一种高频高速材料混压埋铜板开发方法技术

本发明专利技术公开了一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格。本发明专利技术埋铜块压合改善方向，改善铜PAD残胶过多，优化方向如下，锣铜PAD前先压40um干膜做保护。改善层偏不良，优化方向如下，锣槽单边大0.1mm，锣槽后铣靶，铣靶深度管控0.25

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速材料混压埋铜板开发方法


[0001]本专利技术涉及铜板领域，特别涉及一种高频高速材料混压埋铜板开发方法。

技术介绍

[0002]高频高速材料混压埋铜板在进行开发时，高频高速材料混压埋铜板产品制作繁杂，其工艺流程复杂，在进行操作时，大大的降低了效率，无法进行高效的加工，因此需要提供一种高频高速材料混压埋铜板开发方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：
[0005]首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，包括以下方法：首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格，且一次埋铜PAD与板链接处最小75um，最大98um，填胶饱满无空洞，次埋铜PAD压合后整板厚度量测,Cpk在1.7以上，在进行电镀时，电镀后切片确认，面铜在48
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51um之间，第一片正面和反面铜厚Cpk1.46/1.73，第二片正面和反面铜厚Cpk1.45/2.13，正反面铜厚极差在5um以内为合格，在进行阻焊时，前处理不开...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，袁广亚，万礼，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：