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本发明公开了一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2...
该专利属于江苏迪飞达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏迪飞达电子有限公司授权不得商用。

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