一种基于半导体发热膜辅热的保温套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体发热膜辅热的保温套，涉及保温技术领域。该保温套包括可卷曲的套体和设置在套体上的电子控制器；所述的套体包括依次层叠设置的隔热层、热反射层、发热层、导热层和防水层。本实用新型专利技术的基于半导体发热膜辅热的保温套，结构轻巧，携带方便，质量低，体积小，发热均匀，升温时间快，传热面积大，保温长久，热损失少，热效率高。热效率高。热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体发热膜辅热的保温套


[0001]本技术涉及保温
，尤其涉及一种基于半导体发热膜辅热的保温套。

技术介绍

[0002]日常生活中，外出时会随身携带饮用水或其他辅食产品，气温低时，饮用水或其他辅食产品温度会快速降低，需要对饮用水或其他辅食进行加热或保温，现有加热设备存在携带不方便、转移至加热设备过程中易受污染、加热时间较慢等问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种由半导体发热膜辅热的保温套，适用多种尺寸瓶体加热和保温。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种基于半导体发热膜辅热的保温套，包括可卷曲的套体和设置在套体上的电子控制器；所述的套体包括依次层叠设置的隔热层、热反射层、发热层、导热层和防水层；所述发热层的上、下表面均设有绝缘保护膜；所述的发热层包括基材和导电带，所述基材的表面设有导电层，所述的导电带设置在导电层上；所述导电带包括第一导电带和第二导电带，第一导电带、第二导电带相对设置；所述第一导电带设有向第二导电带延伸的第一导电电极，所述第二导电带设有向第一导电带延伸的第二导电电极，所述的导电层设有围绕第一导电电极的第一绝缘槽和围绕第二导电电极的第二绝缘槽；所述的电子控制器电连接第一导电电极和第二导电电极。
[0005]优选的，所述导电层为厚度10～1000nm的金属氧化物导电层。金属氧化物导电层含有ZnO
x
S
(1
‑
x)
、InO
x
S
(1
‑
x)
、Sn
x
In
(1
‑
x)
O、Zn
x
Mg
(1
‑
x)
O、Zn
x
Al
(1
‑
x)
O中的一种或几种，其中0＜x＜1；优选的，金属氧化物导电层的金属氧化物通过磁控溅射工艺溅射到基材表面。
[0006]优选的，所述导电带为铜条或者铝条，厚度为5
‑
1000μm，更优选为50
‑
200 μm。
[0007]优选的，所述的导电带和导电层之间设有银浆层，银浆层厚度为30
‑
35nm。
[0008]优选的，所述基材、绝缘保护膜为PET、环氧树脂等绝缘塑胶材料。基材的厚度为1
‑
600μm，优选为10
‑
200μm。所述绝缘保护膜的厚度为1
‑
1000μm，优选为50
‑
300μm。
[0009]进一步的，所述套体的外侧面设置有抗菌层；所述套体的内侧面还设置有防水层。
[0010]进一步的，所述套体上还设有用于连接套体两端的连接结构。优选的，所述的连接结构为魔术贴，其中，魔术贴毛面设置在套体一端的内侧，魔术贴钩面设置在套体另一端的外侧。
[0011]进一步的，还包括承托结构，所述的承托结构设置在套体的下端。优选的，所述的承托结构包括内侧底托和外侧底托；内侧底托和外侧底托均连接套体的下端，且内侧底托和外侧底之间设置有可拆分的连接装置。
[0012]进一步的，还包括挂绳，所述的挂绳连接套体。
[0013]进一步的，电子控制器设置在套体外侧表面，电子控制器设有温度显示器、控温按
钮、开关按钮、指示灯、接电插口；套体内侧表面设置有温度传感器，温度传感器与电子控制器电连接，温度传感器用于实时测量温度。温度显示器用于显示温度传感器实时检测的温度数值；控温按钮用于调节保温套温度大小；开关按钮用于保温套加热功能的开启和关闭；指示灯包括绿灯和红灯，接通电源加热时指示灯绿灯亮，接通电源不加热时指示灯红灯亮；接电插口用于接通外部电源。优选地，电子控制器可内置电池，提高产品的便携性。
[0014]本技术的基于半导体发热膜辅热的保温套，结构轻巧，携带方便，质量低，体积小，只需额外配备充电线和小型移动电源即可实现对被加热体的加热或保温。操作简单，安全可靠，采用5V电压的移动充电宝即可实现加热功能。该保温套发热均匀，升温时间快，传热面积大，保温长久，热损失少，热效率高，节省能耗，发热膜热转换率达95％以上；且通过调节魔术贴贴合位置，可适配多种规格大小的被加热体。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例基于半导体发热膜辅热的保温套的结构图。
[0017]图2为本技术实施例基于半导体发热膜辅热的保温套展开时的结构图。
[0018]图3为本技术实施例基于半导体发热膜辅热的保温套正面的结构图。
[0019]图4为本技术实施例基于半导体发热膜辅热的保温套背面的结构图。
[0020]图5为本技术实施例套体的爆炸图。
[0021]图6为本技术实施例发热层的结构图。
[0022]图中标识说明：
[0023]1‑
套体；2
‑
电子控制器；3
‑
挂绳；10
‑
发热层；101
‑
基材；102
‑
第一导电带； 103
‑
第二导电带；104
‑
第一导电电极；105
‑
第二导电电极；106
‑
第一绝缘槽；107
‑ꢀ
第二绝缘槽；11
‑
绝缘保护膜；12
‑
导热层；13
‑
防水层；14
‑
热反射层；15
‑
隔热层； 16
‑
抗菌层；17
‑
外侧底托；171
‑
底托魔术贴毛面；18
‑
内侧底托；181
‑
魔术贴钩面； 191
‑
套身魔术贴钩面；192
‑
套身魔术贴毛面；21
‑
接电插口；22
‑
开关按钮；23
‑ꢀ
控温按钮；24
‑
指示灯；25
‑
温度显示器；26
‑
温度传感器。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体发热膜辅热的保温套，其特征在于，包括可卷曲的套体和设置在套体上的电子控制器；所述的套体包括依次层叠设置的隔热层、热反射层、发热层、导热层和防水层；所述发热层的上、下表面均设有绝缘保护膜；所述的发热层包括基材和导电带，所述基材的表面设有导电层，所述的导电带设置在导电层上；所述导电带包括第一导电带和第二导电带，第一导电带、第二导电带相对设置；所述第一导电带设有向第二导电带延伸的第一导电电极，所述第二导电带设有向第一导电带延伸的第二导电电极，所述的导电层设有围绕第一导电电极的第一绝缘槽和围绕第二导电电极的第二绝缘槽；所述的电子控制器电连接第一导电电极和第二导电电极。2.根据权利要求1所述的基于半导体发热膜辅热的保温套，其特征在于，所述导电层为厚度10～1000nm的金属氧化物导电层。3.根据权利要求2所述的基于半导体发热膜辅热的保温套，其特征在于，所述导电带为铜条或者铝条，厚度为5
‑
1000μm。4.根据权利要求3所述的基于半导体发热膜辅热的保温套，其特征在于，所述的导电带和导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘星雨，徐雪晴，魏屹，张鸿威，曹美丽，
申请(专利权)人：酷驰深圳新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：