PCB生产的利润空间已很低，公司需向高端线路板的生产发展，以提高公司的接单能力。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种POFV板生产工艺流程，其特征在于，包括以下流程：首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行AOI检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻VIP孔，接着进行电镀，然后对VIP孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测。2.根据权利要求1所述的一种POFV板生产工艺流程，其特征在于，选用高Tg材料生产，提高焊板和尺寸稳定性。3.根据权利要求1所述的一种POFV板生产工艺流程，其特征在于，在进行裁板时，先进行烤板，烤板的温度为5
‑
10摄氏度，烤板的时间为3
‑
4小时。4.根据权利要求1所述的一种POFV板生产工艺流程，其特征在于，压合结束后，进行修边，修边合格后进入到下一个工序。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，岳振明，袁广亚，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：